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一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域，并公开了一种适用于芯片 转移的倒装键合控制方法，主要包括：基于大转盘仰视相机和晶元盘 斜视相机的观测和配合，对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执 行角度及位置控制；基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和 配合，对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置·108·控制；以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合，对 芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明，不仅能够实现芯 片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度
华中科技大学
2021-04-14
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法本发明公开了一种基于 LED 芯片扫描的旋转中心标定方法，具 体包括以下步骤:步骤一，芯片扫描，获取同一次装夹后不同旋转角 度下的两组扫描坐标数据;步骤二，扫描数据预处理，去除两组数据 中仅被识别一次的芯片坐标;步骤三，获取初步旋转中心;步骤四， 以旋转中心为参考，规划两个的区域 A、B，旋转前其芯片序列为 PA、 PB，旋转后为 P′A、P′B;步骤五，求 PAP′A，P
华中科技大学
2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
一、项目分类
显著效益成果转化
二、成果简介
成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。
历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。
BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。
毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学
2022-08-12
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列；电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜；公共电极层由一层匀质导电膜构成；图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学
2021-04-14
中国科大在InGaAs单光子探测芯片设计制造领域取得重要进展
研究团队通过设计金属—分布式布拉格反射器优化单光子探测器芯片的光学性能，完成低本征暗计数的单光子探测器芯片的全自主化设计与制备，实现了单光子探测器芯片的全国产化，为解决国家亟需的前沿科技问题迈进了重要一步。
中国科学技术大学
2022-06-02
电喷雾装置、利用电喷雾制备太阳能电池减反层的方法及太阳能电池
本发明公开了一种电喷雾装置及利用电喷雾制备太阳能电池减反层的方法，利用电喷雾的原理，在透明导电薄膜上制备一层倒置纳米碗微结构的减反层，形状类似于倒扣的半球形；通过调节喷液的流速，喷嘴的口径大小，高压发生器的电压以及金属喷嘴与透明导电层的间距等参数来控制倒置“纳米碗”的形状及大小；通过 PC 控制单元调节运动平台在 X 和 Y 方向的运动速度来控制倒置纳米碗的密度。本发明采用电喷雾技术来制备减反层，工艺环境要求低，整个工艺过程采用数字化控制，工艺参数易于控制；制备的减反层能有效地降低太阳能电池表面的反
华中科技大学
2021-04-14
一种可适应多种直径枝条的专用修枝育苗剪
本实用新型涉及一种可适应多种直径枝条的专用修枝育苗剪，包括第一主体、第二主体和连接两个主体的旋转节构；第一主体和第二主体结构一致，根据轴线对称分布，第一主体及第二主体从左至右分别依次设置有第一刃部、第二刃部、第一柄部和第二柄部；其中第一刃部内侧均规则分布有刃齿，第一柄部外侧对应位置均设置有第一握把、第二柄部外侧对应位置均设置有第二握把；第一刃部由左至右逐渐远离轴线，第二刃部由左至右逐渐接近轴线。本实用新型可适应多种直径枝条、效率高、不易滞涉、夹皮、短弹簧、可同时适用于育苗和修剪苗木整枝。
青岛农业大学
2021-04-11
连铸结晶器摩擦力专用数据库软件
该软件用于连铸结晶器摩擦力数据的在线分析和离线分析。它将 MDF 数据和连铸工艺参数数据库进行关联，实现信息集成，是分析摩擦力变化趋势、规律和进行事故分析的方便工具。对于工艺参数数据库经常和可能出现的错误，做了一系列的容错算法和经验处理，目前的摩擦力专用数据库能将每一块坯的各种工艺信息与此板坯在结晶器中的摩擦力信息较好地一一对应，且操作方便。可按 cast _no 、炉号（ pono ）、坯号（ slab_no ）三种方式分别对应找到其在结晶器内的摩擦力信息。本软件具有数据导入、曲线浏览、表格浏览、曲线打印、报表打印（表格打印）等功能。软件将原始专用数据表（这里称作工艺数据表）、摩擦力数据文件导入到软件专用的数据库中，点击工具条上的查询按钮，即可以三种方式浏览工艺参数、摩擦力数据，生成曲线，打印曲线和报表。
大连理工大学
2021-04-13
海鲜菇液化专用菌种培养基及相应的培养法
本发明公开了一种海鲜菇液化专用菌种培养基，其由以下重量份的成分组成：玉米淀粉50‑60份、葡萄糖1‑2份、小麦纤维素10‑15份、细麸皮15‑25份、酵母浸膏1‑1.5份、牛肉蛋白胨1‑1.5份、磷酸二氢钾2‑3份、硫酸镁1‑1.5份、水100份。本发明还同时公开了利用上述培养基进行的海鲜菇液化菌种培养法，依次进行以下步骤：将海鲜菇液化专用菌种培养基高温高压灭菌，于无菌条件下在灭菌后培养基中接入海鲜菇母种，20～22℃黑暗培养20～22天；将所得的液化专用固体菌种进行稀释处理，得海鲜菇液化菌种。
浙江大学
2021-04-13
一种米线加工专用水稻品种的选育方法
本发明公开了一种米线加工专用水稻品种的选育方法，包括：选择直链淀粉含量为15％以下、胶稠度为60毫米以上的水稻品种I为母本，与直链淀粉含量为30％以上、胶稠度50毫米以下的水稻品种II进行杂交，得到F1代种子；以水稻品种II为父本，与F1代回交1次；BC1F1自交；BC1F2-BC1F3代植株中，选择直链淀粉含量为30-32％、胶稠度为60-70毫米的水稻植株；BC1F4代株系中，选择回生值SBV小于30RVU、崩解值BDV大于50RVU的亩产400公斤以上的株系；BC1F5-BC1F6，开展系统选育，获得回生值SBV小于30RVU、崩解值BDV大于50RVU的米线特用水稻。本发明的米线加工专用水稻的选育方法，解决了米线硬而不爽滑或软粘易糊的质量问题。
浙江大学
2021-04-13