狐用便携式数显电热恒温集精杯包括集精杯主体、集精管、加热装置和电源控制器，在所述集精杯主体的下端外表面设置有显示器、温度调节按键、电源开关和充电插孔；在集精杯主体的上端设置有可与集精杯主体连接的压盖以及可以与压盖连接的密封盖；在集精杯主体的内部底端设置有弹簧；在集精杯主体的内壁上设置有一个凹槽，在凹槽内放置一个温度传感器；集精管的上端为锥形(倒圆锥台形)，且在顶端水平向外延伸有凸边；集精杯主体上端内侧开口处为与集精管上端配合的(似漏斗体的侧壁样)斜面，在集精杯主体上端设置有与凸边配合的沉槽。本发明携带方便，在采精和新鲜精液运输过程中均可使精液保持在适宜的恒温状态。

本发明公开了一种内部开合式高温电热炉及加热方法，包括由耐高温材料制成的炉体和炉膛，炉膛 内设有测量温度的热电偶，炉体内壁上设有用于加热的电阻丝，炉膛内设有将其分成蓄热炉膛和试验炉 膛可以开合的空腔叶片，空腔叶片包括转轴和叶片，所述叶片可以绕转轴转动以实现空腔叶片的开合， 

本发明公开了一种扫描式循环供电的融冰雪桥面电热系统，是将桥面融冰雪电热系统按电力负荷能力分设为独立可控的各并联电热单元，各电热单元沿车辆行驶方向按设定的间距平行布设呈纵向阵列，控制纵向阵列中各电热单元分组按扫描的形式以设定的时序循环工作。本发明既充分利用了供电系统的可提供电功率，又使得电热系统的总功率得以保障；并提高了加热的均匀性，避免融化水二次结冰；还提高了融雪化冰系统的可靠性，也为维修带来便利；对于各种特殊路段，包括机场跑道、隧道入口过渡区域等都能广泛应用，使电热融雪化冰的方法得到良好的应用。

智能高效电热转化项目主要专注于新型柔性纳米复合电热薄膜材料的研发及其在快热高温电器中的应用，相关研究成果已拥有与本项目直接相关的国家专利17项（其中11项已经授权）。项目团队向目标客户提供高效、低能耗、低成本、超薄轻质柔性适用于各类电器的电热膜材料及智能控温解决方案。 目前我们的主要产品“智能快热电器”核心部件是纳米无机碳/氧化物复合薄膜材料··· （厚度仅10微米、电热转化效率达80%，具有纤薄、耐高温、轻便、稳定性强的优点），并基于柔性非金属导线技术和智能化电源管理

本发明公开了一种 PTC 电热管及电动汽车水暖加热器，PTC 电 热管包括发热体、电极板、固体绝缘层、隔离片和金属管，两电极板 将多个装有 PTC 发热片的固体绝缘层及每相邻固体绝缘层之间的隔离 片串在一起并且置于金属管内；固体绝缘层为绝缘陶瓷空心瓷柱，通 过拉拔工艺使 PTC 发热片和电极板紧密贴合，在绝缘陶瓷空心瓷柱内 留有一定的变形空间，拉拔时 PTC 发热片不会受到金属管和绝缘陶瓷 瓷柱形变时的挤压而损坏。本

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

随着物联网技术的不断发展，其能耗管理与供能问题日益突出。收集广泛存在于环境中的低频振动与低品位余热为物联网分布式供能提供了新的可行方案。低频机械能与热能的并向收集是近年来能源领域的研究热点之一。传统的基于压电（piezoelectric）/热释电（pyroelectric）收集振动热源的机械能与余热等静态型换能技术得到了一定关注，其通过耦合高电压输出的摩擦电（triboelectric）换能单元可实现高功率密度输出。

本发明提供一种交流电热流微混合方法，具体为：在交流电热 流微混合腔的外壁施加温度差，使得交流电热流微混合腔内产生温度 梯度，从而促进混合腔内的溶液混合。本发明还提供一种交流电热流 微混合器，包括至少两条液体入口微通道、一条液体出口微通道和电 极对，液体入口微通道和液体出口微通道汇聚于同一处形成交流电热 流微混合腔，电极对设置在交流电热流微混合腔内，两条液体通道或 加热器设置在交流电热流微混合腔外壁。本发明通过额外施加的外部 温度差使得交流电热流微混合腔内部产生温度梯度，促进混合腔内的 液体混合，提高