吉林广播电视台聚焦：第63届高博会精彩要览

吉林广播电视台：第63届高博会在长春启幕，千余高校参展，聚焦融合创新，57个重点项目签约，助力教育强国与东北振兴。

吉林广播电视台 2025-05-27

【吉林广播电视台】第63届高等教育博览会开幕

【吉林广播电视台】第63届高等教育博览会开幕

吉林广播电视台 2025-05-24

【吉林广播电视台】【相约高博会】吉林：携手探索高等教育新未来

携手探索高等教育新未来

吉林广播电视台 2025-05-25

【吉林广播电视台】【相约高博会】共享发展新机遇 共创美好新未来

共享发展新机遇 共创美好新未来

吉林新闻 2025-05-27

【吉林广播电视台】【相约高博会】第63届高等教育博览会在长春闭幕

【相约高博会】第63届高等教育博览会在长春闭幕

吉林广播电视台 2025-05-26

【吉林广播电视台】建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举办

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吉林广播电视台 2025-05-25

【吉林广播电视台】【相约高博会】记者带你看高博会：室外体验展区 展示科教融汇魅力

【相约高博会】记者带你看高博会：室外体验展区 展示科教融汇魅力

吉林广播电视台 2025-05-26

【中国教育网络电视台】立足服务教育强国建设 推动新时代东北全面振兴

立足服务教育强国建设 推动新时代东北全面振兴

中国教育网络电视台 2025-05-23

【吉林广播电视台】黄强会见出席第63届高等教育博览会重要嘉宾

【吉林广播电视台】黄强会见出席第63届高等教育博览会重要嘉宾

吉林广播电视台 2025-05-24

芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16