高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种电磁渐进成形的周向分块压边方法及装置
本发明公开了一种电磁渐进成形的周向分块压边方法,设置多 个压边分块,多个所述压边分块均匀压住板料周边,每个压边分块受 外界作用对应给板料周边施加不同的压边力。本发明还提供了实现上 述方法的装置。本发明的方法和装置克服了传统整体压边无法施加不 等压边力的问题,同时也解决了在电磁渐进成形过程中离线圈不同距 离区域所需压边力不同的问题。 
华中科技大学 2021-04-14
一种匀压力电磁成形的装置、匀压力线圈及其获取方法
本发明提供了一种匀压力电磁成形的装置、匀压力线圈及其获 取方法,匀压力电磁成形的装置包括:导电通道、线圈和工件;U 形 导电通道设置在线圈的上方包围线圈,工件设置在线圈的下方,工件 与导电通道形成电流回路;线圈包括:导线、环氧板和加固材料;由 环氧板构成的骨架为导线提供支撑;加固材料设置在导线外侧作为外 加固层,用于提供足够的强度;工作时,受线圈中变化电流的影响工 件与导电通道中感应出了涡流,形成了电流回路,由于线圈选用较薄 的紫铜导线缠绕多层多匝而成,因此工件中所受电磁力更大,成形效 率更高;为保
华中科技大学 2021-04-14
一种金属板材电磁脉冲局部流动渐进成形装置及方法
本发明公开了一种金属板材电磁脉冲局部流动渐进成形装置, 包括底座、设置在底座上的模具成形机构、用于与模具成形机构配合 压住板材的压板及由动力装置驱动移动的电磁成形线圈,所述压板和/ 或模具成形机构上安装有用于对板材的外侧边缘施加推力的径向侧推 线圈,所述电磁成形线圈和径向侧推线圈通过电源系统供电。本发明 在每一次的放电过程中,电磁成形线圈和径向侧推线圈都使板材的局 部区域发生小变形,从而降低了对线圈尺寸和设备能量的需求,解决 了传统大型板材成形需要使用高成本的成形装置成形的问题。
华中科技大学 2021-04-13
一种基于板面控形的大型板金件电磁渐进成形方法
本发明属于电磁渐进成形领域,并具体公开了一种基于板面控 形的大型板金件电磁渐进成形方法,该方法采用分层的方式成形大型 板金件,其包括如下步骤:首先采用平面螺旋线圈按照等高线轨迹移 动放电成形待成形工件的首层;然后采用曲面线圈按照螺旋线轨迹移 动放电成形待成形工件的除首层和底层之外的其他层;最后采用平面 螺旋线圈按照等高线轨迹移动或固定位置多次放电成形待成形工件的 底层,以此实现大型板金件的电磁渐进成形。本发明可通过线
华中科技大学 2021-04-14
一种大型薄壁件的拉形和电磁复合渐进成形方法及装置
本发明公开了一种大型薄壁件的拉形和电磁复合渐进成形方法 及装置,该方法将驱动板置于待变形板料上方,用压板和托板夹持住 驱动板和待变形板料,通过升降油缸带动托板移动使得驱动板和待变 形板料初步拉弯和绷紧,实现拉形过程,调整电磁线圈的位置,使其 正对待变形驱动板进行放电,线圈绕凸模轴线在驱动板的表面旋转一 周,实现同一高度下待变形板料与凸模贴合,随后油缸再次下降并将 板料拉弯,线圈放电使待变形板料再次变形并与凸模贴合,依次类推, 实现板料的拉形-放电-再拉形-再放电的交替成形过程,直到板料变形 结束。本发明可改善材料流动的均匀性,降低板料的减薄率,实现大 型难变形材料的柔性加工和精确塑性制造。
华中科技大学 2021-04-13
一种基于背景磁场下管材的电磁无模成形方法及装置
本发明公开了一种基于背景磁场下管材的电磁无模成形方法及 装置。本发明提出的装置包括亥姆霍兹线圈系统,支撑杆,上、下支 撑板,驱动杆,脉冲放电电路和成形线圈。本发明将背景磁场和脉冲 磁场相结合实现了管材(如铝合金管)的电磁均匀胀形。借助高速变形的 管材在背景磁场中,因电磁阻尼而形成的不均匀阻力场,阻碍其相应 塑性变形区的不均匀流动,使管材不出现局部减薄或胀裂,从而获得 塑性流动均匀的合格胀管件。本发明所采用的亥姆霍兹线
华中科技大学 2021-04-14
热压成形机
1.双主缸输出公称压力:≥3’000KN(300吨,操作界面设置,无级可调),并具有超负荷10%工作能力。 2.单个主缸最小工作压力:≤15KN(1.5吨,操作界面设置,无级可调)。 3.压力控制精度:≤±1%额定值。 4.回程力:≥1’000KN(100吨,操作界面设置,无级可调)。 5.下平台工作高度:车间地面水平面700±200mm。 6.上、下平台间最大开启高度:≥1000mm(上、下加热平台间最大距离)。 7.上、下平台关闭高度:≤100mm(上、下加热平台的最小距离)。 8.平台工作区(左右×前后):2700×1600mm(单工位平台工作区:1350×1600mm)。 9.平台有效工作区(左右×前后):2500×1400mm(单工位平台有效工作区:1250×1400mm)。 10.上、下加热平台厚度:≥100mm。
太重集团榆次液压工业(济南)有限公司 2021-06-17
电磁生物效应与电磁仿生
一、 项目简介电磁生物效应主要研究生物体在电磁场下所产生的与生命现象有关的响应。实验室建立了工频电磁场环境、特高压输电环境等电磁生物效应研究平台,开展了工频强磁场对正常细胞和肿瘤细胞的作用影响、特高压输电对生物体的作用研究,进行动物实验,研究电磁场对生物体细胞和组织器官的影响。实验室开展了人体植入器件无接触能量传输研究,建立了小型无线传能实验系统,实现了系统的微型化,并对系统工作时对人体产生的生物效应进行了研究。二、 项目技术成熟程度电磁仿生属于功能仿生,集电路设计、电磁兼容与防护、电磁生物效应、仿生技术于一身,研究和模拟生物体的结构、功能、行为及其调控机制,为工程技术提供新的设计理念、工作原理和系统构成。实验室开展了基于仿生原理的电磁防护自修复技术的攻关研究。通过研究生物体电磁信息传递及抗扰机理,建立电磁仿生防护模型,探寻从模型到电路设计的领域转换方法,为实现复杂电磁环境下电子系统的仿生防护奠定基础,该研究获得总装备部“十二五”预研项目“XXXXX”资助。三、 技术指标(包括鉴定、知识产权专利、获奖等情况)近年来完成河北省自然科学基金重大项目1项,承担其它省部级项目5项,发表论文数十篇,其中大部分被SCI、EI检索,申请专利2项,已批准1项。四、 高清成果图片3-4张小型无线传能系统实验平台
河北工业大学 2021-04-11
一种板材包拉成形装置及成形的方法
本发明公开了一种板材包拉成形装置,包括凸模、凹模及用于 与凹模的顶端面配合压住板材的压边圈,压边圈位于凹模的上方,所 述凹模上设置有便于板材进行拉深成形的圆角,所述凹模在对应于圆 角的位置安装有反胀线圈,所述反胀线圈为同心线圈,反胀线圈用于 通电后使滑动到凹模圆角处的板材区域向远离圆角的方向折弯胀起从 而形成折弯胀起部。本发明通过在凹模的圆角处设置电磁放电线圈, 使凹模的圆角正对的板材区域发生折弯胀起,能有效改善板材的法兰 部的材料流动性,最终提高零件的拉深成形质量。
华中科技大学 2021-04-13
粉末注射成形技术
粉末注射成形(Powder Injection Molding,简称PIM)是将现代塑料注射成形技术引入粉末冶金领域而形成的一门新型粉末冶金近净形成形技术。其基本工艺过程是:首先将固体粉末与有机粘结剂均匀混练,经制粒后在加热塑化状态下用注射成形机注入模腔内固化成形,然后用化学或热分解等方法将成形坯中的粘结剂脱除,最后经烧结致密化得到最终产品,其工艺过程如图1所示。它不仅保持了粉末冶金技术可以制备用熔铸方法无法或很难制备的材料的特点,还可以像成形塑料产品一样制备金属或陶瓷零件,把粉末冶金技术的成形能力提高到了前所未及的程度。它是小型复杂零部件成形与加工技术的一场革命,成为了新型制造业中最为活跃的前沿技术领域,代表着粉末冶金技术发展的主要发展方向。近年来得到了世界各工业发达国家的高度重视,被国际上誉为“当今最热门的零部件成形技术”和“21世纪的成形技术”。美国已将其列为对国家经济繁荣和持久安全起至关重要的“国家关键技术”之一。其产品广泛应用于电子信息工程、生物医疗器械、办公设备、汽车、机械、五金、体育器械、钟表业、兵器及航空航天等众多工业领域。 粉末注射成形技术的特点主要有: 能直接成形几何形状复杂的小型零件; 零件尺寸精度高(±0.1%~±0.5%),表面光洁度好(粗糙度1~5μm); 产品相对密度高(95~100%),组织均匀,性能优异; 适合各种粉末材料的成形,产品应用十分广泛; 原材料利用率高,生产自动化程度高,工序简单,可连续大批量生产; 无污染,生产过程为清洁工艺生产。 十多年来,北京科技大学粉末冶金研究所的曲选辉教授课题组在国家“863”计划、“973”计划、国家军工科研计划、北京市科委重大科研项目和国家杰出青年基金等的资助下,在粉末注射成形关键技术、应用开发、产业化关键技术与装备等方面进行了深入系统的研究,并取得了一系列创新性成果,开发出了一系列具有自主知识产权的新工艺、新配方,研制的许多产品已成功应用于我国国防和民用领域。目前已拥有7项国家发明专利,多项研究成果获省部级以上科技进步奖。其技术水平处于国内领先、国际先进水平。本技术现已成为国家科技部重点推广项目之一。
北京科技大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 35 36 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1