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集成电路测试仪
成果简介： 集成电路测试仪是用于IC生产线的自动测试仪器，由电子科大自动化学院自动控制工程中心团队研制。测试仪能够测试多种模拟集成电路、数字集成电路和数模混合电路。仪器模拟通道的最大电压测试能力为±32V，最大电流测试能力是±2A。 集成电路测试仪能够提供标准的TTL接口信号，可以与生产现场的分选设备配合使用，完成集成电路的自动测试和分选工作，1小时可以测试上千只芯片。 集成电路测试仪具有测试精度高、测试速度快、稳定性好、可编程等特点，用户可以根据需要，自己编写测试程序，完成测试和分选工作。该集成电路测试技术已取得三项发明专利。
电子科技大学
2017-10-23
一种网线测试电路
本实用新型公开了一种网线测试电路，涉及电子电路技术领域，旨在提供一种高效的网线测试电路。本实用新型技术要点：包括脉冲信号源、串并转换电路、信号发射电路、信号接收电路、发光二极管、无线信号发送电路、信号处理器及显示屏。脉冲信号源的输出端与串并转换电路的输入端连接，串并转换电路的n个输出端对应与信号发射电路的n个输入端连接，信号发射电路的n个输出端通过n根待测试网线与信号接收电路的n个输入端连接，信号接收电路的n个输出端对应通过n个发光二极管接地。信号接收电路的n个输出端还对应与无线信号发送电路的n个输入端连接；无线信号发送电路与信号处理器具有无线信号连接，信号处理器与显示屏具有信号连接。
四川大学
2017-12-28
高级模拟电路教学实验系统
集成一体化先进结构方案，新一代高性能测量与分析仪器，专为模电教学实验精心设计，具有毫伏级的高品质信号，完全开放的实验电路，高效支持模电课程的实验教学及课程设计，增强学生的综合设计和工程实践能力。
西安唐都科教仪器开发有限责任公司
2021-02-01
80104家庭电路器材
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
集成电路工程实践平台
集成电路工电路程实践平台是面向高校集成电路和微电子等相关专业，提供集成电路平台教学、实验、实战和科技为一体的实践平台。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
2021-12-16
集成电路 工程实践平台
建设专业的实践教学科研平台，提供产业级集成电路设计环境。
培养高质量的集成电路专业人才，提高学生实践开发能力和工程实践技能。
校企联合共建课程体系，加强双师型师资队伍建设，创新人才培养模式，加强专业建设软实力。
为申报各类省部级以上重大科研项目提供支撑条件，为各类相关科研试验提供设备和场地支持。
提供工程教育认证整套解决方案及工程认证专家指导。
发挥服务地方经济建设的功能，为地方培养优质的集成电路专业人才。
青软创新科技集团股份有限公司
2022-07-06
超高速光通信集成电路与系统、射频集成电路与系统以及数模混合集成电路
1.4×25Gb/s NRZ Optical Transmitter and Receiver; 2.50G PON Burst Mode TIA; 3.4×56Gbaud/s PAM4 Optical Transmitter and Receiver。 陈莹梅教授团队于2015年至2020年期间，共承接华为技术有限公司、海思光电子有限公司等多家企业的横向合作项目9项，其中10G线性均衡器芯片已在海思商用，高速以太电口模拟器已在华为量产，24路总传输速率1.344Tb/s的数控可调衰减器芯片正在华为量产准备中。
东南大学
2021-04-13
数模混合集成电路、射频集成电路、SoC 系统集成等 技术
项目简介： 南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标，现有一批 集成电路设计的师资力量，具有现成的教学体系，能够在数模混合集 成电路、射频集成电路、SoC 系统集成设计等方面提供技术服务。 具有 10 余批次集成电路流片的经验，具有集成电路设计与实践 的软硬件条件，支持设立集成电路设计实验基地，支持集成电路设计 的小微企业的创立和发展，提供技术培训、设计实验和合作开发等。
南开大学
2021-04-11
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65‑80％、聚乙烯醇8‑12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、异丙醇铝4‑8％、微晶石蜡4‑8％、水3‑7％，钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种微流控芯片的封装方法
本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片，包括下述步骤，S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构；S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所
华中科技大学
2021-04-14