差示扫描量热仪

差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器，主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数：玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

热重分析仪

热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

同步热分析仪

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

芮彩A4扫描仪-R1000

中亿启航数码科技（北京）有限公司 2026-04-13

芮彩A3扫描仪-E3150

中亿启航数码科技（北京）有限公司 2026-04-13

芮彩A3扫描仪-E3000

中亿启航数码科技（北京）有限公司 2026-04-13

康泰科斯非接触式平板扫描仪

中亿启航数码科技（北京）有限公司 2026-04-13

GIM302惯性测量单元 三轴陀螺仪 三轴加速度计 温度检测 三维角速度 三维线加速度 空间姿态信息测量 IMU

  GIM302惯性测量装置由三轴陀螺仪、三轴加速度计、温度检测模块及数据处理电路构成，可实时监测运动体的三维角速度、三维线加速度及空间姿态信息，并通过RS422/RS485数字接口依照既定通信规约输出经过多维度误差修正（涵盖温漂补偿、装配偏差校正、非线性特性校准等）的完整惯性参数。该设备采用差动式陀螺设计架构，显著降低了直线加速度与机械振动带来的干扰，同时具备宽温域补偿功能，确保在严苛工业环境下稳定工作。 应用范围: 该系列产品典型应用场景包括：便携式三维激光扫描系统、工业机器人高精度运动控制、微创手术导航设备、地下工程定向钻进系统、智能驾驶测试平台、水下机器人定位导航、无人机飞控与制导系统等。

深圳瑞惯科技有限公司 2025-10-22

芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

ZKP零知识证明硬件加速卡(算力卡) / ZKP-T4000

▶芯片：4 颗 Leo Chip 芯片，专注零知识证明运算加速 ▶存储：64GB LPDDR4 显存 ▶接口：PCIe 4.0 x16 接口（可拆 4 个 x4 通道） ▶ 架构：双插槽、10.8 英寸全高全长设计，ASIC LEO（DPU）架构，运行稳定 ▶ 散热：被动式散热，系统气流控温 ▶ 功耗：300W 热设计功耗，稳定处理高强度任务 ▶ 应用场景：在区块链、隐私计算领域表现突出，支持 Scroll、Zcash、Manta 等项目，快速完成零知识证明生成与验证，保护用户隐私。适用于区块链、隐私计算、身份验证、云计算与大数据、物联网等领域，满足不同场景下的隐私保护、计算加速、安全验证等需求。      

深圳金超云控科技有限公司 2025-07-15