产品详细介绍VMC850三轴行程X轴行程 800mm Y轴行程 500mm Z轴行程 500mm 主轴鼻端至工作台面距离 110-610mm 主轴主轴转速 8000rpm 主轴鼻端锥度 BT40  刀库    刀库（刀数选装） 16  电机    X轴电机 11nm Y轴电机 11nm Z轴电机 11nm 主电机功率 7.5kw 使用气压 0.6mpa 工作台工作面积 1000X500mm 工作台最大荷重 500kg T型槽 (槽*宽*中心距) 3X18X100mm 快速位移X轴快速位移 28000mm/min Y轴快速位移 28000mm/min Z轴快速位移 14000mm/min 切削进给速度 1-10000mm 定位精度 +/-0.006mm 重复定位精度 +/-0.003mm  其他    机器重量 5500kg 外形尺寸 2500X2250X2250mm 标准配置*802C西门子系统*高速主轴单元*气动松拉刀*16把刀库*全防结构*外置232接口*分离式电子手轮*间接式自动润滑

产品详细介绍VMC650三轴行程X轴行程 650mm Y轴行程 400mm Z轴行程 500mm 主轴鼻端至工作台面距离 100-600mm 主轴主轴转速 8000rpm 主轴鼻端锥度 BT40  刀库    刀库（刀数） 16  电机    X轴电机 8nm Y轴电机 8nm Z轴电机 11nm 主电机功率 5.5kw 使用气压 0.6mpa 工作台工作面积 900X360mm 工作台最大荷重 500kg T型槽 (槽*宽*中心距) 3X14X100mm 快速位移X轴快速位移 28000mm/min Y轴快速位移 28000mm/min Z轴快速位移 14000mm/min 切削进给速度 1-10000mm 定位精度 +/-0.006mm 重复定位精度 +/-0.003mm  其他    机器重量 3000kg 外形尺寸 2500X2250X2250mm 标准配置*802C西门子系统*高速主轴单元*气动松拉刀*16把刀库*全防结构*三向淬硬贴塑，精密刮研*自动润滑

DCV作为新一代数据中心可视化管理平台，采用数字孪生技术，实现对数字中心的虚拟仿真，让管理人员可以清晰直观的掌握IT运营中心的有效信息，实现透明化与可视化管理，进而有效提升资产管理与监控管理的效率，实现立体式、可视化的新一代数据中心运行管理。

　　北京市教育技术装备机构始建于1960年。1996年成立北京市教育委员会后，高教、普教装备部门于1997年初合并组建北京市教育技术设备中心。北京市教育技术设备中心是北京市教育委员会直属事业单位，连续多年被市里评为“首都精神文明单位”。设备中心担负着全市教育系统各类专用仪器设备的购入、质量检测、配备和管理工作，为全市各级各类学校提供技术咨询、工程维修等服务，同时还承担着市教委委托的管理任务，开展对教学仪器设备配备使用情况的调研，为市教委宏观决策提供依据。

南京激光仪器厂销售中心，成立于2017-09-07，注册资本为500万人民币，法定代表人为马建宁，经营状态为存续，工商注册号为320102000376871，注册地址为南京市玄武区后宰门街25号，经营范围包括激光仪器组装、电子光学仪器组装、LED光板组装、教学仪器组装、销售；教学仪器的技术研发、技术服务、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

重庆海云捷迅科技有限公司以FPGA与人工智能技术为核心，致力于研究智能硬件高效使用，提供多种智慧场景解决方案，助力智慧城市及相关智能行业升级改造，推动中国FPGA及人工智能生态建设发展。海云捷迅通过与国内高校开展高层面、多维度的合作，不断助力高校FPGA和人工智能相关专业的课程体系及人才培养支撑平台建设。合作领域包括人工智能专业课程共建、师资培训、英特尔联合实验室建设、产教融合基地建设、AI+FPGA教学实验平台建设、教育部协同育人项目合作、教育部科技发展中心产学研基金项目合作、国家级高校大赛合作等。海云捷迅优秀的业绩表现更是获得了业界的充分认可，跻身于“中国人工智能商业价值TOP100”的行列。

型号：VMC220 产品特点： 1、使用220伏电压，占地小，耗电少，采用透明亚克力与钣金结合，提高观摩安全性的同时又保障机器的结构稳固性全封闭。 2、采用4工位自动换刀系统，可增至6工位，使用0.6Mpa气压。  3、功能加大，四轴联动，配置凯恩帝KND1000MC1工业级数控系统，适用国际通用程序，故障自动检测报警功能、断电记忆功能。 4、主轴为高精度工业级主轴，主轴锥度为ISO20，主轴转速0-4000转/分钟。 5、主轴电机功率750W，可用于铣削、钻孔、雕刻等工艺加工，可攻牙。 6、三轴轨道以防尘防屑伸缩护罩包覆，保护轨道及滚珠螺杆免与切削水、残料进入造成磨损。 7、三轴C3级精密双螺母滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高。 8、本机标配自动门，用户可选配自动装夹工装(需客户提供工件资料)，配合机械手及其他机床，组成小型工厂自动生产线。 9、系统PLC：开放式PLC，梯图显示与实时监控，PLC在线编辑，PLC轴控制，简易PLC 轴控制。 10、系统IO：输入40点 输出24点CAN远程I/O模块最大扩展：512/512 11、宏程序功能：宏程序B，宏程序调用（G65），GMT 代码自定义宏程序调用，中断型用户宏程序 12、外部接口：RS232接口、CAN/485接口、USB接口、以太网接口 13、扩展功能：具有工业以太网功能，可以在PC 端管理多台系统的程序、参数、刀补以及宏变量，支持以太网PLC 调试。 14、机械手对接：方便机械手对接时需要的数字接口   适合行业： 创客、创新实验室、高校或职业院校数控理实一体化教学等。   技术参数   装夹刀具   2-13mm   工作台   400mm*140mm   最大钻孔直径   13mm   最大攻丝直径   8mm   X轴行程   220mm   Y轴行程   120mm   Z轴行程   200mm   T型槽   M12   主轴中心到立柱距离   180mm   主轴端到工作台距离   200mm   主轴类型   无动力主轴ISO20   滚珠丝杆   1605   线性导轨   上银线轨   快速移动速度   X/Y轴6000mm/min Z轴4000mm/min（选配伺服电机可达10000mm/min）   定位精度   0.02mm   重复定位精度   0.01mm   刀库   4工位   进给控制   闭环步进电机（可选配伺服电机）   进给电机扭矩   2.2N/m   主轴转速   0-4000转/分钟（选配电主轴可达24000 转/分钟）   主轴电机功率   750W(选配电主轴可达1.5KW）2.2KW主轴不一样要改动比较多   自动门   上下式自动开关   自动换刀系统形式   气动换刀   使用气压   0.55-0.6Mpa   数控系统   凯恩帝KND1000MC1工业级数控系统   电子手轮   5轴三档电子手轮   使用电源   AC220V/50Hz   机床底座   可选配   外形尺寸   1000mm*850mm*970mm   重量   160KG

成果介绍随着电子科学技术的快速发展及其应用范围的不断扩大，特大复杂电磁问题的求解逐渐成为计算电磁学领域的世界性难题。区域分解方法在应用于特大电磁问题时能够大幅度地降低内存，提高计算效率，已成为国际研究热点。本项目组是国际上较早从事电磁场区域分解算法的研究组之一，并系统深入地研究了电磁场Lap丨ace方程、Helmholtz方程、频域和时域Maxwell方程以及电磁场积分方程的区域分解方法技术创新点及参数（1）针对Laplace方程，首次建立了基于重叠型和非重叠型区域分解方法的超大规糢集成电路互连参数提取算法.（2）针对特大三维目标的电磁散射问题，首次建立了表面枳分方程的重叠型区域分解算法，并结合多层快速多极子算法于2007年在普通工作站上实现了未知量超过1000万的特大电磁散射问题的求解。（3）针对大规糢有限周期阵列电磁问题的三维Maxwell方程，提出了部分基础解向量非 重叠型区域分解算法，论文发表在IEEE Trans, on AP等刊物上，并在个人计算机上求解了 上千单元微带阵列、光子晶体波导等电磁问题，在普通工作站上求解了未知量达85亿的有限周期阵列问题。（4）针对时域Maxwell方程，提出了局部坐标系时域有限差分(FDTD)重叠型区域分解算 法和远距信息传递FDTD非重叠型区域分解算法，并解决了 E-面等相位扇形喇叭电磁辐射、 稀疏多物体电磁散射等问题。针对SIW结构，提出了基于T-L校正的FDTD重叠型区域分解算法。（5）针对频域Helmholtz和Maxwel丨方程，首次建立了频域有限差分重叠型区域分解算 法，论文发表在IEEETrans.onMTT等刊物上，并在个人计算机上实现了特大导体柱电磁散 射分析和复杂多层微波电路与天线的精确仿真。市场前景项目组基于以上研究成果正在发展针对电磁散射、辐射、电波传播预测和多层电路参数 提取等问题的仿真软件。

东南大学电磁环境效应研究中心相继开发出横电磁波室（TEM Cell）、非对称横电磁波室、吉赫兹横电磁波室（GTEM Cell）、三极化横电磁波传输室（TTEM Cell）等系列横电磁波室场强装置。创造性地采用异形结构形式增大GTEM Cell的可用试验空间，同轴输入接头获国家发明专利。所研制横电磁波传输室的电压驻波比小于1.5，外形长度尺寸从0.2m到8m，工作频率从9kHz到18GHz，最高脉冲工作电压达80kV，连续波承受功率大于1kW。本成果可应用于信息技术设备、电力电子、汽车电子、医疗器械、集成芯片等产品的电磁兼容性试验和场强探头校准。