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一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%,锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
超大直径法兰盘磁性液体静密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于对直径大于 800 mm 的密封件的静态真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有超大直径法兰盘真空密封的方法存在着泄漏,使用寿命短等一系列弊病,因此,提供一种橡胶密封和磁性液体密封组合的超大直径法兰盘磁性液体静密封装置。 本发明的技术方案:密封装置由磁性液体密封和橡胶密封两部分组成,内部靠橡胶密封圈达到一定的密封能力,主要靠外部的磁性液体密封达到零泄漏;通过这两重密封就可以达到超大直径静密封的超高真空或正压密封的要求。 超大直径法兰盘磁性液体静密封装置包括:法兰盘、套、橡胶圈、永磁铁、磁性液体、极靴。在法兰盘的第一阶台阶、第二阶台阶上安装一个采用非磁性材料制成的套,紧靠套在橡胶密封台上嵌入橡胶密封圈,安装上套和橡胶密封圈的法兰盘和另一个法兰盘通过螺栓固定在一起后,在极靴处注入磁性液体,最后将多个圆柱形永磁铁嵌入沿两个法兰盘的第四阶台阶的圆周上,磁性液体在磁场的作用下吸附在密封间隙中,形成可靠密封。 本发明的有益效果是,采用磁性液体密封和橡胶密封组合一起的超大直径法兰盘静 密封,其泄漏率低于 10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,同时具有磁性液体密封和橡胶密封的优点,克服了原有密封的弊端,而且不破坏原有的其它结构。
北京交通大学 2021-02-01
超大直径法兰盘磁性液体静密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于对直径大于800 mm的密封件的静态真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有超大直径法兰盘真空密封的方法存在着泄漏,使用寿命短等一系列弊病,因此,提供一种橡胶密封和磁性液体密封组合的超大直径法兰盘磁性液体静密封装置。 本发明的技术方案:密封装置由磁性液体密封和橡胶密封两部分组成,内部靠橡胶密封圈达到一定的密封能力,主要靠外部的磁性液体密封达到零泄漏;通过这两重密封就可以达到超大直径静密封的超高真空或正压密封的要求。 超大直径法兰盘磁性液体静密封装置包括:法兰盘、套、橡胶圈、永磁铁、磁性液体、极靴。在法兰盘的第一阶台阶、第二阶台阶上安装一个采用非磁性材料制成的套,紧靠套在橡胶密封台上嵌入橡胶密封圈,安装上套和橡胶密封圈的法兰盘和另一个法兰盘通过螺栓固定在一起后,在极靴处注入磁性液体,最后将多个圆柱形永磁铁嵌入沿两个法兰盘的第四阶台阶的圆周上,磁性液体在磁场的作用下吸附在密封间隙中,形成可靠密封。本发明的有益效果是,采用磁性液体密封和橡胶密封组合一起的超大直径法兰盘静密封,其泄漏率低于10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,同时具有磁性液体密封和橡胶密封的优点,克服了原有密封的弊端,而且不破坏原有的其它结构。
北京交通大学 2021-04-13
一种各向异性导电胶及封装方法
研发阶段/n本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的
武汉轻工大学 2021-01-12
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题,并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高,本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺,利用纳米银包铜颗粒作为焊料,成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头,为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构,包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹腔内涂覆有
华中科技大学 2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法,该系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装与装卸模块,基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块上,然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块,最后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上,并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上,最后将封装好的产品取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的制备、转移与封装。本发明大大缩小了系统的体积,减少了中间环节,节约了空间,提高了生产效率。
华中科技大学 2021-04-14
一种片材真空拾放装置
本发明公开了片材真空拾放装置,包括:移动机构、摆动与真空拾取机构(90)和纠姿机构(80),所述移动机构用于实现 X 轴、Y 轴和Z 轴三个方向上的直线移动;所述摆动与真空拾取机构安装在 Z 轴移动机构上,用于执行片材的拾取和释放,包括气缸安装座(904)、摆动气缸(903)、旋转轴(908)、固定块(906)、气管接头(905)、真空吸盘(907)以及吸附连接板(909)等;所述纠姿机构用于对摆动与真空拾取机构执行 Z 轴方向上的角度调节,包括执行器安装板(801)、线性执行器(802)、弹簧拉紧元件(807)、连接块(808)以及气缸连接板(810)等。通过本发明,能够实现对片材更为精准的拾取和释放动作,并具备结构紧凑、可靠性高和便于操作等方面的优点。
华中科技大学 2021-04-11
给袋式真空包装机
旋转式全自动包装由两种旋转式机体组成(分别为填充系统和真空系统);真空系统为连续式旋转运动。 快速更换包装袋规格,自动拾袋装置的高度可自动一次性调整。 符合食品包装设备的卫生标准,机器上与物料或包装袋接触的零件采用304不锈钢或其他符合食品卫生需求的材料加工,保证食品的卫生和安全。 操作方便, 采用先进的PLC和POD(触摸屏) 电气控制系统, 人机界面友好, 操作方便。不下料不封口, 无充填的袋子可循环利用, 不浪费袋子。 封口温度检测功能,如果加热片损坏,则在触摸屏中会自动报警。 封口方式采用瞬间加热水冷方式,从而达到封口更加平整美观。
青岛锐智智能装备科技有限公司 2021-06-17
d食品型真空冷冻干燥机
产品详细介绍d食品型真空冷冻干燥机 首页 > 产品展示 > 食品型真空冷冻干燥机   型号 LG-1LG-5LG-10LG-20LG-30LG-40LG-60LG-75 LG-90隔板面积(㎡)15.511.422.435.645.659.2874.8889.8干燥室尺寸(mm)Φ600*700Φ1200*1480Φ2300*1300Φ2300*2250Φ2300*3300Φ2400*4300Φ2500*3170Φ2500*4200Φ2500*5200隔板层数4+18+110+110+110+110+113+113+113+1隔板尺寸(mm)400*625*20360*1000*20600*950*15600*1900*15600*2850*15600*3800*15600*3800*15600*4800*15600*5800*15隔板间距(mm)606080808080808080料车数量011234456物料盘尺寸(mm)395*625*30330*350*20460*640*40460*640*40460*640*40460*640*40460*640*40460*640*40460*640*40物料盘数量(件)4484080120160208260312加热介质导热油温度范围(℃)室温-120℃最大捕水能力(KG)20100200400600800100015002000冷阱最低温度(℃)-50或-70-50或-70-50或-70-50或-70-50或-70-50或-70-50或-70-50或-70-50或-70冷阱降温方式直接蒸发直接蒸发直接蒸发直接蒸发直接蒸发直接蒸发直接蒸发直接蒸发直接蒸发除霜方式热水喷淋热水喷淋热水喷淋热水喷淋热水喷淋热水喷淋热水喷淋热水喷淋热水喷淋化霜水用量(Kg)2301000200400600800100015002000极限真空度(Pa)10Pa10Pa10Pa10Pa10Pa10Pa10Pa10Pa10Pa装机功率(KW)(电加热时的功率)6.51224467085110160200冷却方式风冷风冷/水冷风冷/水冷风冷/水冷风冷/水冷风冷/水冷风冷/水冷风冷/水冷风冷/水冷冷却水量(T/H)(适用于水冷时)8203040506080100冷却水管径(mm)(适用于水冷时)DN40DN50DN50DN65DN65DN65DN65DN80外形尺寸(W*L*Hmm)2010*1300*17202500*1400*16004000*2100*23006000*2100*23009000*2100*23009000*2400*26009000*2900*32001300*2900*320016000*2900*3600总重量(T)14.88.617.52632404080机器视频: 机器图片:    
北京唐林电子科技研究院 2021-08-23
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