差示扫描量热仪

差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器，主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数：玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

热重分析仪

热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

同步热分析仪

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

GIM302惯性测量单元 三轴陀螺仪 三轴加速度计 温度检测 三维角速度 三维线加速度 空间姿态信息测量 IMU

  GIM302惯性测量装置由三轴陀螺仪、三轴加速度计、温度检测模块及数据处理电路构成，可实时监测运动体的三维角速度、三维线加速度及空间姿态信息，并通过RS422/RS485数字接口依照既定通信规约输出经过多维度误差修正（涵盖温漂补偿、装配偏差校正、非线性特性校准等）的完整惯性参数。该设备采用差动式陀螺设计架构，显著降低了直线加速度与机械振动带来的干扰，同时具备宽温域补偿功能，确保在严苛工业环境下稳定工作。 应用范围: 该系列产品典型应用场景包括：便携式三维激光扫描系统、工业机器人高精度运动控制、微创手术导航设备、地下工程定向钻进系统、智能驾驶测试平台、水下机器人定位导航、无人机飞控与制导系统等。

深圳瑞惯科技有限公司 2025-10-22

芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

长沙欣科源 SLXF-2四氯化碳吸附率测定仪（微电脑综合吸附仪）

产品介绍 微电脑综合吸附仪（四氯化碳吸附率测定装置）与（CTC同含义）主要用于煤和煤炭制品行业及木质活性炭进行活性炭吸附（除去）有毒有害物质，活性炭的吸附能力越高质量越好，吸附饱和之后进行活性炭的脱附是恒定活性炭再次生长能力，并且使活性炭反复利用。 适用范围 安装在室温0～40K，湿度≤80%，周边无侵蚀性气体，空气流通的场所。 功能特点 1、仪器设计美观。采用分体设计，由CPU集成电路控制器、恒温水箱、气体净化三部分组成智能检测设备，设计6路通道（8通道），同时一次性检测分析6个样品，提高操作分析试验工作效率。 2、该仪器操作简单。微电脑CPU单片机集成电路控制，具有很好的自动控制功能，采用数码显示，显示直观大方清晰。 3、采用高精度铂探头，控温精度高达±0.02K，可控温度范围1-50K，优于常规数字表头的精度（0.5K）。温度设置使用薄膜开关键盘，比机械微动开关操作方便、灵敏，使用时间更长。 4、仪器采用国外保温材质，恒温效果好，从而更加节能。该仪器设计有6路气体控制，可同时检测六个样品，无形中又节省了检验时间！不会产生液体倒流 5、具有一般温度控制仪的程序控制，显示直观，自动校正、自动诊断、并对设置具有记忆功能，更新功能。满足客户多种使用要求。本仪器可按照客户需要定制加工样品的需求。（6个样、8个样及冷凝循环能装置）

长沙欣科源仪器科技有限公司 2025-12-23

安瑞斯移动式空气净化仪

ACR 360A是一款智能落地式空气净化仪，净化室内有害气体和粉尘PM2.5，提升实验室空气质量，降低职业病的危害。 空气净化仪配备移动/固定脚轮，Airs touch可视化人机界面，5英寸医用级专业触摸屏，智能控制系统，APP远程服务平台。  

安瑞斯（上海）科技有限公司 2026-01-04

长沙欣科源 活性炭强度测定仪

产品介绍： 活性炭强度仪是按照GB/T7702.3-2008《煤质颗粒活性炭试验方法强度的测定》，它适用于煤质颗粒活性炭强度的测定，也适用于木质活性炭部分炭型强度的测定。 结构原理： 活性炭强度仪按照规定的试验条件，将活性炭试料置于装有钢球的滚筒中，开启强度测定仪，开始计时，通过滚筒的机械运动，试料被磨损，测定被 试料粒度的变化情况，用保留在试验筛上的试料质量占原试料的质量分数，可求出活性炭试样的强度。   技术要求： 1．转鼓转速：（50±2）r/min ；       2．钢筒内径： 80±0.2mm  ； 3．钢筒长度： 120±0.5mm，壁厚3mm ； 4．钢筒数量：≥4个（在内壁有对称分布的纵筋两条，筋高10mm，宽4mm，长120mm，每个筒内放置直径为（14.3±0.2）mm的轴承滚珠5个）； 5．时间设定：≥20min； 6．输入电压：380/220v； 7．设备过程全自动，可同时做4个及以上的样品。

长沙欣科源仪器科技有限公司 2025-12-24

ZKP零知识证明硬件加速卡(算力卡) / ZKP-T4000

▶芯片：4 颗 Leo Chip 芯片，专注零知识证明运算加速 ▶存储：64GB LPDDR4 显存 ▶接口：PCIe 4.0 x16 接口（可拆 4 个 x4 通道） ▶ 架构：双插槽、10.8 英寸全高全长设计，ASIC LEO（DPU）架构，运行稳定 ▶ 散热：被动式散热，系统气流控温 ▶ 功耗：300W 热设计功耗，稳定处理高强度任务 ▶ 应用场景：在区块链、隐私计算领域表现突出，支持 Scroll、Zcash、Manta 等项目，快速完成零知识证明生成与验证，保护用户隐私。适用于区块链、隐私计算、身份验证、云计算与大数据、物联网等领域，满足不同场景下的隐私保护、计算加速、安全验证等需求。      

深圳金超云控科技有限公司 2025-07-15

合金石墨-高压水热反应釜

主要技术指标 （1）．工作温度：≤500℃ （2）．工作压力：≤20MPa（表压） （3）、规格；25、50、100、200、500、800ml。另可根据用户需求定做。 （4）.操作方法                   1、高压水热合成反应釜用全不锈钢材料，外壳材质为304材质。 2、高压水热合成反应釜使用温度在500度以下，500度以下；工作压力≤20MPa 3、高压水热合成反应釜采用硬密封的原理，不会泄漏。 4、高压水热合成反应釜使用时将法兰上的螺栓松开，溶液杯取出溶液装入杯中，然后放在釜体内，将上盖密封槽与杯体上密封球面装在一起，注意：把紧螺栓时要对立面把紧，用力要均匀。不要一次性将任何一个螺栓把紧，当对立面螺栓均匀用力把紧时，再用力将所有螺栓对面把紧，方可进行操作升温。 5、高压水热合成反应釜当温度达到要求时，准备取出溶液杯将螺栓对立面均匀松开，不允许一次性将任何一个螺栓全松开，那样会损伤上盖密封槽和杯体上端密封面。 6、高压水热合成反应釜注意保护杯体上端密封球面，不能有磕、碰伤，或其它污物。 7、高压水热合成反应釜使用时注意清理上盖密封槽内的杂物，不能有污物和杂质，如不清理干净使用时会泄漏。 8、高压水热合成反应釜上盖外端中心带有密封丝堵，它是用来检验溶液杯密封进气试压接口。日常或使用过程中，不要将它打开，防止泄漏。 9、高压水热合成反应釜在使用过程中，如有泄漏现象返厂修复。   有下列情形的，不在保修范围。 （1）釜体磕、碰变形或严重损伤。 （2）溶液杯体上端密封球面有磕、碰伤痕 （3）釜体上盖密封槽有磕、碰划伤等。

巩义市城区众合仪器供应站 2025-04-27