本实用新型提供一种基于自动增益控制原理的扬声电路，包括依次连接的自动增益控制电路、静噪 电路、功率放大电路和扬声电路。本实验新型对高频载波信号检波之后的信号放大有着良好的效果，通 过自动增益控制和降噪电路，达到稳定音频信号强度的作用。本实用新型电路设计简洁、结构稳定、经 济实用，在天线接收、广播传输等领域有着广泛的应用。 

本发明公开了一种直线感应电机驱动特性分析等效电路及分析 方法。把 Maxwell 方程和绕组函数法相结合，从直线感应电机初级实 际绕组的分布出发，得到直线感应电机的初级绕组函数、次级基波绕 组函数和次级边端效应波绕组函数。然后根据绕组函数基本理论，分 析计算出直线感应电机的等效电感、运动电势系数，并建立直线感应 电机的电压和磁链方程式，进一步建立直线感应电机新型等效电路模 型。利用新型等效电路模型，对直线感应电机的稳态和动态特性进行 分析。本发明从电机的实际绕组分布情况出发，合理考虑了直线感应 电机

本发明涉及半导体开关领域，提供了一种反向开关晶体管的触 发电路，包括预充电路、主电路、恒流充电电路和触发控制电路；主 电路包括 RSD 开关和主电容 C0；预充电路用于为 RSD 开关的导通提 供所需要的预充电流，恒流充电电路用于为主电路和预充电路充电， 当充电电压达到预设的电压阈值时，通过触发控制电路发出信号给预 充电路，预充电路发出预充电流给主电路中的 RSD 开关，RSD 开关导 通后主电路中的主电容 C0 放

本发明公开了一种 LLC 谐振变换器的限流方法及电路；该限流 方法通过检测 PI 调节环节输出的开关频率控制量，以判断是否加入调 频环节进行限流运行。所提出的限流电路包括比较触发电路和电流注 入电路。该限流电路，可以在突加阻容性负载的工况下，对应地调整 LLC 谐振变换器的开关频率，从而限制谐振回路的电流冲击，保护谐 振回路的功率元件，同时消除过流保护误触发问题。该调频限流方法 及电路结构简单，成本低，在突加阻容性负载的情况，调频响应速度快，能将谐振回路电流限制在期望的电流设定值内。

本发明公开了一种 SIFT 特征向量梯度直方图多通道更新电路，使用 16 个八维四更新的直方图组来取代 1 个 128 维 16 更新的直方图，每一个八维四更新的直方图代表同一空间位置的 NBO 方向维度的子特征值向量。所述电路包括：第一三线性插值模块、第二三线性插值模块、方向地址仲裁模块、第一至第十六四通道更新仲裁模块、第一至第十六八维四通道更新直方图模块。本发明的电路硬件面积开销仅占传统128维16更新的直方图电

本项目属于电子信息技术领域，更进一步属于电视和专用集成电路技术领域。本项目主要内容是设计实现了一种具有自主知识产权可广泛应用于网络数字视频、数字化电视和高清晰度电视后处理的先进单片数字视频扫描格式转换与处理专用集成电路，芯片中的嵌入式DSP处理器提供了高质量的各种视频滤波与增强处理算法，可实现隔行-逐行扫描格式变换、帧频提升、视频降噪、运动补偿、边缘增强、

IECUBE-3831集成电路多功能实验基础平台是一个用于选择集成电路基础实验方案的主控平台，内置半导体器件&工艺等各类仿真器和模型，与IECUBE-3832实验用半导体参数分析仪配合使用构成完整实验平台。

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。

本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相

 主要功能和应用领域： 印制电路板是电子设备制造的基本部件，可用于电子通信、航空航天、车载电子、医用设备等领域。 ？ 特色及先进性： 经过多年的研究，形成了成套的先进印制电路板制造技术，可为企业提供单一技术到生产线建立的一条龙服务，产品性能可达世界先进水平。 ？ 技术指标： 产品性能指标达到国内外行业技术标准的要求，满足整机厂家的需要。 ？ 能为产业解决的关键问题和实施后可取得的效果： 我国是世界第一大印制电路板生产与应用地区，具有较大的比较优势，目前正面临升级换代的关键时期，通过项目实施可使企业的比较优势转化为技术领先。