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一种带电流内环的电力弹簧功率解耦控制方法
本发明公开了一种带电流内环的电力弹簧功率解耦控制方法，所述电力弹簧系统包含一个双向直流电源vdc、一个单相电压源型逆变器模块、一个LC低通滤波器；旁路开关S控制电力弹簧的投切。电力弹簧通过滤波电容C与非关键负载串联再与关键负载并联后经线路阻抗Z1与电网vG相连构成电力弹簧的实际应用系统。本发明针对因新能源发电的间歇性和不稳定性引起的微电网电压和功率波动问题，提出一种带电流内环的电力弹簧功率解耦控制方法，一方面能够将新能源发电功率的波动转移到电力弹簧装置以及非关键负载上，从而保证关键负载电压和功率的稳定；另一方面，电流内环的加入使得电网电流波形更趋于正弦，同时系统可以获得更加良好的动态性能。
东南大学
2021-04-11
中国机电产品出口占比增至近六成
记者近日从商务部例行新闻发布会上了解到，今年以来，围绕“外贸创新发展年”，商务部会同各有关部门和地方，积极实施优进优出、贸易产业融合和贸易畅通“三大计划”，推动外贸创新发展，为加快构建新发展格局作出贡献。
人民网－人民日报海外版
2021-12-13
有机电荷转移分子调控二维材料电学特性研究
已有样品/n使用有机电荷转移分子F4TCNQ与MoS2结合形成范德华界面，通过F4TCNQ与MoS2之间的电荷转移来降低沟道内无栅压情况下的载流子浓度。MoS2晶体管的开启电压（Von）从负数十伏被调制至0伏附近，F4TCNQ并未导致MoS2晶体管包含迁移率在内的任何电学性能的下降，其亚阈值摆幅（SS）反而明显提升。团队成员通过第一性原理计算以及扫描开尔文探针显微镜表征证实了范德华界面处电荷转移的存在性，并研究了F4TCNQ对Mo
中国科学院大学
2021-01-12
一种用于电流体喷印的压电式集成喷头
本发明涉及电流体动力喷印设备领域，具体涉及一种用于电流 体喷印的压电式集成喷头，包括外部支架、压电结构、喷头、下电极 支撑环和下电极环，压电结构位于喷头上方，喷头上部设置有一上电 极，喷头下方依次设置有下电极支撑环和下电极环，压电结构和上下 电极通电后，在喷射头和下电极环之间形成电场，从而使溶液在喷射 头处形成泰勒锥。本发明的压电式集成喷头克服了现有的电喷印设备 不能满足高频喷射的缺陷，能够实现高频高分辨率的打印，将下电极 集成到喷头端，使得整个喷印系统更加灵活，能够使用复杂形状的基 板进行打印，还
华中科技大学
2021-04-14
一种基于电流信号辨识机床动力学参数的方法
本发明公开了一种快速辨识数控机床动力学参数的方法。随着 机床的使用，导致机床的动力学特性会发生改变，从而影响机床的加 工精度和性能。传统的机床动力学研究主要是通过独立安装的振动传 感器获取振动信号，研究机床的动力学特性，此方法导致了测试成本高。为此，本发明提出了一种利用激励状态下获取的电机电流信号辨 识机床的动力学参数的方法。由于是在全闭环的条件下，电机的电流 信号存在输入与输出的一个动态响应过程;运用最小二乘复指数算法 对预处理后的电流信号进行处理，辨识出进给系统的动力学参数，以 此实现快速辨识数
华中科技大学
2021-04-14
基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参数优化方法
本发明公开了一种基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参 数优化方法。优化后保证数控程序在整个加工过程中都保持工件没有 过切现象，保证刀具时刻都处于最大安全载荷的稳定工作状态下，生 成材料去除率最优的数控程序，提高数控程序的质量;刀具在加工过 程中载荷状态被优化，可以减小刀具突变载荷的冲击，提高刀具使用 寿命;优化后能生成效率最高的 G 代码程序，提高生产效率。
华中科技大学
2021-04-14
基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参数优化方法
本发明公开了一种基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参 数优化方法。优化后保证数控程序在整个加工过程中都保持工件没有 过切现象，保证刀具时刻都处于最大安全载荷的稳定工作状态下，生 成材料去除率最优的数控程序，提高数控程序的质量；刀具在加工过 程中载荷状态被优化，可以减小刀具突变载荷的冲击，提高刀具使用 寿命；优化后能生成效率最高的 G 代码程序，提高生产效率。
华中科技大学
2021-04-14
基于网络的大型机电装备远程运行监视和故障诊断
重点围绕实施大型机电设备预测性的状态检修需要，建立设备状态劣化监测模型，在线评价设备健康状态。采用自动逻辑推理的自主故障诊断方法，结合专家人机交互方式进行观察、推理的人工诊断方式，形成更准确全面的故障原因分析和故障定位。根据状态评价和故障定位结果，自动给出设备维修建议的方法。利用长期积累的设备试验、运行、故障前后的各种状态数据，进行设备状态劣化模型、故障诊断模型的更新和修正方法。基于Internet的远程协作诊断机制，遇到疑难问题时邀请多领域专家进行在线会商。可以用于机电设备、水电机组、风力发电机组
扬州大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
电流源型数模综合仿真系统接口和物理仿真子系统接口
本发明公开了一种电流源型数模综合仿真系统接口和物理仿真 子系统接口。电流源型数模综合仿真系统接口包括物理仿真子系统接 口、测量单元、数字仿真子系统接口和控制系统；物理仿真子系统接 口包括：三个输入变压器，三个电流源型整流器，三个电流源型跟随 器，多个储能电感，以及三相输出滤波器；每个电流源型整流器包括M 个电流源型三相全桥整流器，每个电流源型跟随器包括 N 个电流源 型单相全桥逆变器，M、N 为正整数。该电流源型数模综合仿真系统 接口可以将物理仿真子系统和数字仿真子系统综合起来，构成整个电 力系统的
华中科技大学
2021-04-14