塑料激光焊接技术是通过激光产生高温溶解，对两件产品进行固定的技术。塑料激光焊接技术主要用于连接敏感性的塑料制品，例如 PCB 电路板、精密塑料零件电子感应器、真空塑料制品，以及无菌医疗器械等要求密封及洁净度高的塑料制品。塑料激光焊接的优点是：焊接速度快，适用于精密器件焊接；能产生真空密封结构，防水防尘；焊接牢固，能够制造出超过原材料强度的焊接缝；焊接过程中树脂降解少，热损坏和热变形小，无飞边，焊缝严密，没有残渣。目前已有的塑料激光焊接采用的是10.6μm 的CO2激光器、1064nm的Nd：YAG激光器的和808nm的半导体激光器。但是对于某些材料如聚合物， 对1μm或0.8μm的光吸收太少，而对10μm或紫外线（UV）的吸收太强， 1.645μm是更合适的激光波段。此外， 1.645μm属于人眼安全波长，相对其它波长对人眼更安全（视网膜安全）。1.645μm激光器的应用包括透明塑料焊接，塑料面板的嵌入式或多层打标以及精密的聚合物薄膜焊接和切割。许多塑料材料在可见光中本质上是透明的，在1μm左右也有很高的透射率，但是在1.6μm附近的波长却没有。比如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），聚碳酸酯（PC），环烯烃共聚物（COC）和丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS），这四种不同类型的透明塑料透射光谱显示在1.645μm附近有很强的吸收峰，可以形成更好的焊接。

本发明公开了一种基于时域脉冲整形系统的可编程光学微分器， 其包括锁模光纤激光器 MLL、第一色散器件、掺铒光纤放大器 EDFA、 马赫泽德调制器 MZM、偏振控制器 PC、任意波形发生器 AWG、光延 时线 ODL、第二色散器件和分频器。本发明利用时域光脉冲整形系统 的原理，将微分器的光谱滤波特性从频域搬移到时域中来，通过合理 设计任意波形发生器 AWG 的产生的调制型号，改变调制信号的形状 来得到不同阶数不同带宽的

本发明属于高压水射流领域，尤其涉及一种通过自激振荡形成自吸磨料或空气的多功能自振周期偏摆脉冲射流发生器。主要由上喷嘴、调节环、滚动轴承、挡板、转子、磨料输送管、外壳、振荡腔体、下喷嘴、高压空气输送管组成;所述上喷嘴通过螺纹与调节环相连;所述调节环、挡板、

一种自振高压脉冲水射流发生器，由发生器主体(1)、上喷嘴(2)、下喷嘴(3)、排水管(4)、滑块(5)和 弹簧组成;所述发生器主体(1)为中空的圆柱体，左端开口设与压缩空气管相连，右端中心设有一锥直形 出口(6);所述上喷嘴(2)、下喷嘴(3)、第二弹簧(8B)、滑块(5)和第一弹簧(8A)从左至右依次设置于发生 器主体(1)的内部;第二弹簧(8B)左端与下喷嘴(3)刚性连接，右端与滑块(5)刚性

本发明属于森林草原灭火机械技术领域，特别涉及一种高速脉冲空气灭火喷枪。目的是为了解决传统小型手持式风力灭火机风速低，能量利用率低，灭火不彻底的问题。由空气压缩机产生的高压空气通过可调式共振腔，产生脉动高压高速空气，应用此脉动空气进行两次引流，即产生脉动高速大风量灭火气流。这种灭火方式能量利用率高，可以实现瞬间灭火，并且能够最大程度的减少复燃的情况发生，有效保护灭火人员的人身安全。该喷枪操作简便，质量较轻，可以灵活作业。应用本发明提供的高速空气灭火喷枪进行灭火，可大大提高灭火效率，缩短灭火时间。

本发明公开了一种管道用脉冲涡流探头，包括：底座，其呈上端开口下端封闭的筒体，开口端上设置有端盖，底座同轴设置在外壳的底部；导向柱，设置在端盖上，导向柱上套接有弹簧，弹簧一端抵接在端盖上，另一端与外壳上端抵接；激励线圈和接收线圈，其内外相套同轴地设置在底座内的底部，且接收线圈的内径大于激励线圈的外径；检测时，外壳底部置于管道外壁上，底座与管道外壁接触，激励线圈产生跃变的一次磁场，使被测区域感应瞬变涡流从而产生二次磁场，并通过接收线圈接收，即可测得被测区域的壁厚。本发明可实现检测过程中探头与管道的自动对

大功率的低纹波、高精度稳定电源和脉冲电源是一种非常重要的特种电源，在现代科学研究和医疗、工业生产、环境保护中获得越来越广泛的应用。本项目针对大功率稳定电源和脉冲电源对电流纹波和动态响应的严格要求，提出并实现了采用有源滤波器和负载并联，检测直流侧纹波电压、利用PWM控制技术的并联直流有源滤波器来抑制电流纹波和提高动态响应的方案。其显著优点：在对传感器和电路元

本发明公开了一种半导体脉冲激光器热电阶梯冷却方法，包括以下步骤：1)根据半导体脉冲激光器的额定工作温度 Ts 选择热电模块，将热电模块安装在半导体脉冲激光器内并使用可编程直流电源控制其电压；2)半导体脉冲激光器在 jt0 时刻释放热量 Qc 使半导体脉冲激光器内的温度上升，可编程直流电源在 jt0 时刻相应地由恒定电压 Us 调整为阶梯电压并施加在热电模块上，以使半导体脉冲激光器的实际工作温度降低到 Ts±2℃；其中，j 为大于零的正整数。本发明通过给热电模块施以合适的阶梯电压，使热电模块冷端温度呈现出衰减振荡过程，能减小过冷温度和增益温度，保证半导体脉冲激光器的温度要求。

本发明公开了一种基于脉冲电磁力的爆炸型直流断路器，包括 脉冲磁体，主触头以及主触头支撑环。通过在脉冲磁体施加脉冲电流后产生较强的脉冲磁场，在主触头表面感应出涡流，此涡流与脉冲磁 场相互作用，在主触头上产生沿径向向外的脉冲电磁力，使得主触头 上 V 型槽部分被迅速拉断，且断口围绕主触头支撑环的支点向外翻， 主触头断开，实现迅速断开直流断路器。本发明将驱动力由原有的炸 药爆炸或铝丝和水发生电爆炸反应产生气体来炸开断路器的方案，转 变成由脉冲电磁力的方案，克服原有爆炸型直流断路器中对部件要求 高的缺陷，且

HMDS真空预处理烘箱产品用途:该产品主要用于半导体行业，HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。     一、产品规格： 型号：BD/HMDS-6090   内形尺寸：450×450×450     型号：BD/HMDS-6210   内形尺寸：560×640×600   二、 技术参数： 1、控温范围：RT+10～250℃  2、温度分辨率：0.1℃     3、温度波动度：±1℃ 4、达到真空度：小于133Pa 5、真空度：100Pa～100000Pa 6、定时范围：1～9999min 7、工作室材料：316L 8、样品架：2块、3块 9、真空泵：4L/S 10、电源电压：220V/50Hz、380V/50Hz三相五线制 11、总功率：3000W、4500W 三、产品特点： 1、外壳采用冷轧钢板制造，表面静电喷塑。内胆、样品机、连接管路均采用优质不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。 2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。 3、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。 四、HMDS预处理系统操作流程： 1、首先确定烘箱工作温度； 2、预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分; 3、再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应; 4、当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。 五、控制系统： 1、7.0英寸维纶彩色触摸屏，三菱PLC控制器； 2、富士微电脑双数显温度PID控制器，控温精确可靠； 六、保护系统： 1、漏电保护； 2、超温保护； 3、缺液保护；              七、设备使用条件： 1、环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃） 2、环境湿度：≤85%R.H 3、操作环境需要室内通风良好,机器放置前后左右各80公分不可放置东西; 八、HMDS真空预处理烘箱服务承诺： 保修十二个月，免费送货上门,在对该设备安装调试结束后,在用户现场对相关技术人员免费做相应的操作培训,人数不限。