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器
产品详细介绍产品型号:SIM-07裂痕爆炸物探测器 技术参数 采用荧光聚合物传感技术,内部不含放射性物质 检测下限:0.1PPT(即在10万亿个空气分子中有一个炸药分子即可查出) 预热时间:《1分钟 响应时间:5-8S 误报率《1% 采样:直接空气采样无需耗材 采样锂离子充电电池,充满电一次可连续工作8小时以上,包括电池在内,重量不足1.18KG
北京龙骞鸿讯科技责任有限公司
2021-08-23
人工
电磁
材料
人工超材料是指亚波长尺度单元按一定的宏观排列方式形成的人工复合电磁结构。由于其基本单元和排列方式都可任意设计,因此能构造出传统材料与传统技术不能实现的超常规媒质参数,进而对电磁波进行高效灵活调控,实现一系列自然界不存在的新奇物理特性和应用。然而,传统的电磁超材料和超表面都是基于连续变化的媒质参数,很难实时地操控电磁波。 以程强教授为核心团队的课题组在国际上首次提出“数字编码与可编程超材料”,提出用二进制数字编码来表征超材料的思想,通过改变数字编码单元“0”和“1”的空间排布来控制电磁波。这一概念的提出不仅简化了超材料的设计难度和优化流程,构建了超材料由物理空间通往数字空间的桥梁,使人们能够从信息科学的角度来理解和探索超材料。更重要地是,超材料的数字化编码表征方式非常有利于结合一些有源器件(例如二极管和MEMS开关等),在现场可编程门阵列(FPGA)等电路系统的控制下实时地数字化调控电磁波,动态地实现多种完全不同的功能。 在该工作中,作者利用优化算法,设计相应的时空三维编码矩阵,超表面将入射波能量分散到空间任意方向和任意谐波频谱上,这一特性很好地缩减了雷达散射截面(RCS),未来有望应用于新型的计算成像系统。更重要的是,引入时间维度的编码之后,可以扩展传统的空间编码比特数,降低了实现高比特可编程超表面的系统复杂度。例如,一款2比特的可编程超表面,只要设计相应的时空编码矩阵,就可以在中心频率和谐波频率实现等效的360度相位覆盖,这是传统可编程超表面无法实现的,可用于实现波束塑形等一系列实用功能。 本工作得到了国家科技部重点研发计划“变革性技术关键科学问题”重点专项“微波毫米波数字编码和现场可编程超构材料的理论体系与关键技术”,以及国家自然科学基金等项目的资助,相关实验测试工作在东南大学毫米波国家重点实验室完成。
东南大学
2021-04-11
电磁
防护材料
北京工业大学电磁防护与检测研究室开发出四种类型的电磁防护材料,取得了多项具有自主知识 产权的科研成果,包括: 近场干扰抑制材料、频率选择表面、新型电磁屏蔽材料、电磁波吸收材料 上述材料具体包括:近场干扰抑制贴片、磁耦合隔离薄膜;频率选择表面材料及其加工技术;柔 性电磁屏蔽织物、磁屏蔽薄膜、电磁屏蔽涂料、高导电粉体、导电弹性体;柔性吸波材料、高温吸波材料。
北京工业大学
2021-04-13
电磁
防护材料
北京工业大学
2021-04-14
电磁
振子
220mm×220mm×490mm,铝环和磁铁,铝环能在管外,使封闭在管内的磁铁上下振动。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
电磁
铁
产品详细介绍1 概述: PEM-5005型电磁铁采用单轭水冷式结构,样式美观,而且便于观测和放置样品,气隙调节结构采用力田专利设计,工作时不需要锁紧装置,调节方便。 PEM-5005型电磁铁工作气隙调节轻便灵活,极帽处设有螺纹,装卸方便,极面直径最大为φ120mm(出厂为80mm),工作气隙最大为110mm。 2 主要技术参数 型号名称 PEM-5005型电磁铁 极面直径 φ80mm 工作气隙 0~60mm连续可调(可指定) 磁场强度 工作气隙50mm时,H≥0.5T 最大磁场 工作气隙10mm时,H>2T 剩 磁 气隙10mm时≤10mT 工作电流 DC 0~15A 重 量 400kg 备 注 规格型号很多,其它型号,请来电查询!
绵阳力田磁电科技有限公司
2021-08-23
51012
电磁
能
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
电磁
制动
320mm×180mm×160mm,铝盘和阻尼磁铁,铝盘可手动转动。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
电磁
炮
300mm×300mm×400mm,上电后,套在金属柱上的铝环能迅速发射出去。了解磁场的相互作用。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
一种超宽波段图谱关联
探测
装置与
探测
方法
本发明公开了一种超宽波段图谱关联探测装置,包括扫描转镜、卡氏反射镜组、分光镜、反射镜、宽光谱透镜组、可见及近红外透镜组、长波成像透镜组、电荷耦合元件成像单元、焦平面阵列成像单元、傅里叶测谱单元和光栅测谱单元。本发明利用长波红外成像及可见近红外成像初步识别目标并引导测谱,利用测谱完成目标精确识别,解决现有探测装置探测波段不全,光路布局受限,设备体积大,探测动目标和动态变化对象能力差的难题。本发明体积较小、集成度高、使
华中科技大学
2021-04-14
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