高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
馈网节能型双向电子功率负载
成果简介本项目属于自主研发的馈网节能型模拟交直流双向电子负载, 主要用于交直流电源出厂试验、 可靠性试验及电源输出性能检测的能够模拟实际负载特性的新型电力电子装置。 它能够实现对所模拟实际负载值的无级调节, 并能够将负载试验中有功电能无污染地回馈电网, 实现电能的再生利用。 该装置具有高效节能、体积小、 重量轻、 节省安装空间、 试验性能优良等优点。项目的主要技术是将能量无污染回馈电网和负载特性的任意模拟技术。 本项目实施后, 可解决现有无源负载(阻性、 感性、 容性等)
安徽工业大学 2021-04-14
大功率 LED 封装及热管理技术
成果的背景及主要用途: 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管),由于其工作电流大和工作电压高,在其工作过程中会产生很多热量,在现有的封装技术下,不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行,大功率 LED 连接成为瓶颈,而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介: 采用纳米银焊膏的低温烧结技术,利用其纳米银低熔点的性能,使烧结温度降低到 280℃,而烧结后银连接具有高熔点(960℃)、高导电和高导热性能,非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例,测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy),锡银铜焊膏(solder paste),和钠米银焊膏(silver paste),由于钠米银焊膏的高导热性,在大电流下发光效率提高 7~10%,说明散热效率提高,有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况: 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”,发明专利 ZL200610014157.5,授权日:2008.11.19。 应用前景分析及效益预测: 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装,具有广阔的市场前景,进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域:电子封装 技术转化条件: 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验,可进行电子封装的热分析及热管理设计。 合作方式及条件:根据具体情况面议
天津大学 2021-04-11
大功率金属激光切割机床
产品详细介绍激光金属切割机技术参数型号 G-500-30M/G-3000-30M 运动平台机床技术参数 工作幅面(mm) 1500*3000 工作台 标配:顶针式台板,减小反射。 X、Y、Z运动行程(mm) 1500*3000*100 机器净重(kg) 4100 工作电压 380V±10%/50HZ/100A 实际切割速度 0.8mm不锈钢10-12 m/min2.0mm不锈钢3.0-3.5 m/min3.0mm不锈钢11.5-2.0 m/min 加速度 1.5g 机床运动精度 0.003mm/300mm 重复定位精度 0.005mm/300mm 最小切缝 0.08mm 影像视觉系统 CCD图像采集和处理系统 定位系统 同轴红光定位系统 激光光源技术参数 最大激光输出功率 500W/3000W 光束质量 TEM00 (M2<1.1) 电光转换效率 ≥25% 脉冲宽度 0.1-10ms 峰间稳定性 3% 快门打开时间 50ms 激光模式 单模光纤传输 激光波长 1064nm 切割运动控制参数 激光切割头 喷嘴、聚焦透镜和自动对焦随动系统 运动链接 进口滚珠丝和杠四均衡直线导轨 运动控制方式 交流伺服电机 切割控制系统 正版ZT驱动程序采用独特的智能预测算法和改进型的控制算法,基于Widows的驱动程序提供丰富的功能,将设备视为windows的标准打印机,可加挂在Word、Coreldraw、Autocad、CAXA等多种排版软件上直接输出,使用更加方便。自主研发路径优化系统,可使加工效率提高30%-50%。USB传输,可实现1对多,多对1控制,支持局域网输出,可脱机使用。 接口软件 自主研发ZT专用编辑软件、AutoCad、CorelDraw、CAXA等专业编辑绘图软件 操作语言 中文/英文自由切换,可根据客户要求提供多语言界面 操作环境 Windows98/2000/XP 软件特点 嵌入式运控平台,超大存储系统,能同时存储99个文件,数据处理速度高,及时处理及时输出,可进行人机对话,参数设置可在控制面板界面操作。 安全保护系统 强制水冷保护系统;水温安全控制系统;温控自动报警系统;工作舱封闭作业模式; 工作环境要求 冷却要求 20℃ 最大进口压力(bar最大) 4.5@120L/min 电力要求 16KW 最大功率(KW) 16KW 环境温度(℃) -10~35℃ 最大湿度 45 重量(kg) 50kg 2.主要配置及激光切割头特点激光切割头主要特点包括:1)适用于1064nm波长的光纤激光切割系统。2)适用于激光功率在1000W以下的激光切割系统。3)喷嘴间隙随动系统可保持喷嘴与切割钢板的间隙为1-20mm,响应时间小于5ms,控制精度0.1mm。4)独立、完善的Z轴功能,焦点位置可调。并具有自动/手动工作模式、上升/下降点动控制、自动跟踪/自动复位功能、多种间隙设定方式、伺服驱动器零漂抑制功能。5)完善的数控接口可以方便地与大多数控制器连接使用。通过机床控制器或切割程序控制切割头自动跟踪功能的开启、关闭和回零。6)有各种焦距的聚焦透镜配合切割头。7)有喷嘴冷却设计,可以用于高气压切割。8)有超程保护、碰撞保护及断线保护。结构介绍自浮式激光切割头的组成部分有:喷嘴、聚焦透镜和自动对焦随动系统。1)喷嘴:喷嘴的形式和喷头尺寸的选取对切割质量的影响很大。本公司通过深入研究和反复试验,获得了一系列最佳数据,可根据客户的具体切割要求配置最佳的喷嘴。2)聚焦透镜:激光切割机利用激光束的能量进行切割,必须把激光器射出的原始光束经过透镜聚焦,才能形成高能量密度的光斑。根据高斯光学理论,焦点处功率密度最高。透镜焦距越长,焦点光斑越大,功率密度越低,但焦深大(焦深是指焦点两侧直径变化为5%的两光斑间距,在切割中也称有效切割范围),操作容许度大。5英寸透镜的有效范围大于3英寸透镜。这就是为什么说中长焦透镜适合于厚板切割,并对跟踪系统的间距稳定度要求较低,但要求激光器输出功率高。反之,短焦透镜只适合于3mm以下的薄板切割,短焦对跟踪系统的间距稳定性有较严格的要求,但它对激光的输出功率要求可大大降低。3)自动对焦随动系统:激光切割机自动对焦系统一般是由聚焦切割头和自动调高系统组成。切割头包括导光聚焦、水冷、吹气以及机械调整部分组成。调高系统是一个闭环控制系统,由位置信号、信号处理变换、逻辑控制和电机驱动四部分组成。本系统使用电容式传感器跟踪系统,又称非接触式跟踪系统,具有响应快和控制精密的优点。 3.主要机床配置及特点机床控制系统:三轴控制器、进口伺服电机,确保设备高精度运行,方便操作提供快速传输,文件断电不丢失功能。并提供远程控制。电器元件:采用进口知名品牌元器件,确保整机稳定可靠。 安全保护装置:设置机电多重保护,确保人员和设备的安全。高速光电感应器:采用原装进口高品质光电传感器,规定机床机械原点,同时提供X、Y轴手动操作。气体压力调节装置:镜筒处装有气体压力调节装置,可根据被加工材料的特性和要求随时调节气体压力。传动系统:原装进口精密滚珠丝杠、电机连轴器、导轨等核心部件确保整机运动平稳。台面开放式结构:实现板材上、下料方便,活动工件夹钳。加工烟尘高速清除系统固定光路设计:光路固定结构,使切割缝隙均匀、垂直度好。光学镜片:进口优质硅反射镜、锡化锌高透过率聚焦镜 气体正压透镜安装方式,使透镜免遭污染,提高了镜片的使用寿命。厚板钢结构框架:稳定性好,不易变形。传动系统:高精度进口滚珠丝杠,进口精密滚动直线导轨。 4.应用领域:适用于各类金属薄板材料精密切割;如汽车、机械、精密圆管、钣金零部件的加工;机箱机柜等钣金行业和五金、汽车、精密机械等行业。 5.加工材料:适用于各类金属薄板材料精密切割,如碳钢、不锈钢、合金钢、铝及合金、铜及合金、钛及合金、镍钼合金等。维护成本低,使用费用少。 6.设备主要组成部分:机床、激光器、冷却保护装置、激光切割头一套、气体保护装置、数控切割控制软件等 7.建议配置及优惠报价名称 型号 数量 单位 报价(元)RMB   G-500-30M 1 台     G-3000-30M 1 台   说明 加工材料:适用于各类金属薄板材料精密切割,如碳钢、不锈钢、合金钢、铝及合金、铜及合金、钛及合金、镍钼合金等。维护成本低,使用费用少。 备注 1,免费上门安装调试,免费培训,培训内容含设备操作、软件使用、加工工艺辅导、设备维护保养等。2,该激光设备自购机之日起保修壹年(耗材及赠品除外),终身维护。 
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
大功率光纤激光切割机床
产品详细介绍激光金属切割机技术参数型号 G-500-30M/G-3000-30M 运动平台机床技术参数 工作幅面(mm) 1500*3000 工作台 标配:顶针式台板,减小反射。 X、Y、Z运动行程(mm) 1500*3000*100 机器净重(kg) 4100 工作电压 380V±10%/50HZ/100A 实际切割速度 0.8mm不锈钢10-12 m/min2.0mm不锈钢3.0-3.5 m/min3.0mm不锈钢11.5-2.0 m/min 加速度 1.5g 机床运动精度 0.003mm/300mm 重复定位精度 0.005mm/300mm 最小切缝 0.08mm 影像视觉系统 CCD图像采集和处理系统 定位系统 同轴红光定位系统 激光光源技术参数 最大激光输出功率 500W/3000W 光束质量 TEM00 (M2<1.1) 电光转换效率 ≥25% 脉冲宽度 0.1-10ms 峰间稳定性 3% 快门打开时间 50ms 激光模式 单模光纤传输 激光波长 1064nm 切割运动控制参数 激光切割头 喷嘴、聚焦透镜和自动对焦随动系统 运动链接 进口滚珠丝和杠四均衡直线导轨 运动控制方式 交流伺服电机 切割控制系统 正版ZT驱动程序采用独特的智能预测算法和改进型的控制算法,基于Widows的驱动程序提供丰富的功能,将设备视为windows的标准打印机,可加挂在Word、Coreldraw、Autocad、CAXA等多种排版软件上直接输出,使用更加方便。自主研发路径优化系统,可使加工效率提高30%-50%。USB传输,可实现1对多,多对1控制,支持局域网输出,可脱机使用。 接口软件 自主研发ZT专用编辑软件、AutoCad、CorelDraw、CAXA等专业编辑绘图软件 操作语言 中文/英文自由切换,可根据客户要求提供多语言界面 操作环境 Windows98/2000/XP 软件特点 嵌入式运控平台,超大存储系统,能同时存储99个文件,数据处理速度高,及时处理及时输出,可进行人机对话,参数设置可在控制面板界面操作。 安全保护系统 强制水冷保护系统;水温安全控制系统;温控自动报警系统;工作舱封闭作业模式; 工作环境要求 冷却要求 20℃ 最大进口压力(bar最大) 4.5@120L/min 电力要求 16KW 最大功率(KW) 16KW 环境温度(℃) -10~35℃ 最大湿度 45 重量(kg) 50kg 2.主要配置及激光切割头特点激光切割头主要特点包括:1)适用于1064nm波长的光纤激光切割系统。2)适用于激光功率在1000W以下的激光切割系统。3)喷嘴间隙随动系统可保持喷嘴与切割钢板的间隙为1-20mm,响应时间小于5ms,控制精度0.1mm。4)独立、完善的Z轴功能,焦点位置可调。并具有自动/手动工作模式、上升/下降点动控制、自动跟踪/自动复位功能、多种间隙设定方式、伺服驱动器零漂抑制功能。5)完善的数控接口可以方便地与大多数控制器连接使用。通过机床控制器或切割程序控制切割头自动跟踪功能的开启、关闭和回零。6)有各种焦距的聚焦透镜配合切割头。7)有喷嘴冷却设计,可以用于高气压切割。8)有超程保护、碰撞保护及断线保护。结构介绍自浮式激光切割头的组成部分有:喷嘴、聚焦透镜和自动对焦随动系统。1)喷嘴:喷嘴的形式和喷头尺寸的选取对切割质量的影响很大。本公司通过深入研究和反复试验,获得了一系列最佳数据,可根据客户的具体切割要求配置最佳的喷嘴。2)聚焦透镜:激光切割机利用激光束的能量进行切割,必须把激光器射出的原始光束经过透镜聚焦,才能形成高能量密度的光斑。根据高斯光学理论,焦点处功率密度最高。透镜焦距越长,焦点光斑越大,功率密度越低,但焦深大(焦深是指焦点两侧直径变化为5%的两光斑间距,在切割中也称有效切割范围),操作容许度大。5英寸透镜的有效范围大于3英寸透镜。这就是为什么说中长焦透镜适合于厚板切割,并对跟踪系统的间距稳定度要求较低,但要求激光器输出功率高。反之,短焦透镜只适合于3mm以下的薄板切割,短焦对跟踪系统的间距稳定性有较严格的要求,但它对激光的输出功率要求可大大降低。3)自动对焦随动系统:激光切割机自动对焦系统一般是由聚焦切割头和自动调高系统组成。切割头包括导光聚焦、水冷、吹气以及机械调整部分组成。调高系统是一个闭环控制系统,由位置信号、信号处理变换、逻辑控制和电机驱动四部分组成。本系统使用电容式传感器跟踪系统,又称非接触式跟踪系统,具有响应快和控制精密的优点。 3.主要机床配置及特点机床控制系统:三轴控制器、进口伺服电机,确保设备高精度运行,方便操作提供快速传输,文件断电不丢失功能。并提供远程控制。电器元件:采用进口知名品牌元器件,确保整机稳定可靠。 安全保护装置:设置机电多重保护,确保人员和设备的安全。高速光电感应器:采用原装进口高品质光电传感器,规定机床机械原点,同时提供X、Y轴手动操作。气体压力调节装置:镜筒处装有气体压力调节装置,可根据被加工材料的特性和要求随时调节气体压力。传动系统:原装进口精密滚珠丝杠、电机连轴器、导轨等核心部件确保整机运动平稳。台面开放式结构:实现板材上、下料方便,活动工件夹钳。加工烟尘高速清除系统固定光路设计:光路固定结构,使切割缝隙均匀、垂直度好。光学镜片:进口优质硅反射镜、锡化锌高透过率聚焦镜 气体正压透镜安装方式,使透镜免遭污染,提高了镜片的使用寿命。厚板钢结构框架:稳定性好,不易变形。传动系统:高精度进口滚珠丝杠,进口精密滚动直线导轨。 4.应用领域:适用于各类金属薄板材料精密切割;如汽车、机械、精密圆管、钣金零部件的加工;机箱机柜等钣金行业和五金、汽车、精密机械等行业。 5.加工材料:适用于各类金属薄板材料精密切割,如碳钢、不锈钢、合金钢、铝及合金、铜及合金、钛及合金、镍钼合金等。维护成本低,使用费用少。 6.设备主要组成部分:机床、激光器、冷却保护装置、激光切割头一套、气体保护装置、数控切割控制软件等 7.建议配置及优惠报价名称 型号 数量 单位 报价(元)RMB   G-500-30M 1 台     G-3000-30M 1 台   说明 加工材料:适用于各类金属薄板材料精密切割,如碳钢、不锈钢、合金钢、铝及合金、铜及合金、钛及合金、镍钼合金等。维护成本低,使用费用少。 备注 1,免费上门安装调试,免费培训,培训内容含设备操作、软件使用、加工工艺辅导、设备维护保养等。2,该激光设备自购机之日起保修壹年(耗材及赠品除外),终身维护。 
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
基于直流输电的低速齿轮箱双馈型风电机组优化设计方法
本发明涉及一种基于直流输电的低速齿轮箱双馈型风电机组优化设计方法,属于风电领域。该方法采用一种双馈型风力发电系统拓扑结构对包括齿轮箱、双馈发电机(DFIG)和直流变流器的双馈型风电机组进行优化设计及控制;首先采用定子磁通矢量定向控制策略,求优化前后所述DFIG的定转子电流、总电流及直流变流器总电流之比;其次求优化后双馈型风电机组总成本Cs2;最后求风电机组优化设计参数:根据Cs2公式,绘制Cs2‑λ曲线,λ为优化前后齿轮箱增速比之比,求得Cs2的最小值和λ的最优值,由此获得优化后齿轮箱增速比和DFIG的定转子电流、同步转速、定子额定频率。本发明使齿轮箱增速比降低,可降低故障率和成本,提升系统运行可靠性。
曲阜师范大学 2021-05-07
一种基于真双极柔性直流输电系统的多目标协同控制方法
本发明公开了一种基于真双极柔性直流输电系统的多目标协同控制方法,同一换流站内正、负两极换流器独立控制;其中一极换流器采用恒交流电压幅值/频率控制方式,作为电压控制极提供稳定交流电压;另一极换流器采用有功/无功解耦控制方式,作为功率驱动极,通过修改有功功率参考值实现换流站所传输功率在正负极直流电网中的主动灵活分配。本发明通过极间协同控制策略,根据系统的有功消纳需求和运行工况协同两极间具体功率分配,功率驱动极具有良好的功率调节特性,而电压控制极的直流电压保持稳定,且能够在非正常工况下由健全极主动承担部分故障极功率,避免故障极传输功率过剩,增强了双极系统的灵活性和可靠性。
东南大学 2021-04-11
一种单回高压直流输电系统谐波不稳定的判定方法
本发明公开了一种单回高压直流输电系统谐波不稳定的判定方法,其特点是本发明结合变压器的直流偏磁效应,将直流偏磁系数带入了推导过程,省去了交流侧的负序阻抗参数,只采用交流侧正序二次阻抗和直流侧基频阻抗来判定系统是否会发生谐波不稳定,提出了新的判定单回高压直流系统是否会发生谐波不稳定的方法。
四川大学 2016-10-27
一种适用于交流保护的柔性直流双极短路解析分析方法
本发明公开了一种适用于交流保护的柔性直流双极短路解析分 析方法,应用于交流保护技术领域,将 MMC-HVDC 闭锁后换流站不 控整流分为四个临界状态,分别是三相环流、两相环流、单相环流和 无环流状态;建立这四个临界状态的电流微分方程与边界条件方程, 得出对应的电流与临界电阻解析表达式;通过线性化拟合,得出任意 短路电阻下的故障电流解析表达式,以对 MMC-HVDC 直流双极短路 故障进行分析。通过本发明可实现任意短路电阻下的交流电流计算, 弥补了交流保护整定计算无法计及 MMC-HVDC 直流双极短
华中科技大学 2021-04-14
用于高压直流电源的多电平母线超前预测跟踪控制方法
本发明提供了一种用于高压直流电源的多电平母线超前预测跟踪控制方法,将k周期内的输出电流信息通过负载特性采样单元实时采集并通过模数转化单元进入STM32。进行运算得出(k+1)周期对应的正常工作点,输出相应的电压控制信号,并输出相应的电压控制信号;与设定阈值相比较,如果大于阈值,多电平母线调节单元进行电压调控成计算所得的电压控制信号并输出,然后通过将输出电压变化信息进入功率闭环,调节输出电压。本发明通过电流信息实时预测输出电压,减小电平切换延迟。本发明实现多电平切换的控制方式简单,具有良好的适应性与拓展延伸性。能够很好的响应负载突变的情况,进行快速协同调整,提升电源系统的响应速度以及稳定性。
南京工业大学 2021-01-12
能的转化实验器
宁波浪力仪器有限公司(余姚市朗海科教仪器厂) 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 32 33 34
  • ...
  • 999 1000 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1