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非 ODS 型电力
设备
带电化学清洗剂
应用
项目概况 该化学清洗剂作为一种顶替传统化学清洗剂氟氯烃(CFC)的环保型清洗剂,可用于去 除如变压器绝缘子等电力设备内部、表面所沉积的污秽物质,避免带电设备产生绝缘性降低、 泄漏电流增大,从而造成短路、电弧、散热不良及闪污事故。 本项目处于国内先进水平。 主要特点 非 ODS 类(Ozone Depleting Substance),即对臭氧层无破坏作用,是 CFC-113 和三 氯乙烷等氟氯烃清洗剂的替代品。所制备的清洗剂溶液为流态透明状液体,无浑浊物生成, 质地均匀一致,无沉淀也无分层现象。密度大于水,低沸点、易挥发,pH 值接近中性,无 明显腐蚀影响,对铁、铜、不锈钢、铝等金属没有造成腐蚀。清洗剂电导率小,去污效果良好。 技术指标 密度大于水,沸点低(50℃~65℃),易挥发,24h 后残留量小于 10-3g。pH 值在 6.5 左右,无明显腐蚀影响,对铁、铜、不锈钢、铝等金属没有造成腐蚀。清洗剂电导率小于 10-2 uS·cm-1,去污率 95%以上。 市场前景 近年来在浙江某变电站应用,应用效果良好。并且由于它对臭氧层破坏小,随着《清洗 行业整体淘汰计划》,原有 ODS 型清洗剂将逐渐淘汰出市场。因此具有良好的市场应用空间。
南京工程学院
2021-04-13
石化装置
设备
可靠性评估(RCM)方法研究及工程
应用
1.目的意义 以可靠性为中心的维修(Reliability Centered Maintenance):按照以最少的资源消耗保持装备固有可靠性和安全性的原则,应用逻辑决断的方法确定装备预防性维修要求的过程或方法。 RCM于上世纪60年代末起源于美国航空界。其目的是制定8-747飞机的预防性维修程序,确保其安全性;进入80年代,美国电力研究所(EPRI)把RCM概念用语指定为核电厂维修程序;到了90年代在核电厂得到了广泛应用,随后日本、加拿大、法国等也在其核电厂相继引入了
常州大学
2021-04-14
5、高压
真空
开关用铜铬合金触头材料
本项目采用真空熔铸方法,解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题,得到的显微组织细化、成分均匀化,尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题,大幅度提高耐电压强度,同时又能保持铜的高导电性,触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料,因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低,性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。
上海理工大学
2021-01-12
一种激光触发
真空
开关及开关系统
本发明公开了一种激光触发真空开关及其触发系统装置。激光 触发真空开关包括密闭壳体、第一电极主件、第二电极主件。第一电 极主件包括燃弧电极、第一电极法兰、第一电极平台、聚焦镜。第二 电极主件包括燃弧电极、第二电极法兰、第二电极平台、靶电极。触 发系统装置主要包括计算机、转换器、开关电路板、激光器和激光触 发真空开关。激光触发真空开关的工作电压高达 30kV,工作电流高达 500kA,不存在以往电脉冲触发高压隔离困难、触发稳定性差、使用寿 命短等问题,能有效降低激光触发能量,改善开关器件的延时与抖动。触
华中科技大学
2021-04-14
基于新材料的新型
真空
电子器件的基础研究
本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇,SCIE数据库中的他引次数为1058次,代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题,在国际真空电子学领域产生了重大的影响。
电子科技大学
2021-04-14
一种双极性触发型多棒极
真空
触发开关
本发明公开了一种触发型多棒极真空触发开关,包括密闭壳体; 密闭壳体由绝缘外壳及设置在绝缘外壳两端的阴极法兰和阳极法兰构 成;密闭壳体的两端分别设有阴极和阳极,阴极和阳极结构相同,均 包括电极底柱、电极平台和设置于电极平台上的多个棒状电极,阴极 的棒状电极与阳极的棒状电极相向延伸且相互交错排列,相邻棒状电 极的间隙宽度相等,且该间隙宽度与棒状电极顶端到相对的电极平台 的间隙宽度相等;阴极和阳极中分别设有阴极触发结构和阳极触发结 构。该开关可以保证无论主间隙的电压为何种极性,都能够稳定触发, 能满足电力
华中科技大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级
真空
封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
超/特高压
设备
用系列绝缘材料开发及
应用
关键技术
青岛科技大学先进电工材料研究院是学校从事高压绝缘与电工材料科研机构,由我国著名电气绝缘专家、中国工程院院士雷清泉教授担任院长。研究院是山东省高压绝缘与电工材料专业委员会挂靠单位,现有教职员工20余人,中国工程院院士1人、山东省专业技术拔尖人才1人、泰山学者青年专家1人;教授3人,副教授5人。目前围绕电力和能源形成了以下几个特色研究方向:高压直流电缆材料研发及应用、高压直流电缆附件硅橡胶材料研发及应用、特高压设备环氧树脂材料开发及应用、动车组车顶高压设备绝缘关键技术及应用、极端环境下绝缘材料与绝缘技术。先进电工材料研究院具备开展电工绝缘材料性能测试和研究的先进实验平台,拥有介电阻抗--热激电流综合分析仪、C3型固体介质空间电荷测试系统、真空沿面闪络测试系统、交/直流击穿测试系统、表面电位衰减测试系统、电流变仪、扫描电镜、真空型红外光谱仪等大型仪器,科研仪器设备总值1200万元。建有材料制备与化学合成、材料加工、电气性能测试、微观结构表征等专业实验室,处于国内电工材料领域研究先进水平。近几年团队围绕制约超/特高压设备发展的绝缘材料卡脖子问题,不断加强与全球能源互联网研究院、南方电网科研院、山东电科院、浙江电科院,以及特变电工、中天科技等一线科研院所和制造企业的交流和合作,在高压直流电缆绝缘材料、半导电屏蔽材料、高压电缆附件硅橡胶材料和新型电工绝缘材料等方面取得了突破性进展。基于团队前期电工绝缘材料的研究基础和研究特色,本次拟在特高压设备用增强型环氧树脂体系开发及应用关键技术(96)、特高压绝缘子用特种硅橡胶材料开发及应用技术(98)两个方面开展产学研合作。技术分析(1)高压直流电缆绝缘料及半导电屏蔽材料开发及评价方法:团队针对高压直流电缆电荷积聚问题,突破对其传统认识,于2017年首次提出半导电屏蔽层电荷发射评价方法。近两年申请国际/国家专利10余项,其中国际发明专利3项(获“青岛市PCT专利创造资助资金”资助)。该成果对于不断发展和深入研究半导电屏蔽料具有重要的科学意义和工程价值,可为我国绝缘料、半导电屏蔽料的性能提升和国产化提供理论指导。(2)高压电缆附件硅橡胶材料配方研究及评价方法:与全球能源互联网研究院合作开展土500 kV柔性高压直流电缆附件制备关键技术研究,研究了500 kV高压直流电缆附件硅橡胶材料的配方,以及硅橡胶与电缆主绝缘的界面匹配特性;建立了基于矩形图法的双层绝缘介质界面电荷评估方法。该成果用于指导500 kV柔性高压直流电缆附件材料选型及界面电荷评估。(3)新型电工绝缘材料研究:雷清泉教授于2017年在国际上首次提出了一种新型超电绝缘体结构原型——维氧化铝纳元胞,研究成果发表在纳米能源材料领域的顶尖学术刊物NanoEnergy 上。该成果对传统电介质击穿理论、材料结构形态研究及制造工艺将会产生根本性变革,对现代高端电缆制造及特/超高压输变电领域具有重要的意义和潜在的应用价值。(4)高导热绝缘环氧树脂材料研究。研究院郝春成教授开展了高导热绝缘环氧树脂研究,通过改性提高环氧树脂的耐击穿电压、导热性能,改善了力学性能,可用于特高压设备绝缘体系。
青岛科技大学
2021-05-11
用于建筑保温、隔热的
真空
管太阳能集热装置
该装置克服现有太阳能集热装置不能实现与建筑物的真正集成和一体化,既无法做到有效的防风、防雷,容易造成安全隐患,更难以提高建筑围护结构的保温、隔热水平。使该装置不但使其在外观上实现与建筑一体化,而且在功能上也实现与建筑的一体化,在高效集热的同时,对建筑具有保温隔热作用。所适用的建筑围护 结构类型可以是外墙面或者屋顶,集热装置既可为单个的太阳能集热模块,也可为多个太阳能集热模块组成的集热器阵列。 本装置的优点是: 1.现了集热器与建筑集成,不但实现了外观上的一体化,而且实现了功能上的一体化。 2.高建筑围护结构的冬季保温水平和夏季的隔热水平。 3.护建筑表面,建筑围护结构不与外界环境直接接触,减少太阳能辐射对墙体的照射以及风雨的侵蚀,建筑外表面的温度和湿度变化大大减小,可大幅提高建筑构件的使用寿命。 4.高太阳能集热效率,腔室内空气温度在冬季高于环境温度,集热装置热损失将有所减少,效率有所提高。 本装置所适用的建筑围护结构类型既可以是外墙,包括直立或者倾斜墙面、阳台护栏墙,也可以是屋顶,包括平屋顶或者坡屋顶等;既可以应用于新建建筑中,也可直接应用于既有建筑的墙体或者屋顶节能改造,在添加太阳能热水系统的同时,完成节能改造。
上海理工大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级
真空
封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺,属于微机电系统的封装方法,解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小,容易损坏,以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括:淀积吸气剂步骤;淀积薄牺牲层步骤;淀积缓冲腔牺牲层步骤;淀积厚牺牲层步骤;制作封装盖步骤;刻蚀释放孔步骤;去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短,密封质量低,封装尺寸大,工艺与标准 IC 工艺不兼容,成本高的问题,从而保证最里面的腔体气压;同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
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