高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
马波沙星的制备
本发明涉及马波沙星的制备,实现了多步反应的连续进行,效率高,具有合成路线短、所用试剂都为常规易于商业化采购的试剂、操作简便等优点。
东南大学 2021-04-11
混合导通模式的逆变电源装置及其直接电荷量控制方法
本发明公开了一种混合导通模式的逆变电源装置及其直接电荷 量控制方法,适用于高功率密度、高性能的单相及三相逆变电源。逆 变电源由逆变桥、滤波电感、滤波电容以及直接电荷量控制器构成。 该装置采用小电感量的滤波电感来降低其体积,并在减小磁芯损耗的 同时降低开关损耗,缩小散热器体积,从而提高功率密度。但小滤波 电感使得其电流在每个工频周期中的各个开关周期中即可工作在连续导通模式,也可工作于不连续导通模式。因此,本发明在每个开关周 期中,采用直接电荷量控制器通过采样输出电压和负载电流,计算下 一周期中流过滤波
华中科技大学 2021-04-14
曲面光学结构的多电荷耦合器件组自适应成像仪
本实用新型的曲面光学结构的多电荷耦合器件组自适应成像仪,属于图像信息获取和处理领域。其结 构为:3个CCD构成仿复眼的曲面结构,再分别连接到3个可编程视频信号处理芯片的模拟信号输入端;可编 程视频信号处理芯片的状态信息输出到复杂可编程逻辑电路(CLPC)中作为控制信号,而数据信号则经过上 述3个电可擦存储芯片分别输入到3个第一类DSP数字信号处理芯中,3个第一类DSP数字信号处理芯片的控制 信号输入到1个第二类DSP数字信号处理芯片做为片选信号和使能信号。该成像仪具有随光照条件改变自动 调节融合模式的成像功能,它不仅可以在正常光照条件下获取高对比度的图像,还可以在较弱光照条件下 获取高亮度敏感性的图像。
南京工程学院 2021-04-11
基于二维半导体材料的电荷超注入存储器及其制备方法
本发明属于半导体存储器技术领域,具体为一种基于二维半导体材料的电荷超注入存储器及其制备方法。本发明通过存储叠层能带设计,在实现闪存的非易失性存储特性;通过横向电场设计以及器件的仿真模拟设计,利用二维半导体材料的原子级薄层特性,显著增强最大横向电场从而提升电荷的注入效率,实现存储器中电荷的超注入机制,进而实现闪存的亚纳秒编程。本发明存储器在维持十年数据保持能力的同时,大幅提升了电荷注入效率,将编程速度提升至亚纳秒,为解决电荷存储领域超快编程和长保持时间无法共存的重大挑战提供新的解决方案。
复旦大学 2021-01-12
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联;采用异构并行计算框架,实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡;提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算,所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置,可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器,最多可支持三类(CPU/DSP/GPU/)、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线,示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU;8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群,也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器,或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展,最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境: 平台中的CPU主要起控制作用,计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源,通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库,封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发,实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标: ? 单台计算能力:插8张DSP卡,做快速傅里叶变换(FFT),相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力;插4张GPU卡,做场强计算,相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ? 尺寸:6U标准高度,(420±0.6)mm×(256±1)mm×(≤500)mm(宽×高×深);重量:<35公斤;功耗:<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学 2021-04-10
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联;采用异构并行计算框架,实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡;提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。
电子科技大学 2021-04-10
厚型中密度纤维板制造技术
针对目前市场上对厚型中密度纤维板产品的需求,本项成果发明了喷蒸&mdash;&mdash;真空热压制造厚型中密度纤维板的技术。其特点在于:产品密度在450~880kg/m3范围,厚度在25~60mm之间或更大厚度;热压时间大幅度缩短,是常规热压时间的1/6~1/4;产品断面密度分布均匀,内结合强度显著提高;毛板表面预固化层减小;对降低产品游离甲醛释放量有一定效果。产品可用于家具制造、建筑等行业。该项成果拥有1项发明专利,先后通过了国家林业局和江苏省科技厅技术鉴定,已推广建成2条工业化生产线。
南京林业大学 2021-04-26
一种高密度集成光波导
发明(设计)人:李涛, 宋万鸽, 祝世宁。本发明涉及一种高密度集成光波导。所述光波导设于波导衬底上,包括:多根弯曲波导;以所述弯曲波导的弯曲方向为y轴,以光的传播方向为x轴建立直角坐标系;且基于所述直角坐标系,所述弯曲波导沿着所述传播方向在所述弯曲方向上周期性弯曲;多根弯曲波导沿着所述y轴方向平行排列,且所述弯曲波导与所述y轴方向相互垂直,形成弯曲波导阵列;通过调节所述弯曲波导之间的耦合系数实现所述光波导的光波导信号传输功能或者光波导定向耦合功能。本发明所提供的光波导摆脱了高密度集成下对波导间距、波长等参数的敏感性和依赖性,因此具有结构鲁棒性和宽带特性。
南京大学 2021-04-10
高频高功率密度GaN栅驱动电路
作为第三代半导体代表性器件.硅基GaN开关器件由于具有更小的FOM.能够把开关频率推到MHz应用范围,突破了传统电源功率密度和效率瓶颈(功率密度提高5-10倍).且具有成本优势,满足未来通信、计算电源、汽车电子等各方面需求,开展相关领域的研究对我国在下一代电力电子器件产业的全球竞争中实现弯道超车,具有重要意义。然而,器件物理特殊性需要定制化栅驱动电路和采用先进的环路控制策略,最大程度提高GaN开关应用的可靠性,发挥其高频优势。
电子科技大学 2021-04-10
高能量密度柔性锂离子电池
在设计柔性锂离子电池负极材料上取得了突破,以表面刻蚀剥离处理的碳布为基底(CC@EC),水热法生长NiCo2O4(NCO)纳米线阵列。当其应用于锂离子电池负极时,表现出了优异的储锂性能。作者通过DFT计算发现,NCO与CC@EC具有强的相互电子作用、在锂离子传输过程中具有更低的反应能垒。此外,作者进一步通过原位拉曼光谱阐明了CC@EC基底对电极材料储锂性能提升的贡献因素。在此基础上,获得了具有高载量下高能量密度 (314 Wh/kg) 的全柔性锂离子电池(总重量为281 mg),具有出色的柔韧性和良好的储能性能,为未来的便携能源开启了新的方向。
中山大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 5 6 7
  • ...
  • 30 31 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1