高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
脑解剖模型XM-603
XM-603脑解剖模型(3部件)   XM-603脑解剖模型可拆分为3部件,显示脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构。 尺寸:自然大,18.5×14×13.5cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
脑动脉模型XM-604
XM-604脑动脉模型   XM-604脑动脉模型可拆分为8部件,显示脑的外形结构:大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构;脑的动脉供应:动脉的来源、动脉在脑底面的行程和联合情况、大小脑的动脉分布。 尺寸:自然大,18.5×14×13.5cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
脑动脉模型XM-604A
XM-604A脑及脑动脉模型   XM-604A脑及脑动脉模型由脑矢状切面、大脑半球、小脑、脑干和脑血管等9部件组成,显示大脑半球、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部分以及脑神经和脑血管等结构,共有41个部位数字指示标志及对应文字说明。 尺寸:自然大,20×18×18cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-604脑动脉模型
XM-604脑动脉模型   XM-604脑动脉模型可拆分为8部件,显示脑的外形结构:大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构;脑的动脉供应:动脉的来源、动脉在脑底面的行程和联合情况、大小脑的动脉分布。 尺寸:自然大,18.5×14×13.5cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-603脑解剖模型
XM-603脑解剖模型(3部件)   XM-603脑解剖模型可拆分为3部件,显示脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构。 尺寸:自然大,18.5×14×13.5cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-603A脑解剖模型
XM-603A脑解剖模型(放大2倍,4部件)   XM-603A脑解剖模型放大2倍,中切,可分解成4部件,前叶和脑干可拆卸,清晰展示了运动中枢、感觉中枢和功能中枢,并以色彩区分,共有71个部位数字指示标志及对应文字说明。 尺寸:放大2倍 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-603脑解剖模型
XM-603脑解剖模型(3部件)   XM-603脑解剖模型可拆分为3部件,显示脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构。 尺寸:自然大,18.5×14×13.5cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
导航信号调制技术
已有样品/n该项目提供了一种导航信号调制技术,可以实现在两个相邻频带传送不同的导航业务,每个导航业务包含数据通道和导频通道,每个子带的导航信号可以独立接收,也可联合接收上下边带信号获得高精度导航性能。在同类解决方案中,最具代表性的是CNES 提出的AltBOC 调制方式。与AltBOC 相比,该项目的基带波形转换速率从子载波的8 倍降低至4 倍,子载波的电平数从4 电平下降至2 电平,信号的生成和接收处理复
华中科技大学 2021-01-12
癫痫宁在制备预防或治疗阿尔茨海默病药物中的应用
阿尔茨海默病(Alazheimer’sdisease,AD)是一种以进行性认知障 碍和记忆损伤为主的神经系统退行性疾病。临床上以记忆障碍、失语、 失用、失认、视空间技能损害、执行功能障碍以及人格和行为改变等 全面性痴呆表现为特征。 目前用于治疗阿尔茨海默病的药物主要分为两类:乙酰胆碱酯酶 抑制剂(如加兰他敏)和 N-甲基-D-天冬氨酸受体(NMDA 受体)拮抗剂 (如美金刚),但上述药物价格昂贵、副作用显著(幻觉、意
兰州大学 2021-04-14
硅基缝隙耦合式T型结的间接式毫米波信号检测器
本发明的硅基缝隙耦合式T型结的间接式毫米波信号检测器是由共面波导传输线、缝隙耦合结构、移相器、单刀双掷开关、T型结功分器、T型结功合器以及间接式热电式功率传感器所构成,基于高阻Si衬底制作,其上有四个缝隙耦合结构,上方的两个缝隙耦合结构实现信号的频率测量,下方的两个缝隙耦合结构实现信号的相位测量,在前后缝隙之间有一个移相器;T型结功分器和T型结功合器是由共面波导传输线、扇形缺陷结构和空气桥所组成;间接式热电式功率传感器由共面波导传输线、终端电阻以及热电堆所构成,热电堆是由两种不同的半导体臂级联组成。
东南大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 9 10 11
  • ...
  • 164 165 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1