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1HW-G型管式红外碳硫分析仪
产品详细介绍管式红外碳硫分析仪器1HW-G型1HW-G型管式红外碳硫分析仪配合高温管式炉能快速、准确地测定钢铁、合金、有色金属、稀土金属、水泥、矿石、焦炭、煤、炉渣、陶瓷、催化剂、铸造型芯砂、铁矿、无机物及其它材料中碳、硫两元素的质量分数。该产品是国际、国内先进技术融合的结晶.是集光.机、电、计算机、分析技术于一体的高新技术产品,多项技术国内领先,整机性能可与进口产品相媲美。具有测量范围宽、抗干扰能力强、功能齐全、操作简单、分析结果快速准确等特点。主要技术参数★测量范围:碳:ω(C)0.001%—6.000%(可扩至99.999%)硫:ω(S)0.0005%—2.000%(可扩至99.999%)★分析误差:碳优于国标GB/T223.69—2008硫优于国标GB/T223.68—1997★分析时间:25—60秒可调,一般在35秒左右。★电子天平:称量范围:0—120g读数精度:0.001g★工作环境:室内温度:10-30℃相对湿度:小于75%主要特点★采用低噪声、高灵敏度、高稳定性的红外探测器。★整机模块化设计,提高了仪器的可靠性。★电子天平自动联机。★WINDOWS全中文操作界面,操作方便,易于掌握。★软件功能齐全,提供文件帮助、系统监测、通道选择、数理统计、结果校正、断点修正、系统诊断等四十多项功能。★动态显示分析过程中的各项数据和碳、硫释放曲线。★测量线性范围宽,并可扩展。★特制高温管式炉,温度可调,适合于不同材质样品分析要求。★高效合金除尘器,最大限度减少粉尘干扰。★测量线性范围宽,并可扩展。
南京第四分析仪器有限公司 2021-08-23
MXY8000-7光电报警及红外遥控实验仪
一、仪器简介         我公司自主研发的MXY8000-7光电报警及红外遥控实验仪具有两大功能,一是光电报警系统,通过感光器件(红外接收管)把光信号转换成电信号,控制数码管的显示以及报警电路,利用部分数字逻辑电路及单片机,实现在报警过程中显示对应路数的功能。二是红外遥控系统(远程控制技术又称为遥控技术,是指实现对被控目标的遥远控制,在工业控制、航空航天、家电领域应用广泛。红外遥控是一种无线、非接触控制技术,具有抗干扰能力强,信息传输可靠,功耗低,成本低,易实现等显著优点,被诸多电子设备特别是家用电器广泛采用,并越来越多的应用到计算机中),该系统通过对红外遥控器的解码实现各种控制电路,如数码管显示控制、发光二极管发光控制、蜂鸣器开关控制等。本款仪器的设计采用可搭建电路组件的结构,从设计、安装、搭建、调试等方面入手,全面提高学生的动手动脑能力和技术水平。 二、实验内容 (一) 原理性实验: 红外发射管伏安特性实验 红外接收管暗电流和光电流测量实验 矩形波产生实验(利用555芯片) 门电路输出实验 HS1838输出测量实验  (二)应用性实验: 单路信号报警及显示实验 多路信号报警及显示实验 红外遥控器解码实验 红外遥控数码管显示数字实验 红外遥控发光二极管和蜂鸣器控制实验
天津梦祥原科技有限公司 2021-12-17
红外热像仪
产品详细介绍建筑物能源效率检测的首先工具 FLIR I5       通用普及型便携红外热像仪 FLIR i5机身轻巧,配有2.8"超大彩色LCD屏,可清晰成像并精确显示异常温度读数。该产品拥有全自动功能设计、直观简洁的菜单导航界面及免调焦镜头,适用于各种水平的用户和不同应用场合,即便是新手用户也能轻松掌握拍摄要领。         FLIR i5便携红外热像仪尤其适用于:建筑物能源效率检测,例如,损害评估、潮湿和泄漏探测、鉴定能源损失和隔热不足等等。    机身轻巧,功能强大,仅重340克     温度范围-20至+250°C     120x120像素的通用普及型红外热像仪    视场角(FOV) 25º x 25º    中心点测温    区域(最高/最低温度)    等温线(之上/之下)    自动热/冷点追踪    2.8"超大彩色LCD屏    免调焦,快速简便地捕获热图像,并将数据完整保存至迷你SD卡    5小时电池供电时间   热像仪FLIR i5主要功能     操作便捷,轻便小巧,仅重340克    FLIR i5 像素80x80,FLIR i7 像素120x120    2.8"超大彩色LCD屏    免调焦,快速简便地捕获热图像    5小时电池供电时间    随机包含标定证书和便携箱 
深圳市亚泰光电技术有限公司 2021-08-23
Canary便携式气体分析仪-DOAS差分吸收光谱
产品详细介绍  CANARY是一个单气体或多气体分析仪,测量浓度在ppm范围内的气体。CANARY有两种型号,一种NEMA等级的工业箱子,另一种适合野外使用的箱子,分别如图所示。和Cerex其他气体分析仪一样,系统通过红外或紫外差分吸收原理测量气体浓度,和传统的电化学传感器比,不会出现“中毒”的现象。 NEMA产品(上图) 便携式产品(下图)   特性: 重量: 12 lbs (5.4 kg) NEMA 尺寸: 61.0cm x 30.5cm x 15.2cm 便携式尺寸: 21.6in x 17.3in x 4.9in (54.9cm x 43.8cm x 12.4cm) 操作温度 Temperature: 32°F - 113°F (0°C - 45°C) CANARY能够测量二氯乙烷Dichloroethane (EDC)中的水汽、水中的氨气、氨气、氯气、二氧化硫、氟气、氟化氢等。CANARY设计用于工业过程监测,同时也提供便携式的设备,IP67等级防护。  输入电压 100VAC to 240VAC , 47-63HZ 输入电流 5A Max 操作环境温度 0 to +45ºC 储存温度 -10 to 60 ºC 操作和储存湿度 Below 80% (Non-condensing) 尺寸 610 x 305 x 152mm 光谱范围 185nm to 18μm 取样单元材料 316SS, PVDF, or PTFE 取样单元操作温度 0 to 200 ºC Sample Line Fittings1 Customer specified 原位探针光谱范围 200nm to 18μm 原位探针操作温度 0 to 140 ºC 光纤接口2 SMA 材质2 Titanium, Hastelloy, PEEK or 316SS   产地:美国
安中达(北京)环境技术有限公司 2021-08-23
北京维意真空技术应用有限责任公司
北京维意真空技术应用有限责任公司,原名北京科立方真空技术应用有限公司,创立于2013年6月,主体经营分为真空配件销售、真空设备定制、浅蓝纳米科技三个部分,是北京从事真空产品设计、制造、销售、维修、保养于一体的性的公司,公司拥有一支、产品技术工程师和维修技术工程师,具有丰富的行业经验。        公司于2016年初至2017年末,陆续投入大量研发资金,针对等离子增强化学气象沉积设备、原子层沉积设备和高低温真空探针台设备,以及附属配件进行了系统、深入的研发、改进工作。竭尽所能满足高校、研究所的教学、科研使用,同时减少相关进口设备的市场占有率,并力争创造外汇,打出中国创造的名牌!        我们的客户遍布国内各高校和研究院所、部分军工单位和电力试验所、各级的材料、物理、化学、纳米等研究领域的实验室,期待您就是我们的下一位客户、朋友!        您的满意微笑是我们一直努力追求的经营目标!        维意真空,为您服务,唯你成就是我们的宣传口号!        技术创新、服务诚信是我们一直遵循的经营理念!        我们热诚欢迎国内外先进的仪器制造商及科学工作者与我们联系开展各层面的合作,打造成的真空系统产品、等离子体增强化学气相沉积设备、原子层沉积设备和高低温真空探针台设备供应商。
北京维意真空技术应用有限责任公司 2025-04-25
光谱检测技术
研究团队十余年来致力于光谱检测与分析领域,研发了数件产品,持有多项发明专利,发表了多篇高水平论文。例如, 1)采用紫外-可见光谱技术实现了水质COD和浊度的在线监测。自主开发了浸没式、小型化、一体化的采样分析的探头,直径仅50 mm,能耗低,可在野外无人值守环境工作。2)采用红外光谱技术实现水体CO2含量的在线监测,分辨率高,稳定性高。目前,探头正在三峡库区进行测试。3)建立一系列基于表面增强拉曼光谱效应的新型光学免疫检测方法,发展了相关纳米光学探针和微通道芯片器件,实现了血液、唾液等体外复杂环境中肿瘤标志物(包括循环肿瘤细胞、循环肿瘤DNA、肿瘤来源外泌体表面受体分子及内含miRNA分子等)的高灵敏、高通量和快速检测。
上海理工大学 2023-05-09
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
便携式红外线CO/CO2气体分析仪
本仪器符合GB/T18204.2-2014《公共场所卫生检验方法第2部分:化学污染物》、GBZ/T300.37-2017《工作场所空气有毒物质测定第37部分:一氧化碳和二氧化碳》和GB/T9801-1988《空气质量一氧化碳的测定非分散红外法》的国家标准;符合HJ/T44-1999《固定污染源排气中一氧化碳的测定非色散红外吸收法》的生态环境部标准。 本仪器符合JJG635-2011《一氧化碳、二氧化碳红外线气体分析器》的国家计量检定规程,主要的技术指标符合国家二级仪表的技术要求,可以取得中国计量科学研究院的检定证书(检定结论:合格,该仪器符合二级技术要求)。 本仪器内置式调零过滤器、六通阀切换调零与测量,操作简便灵活。 本仪器可以定制测量范围。
北京市华云分析仪器研究所有限公司 2021-12-08
真空镀膜(PVD 技术)
真空涂层技术起步时间不长,国际上在上世纪六十年代才出现将 CVD(化学气相沉积)技术应用于硬质合金刀具上。由于该技术需在高温下进行(工艺温度 高于 1000ºC),涂层种类单一,局限性很大,起初并未得到推广。到了上世纪七十年代末,开始出现 PVD(物理气相沉积)技术,之后在短短的二、三十年间 PVD 涂层技术得到迅猛发展,究其原因: (1)其在真空密封的腔体内成膜,几乎无任何环境污染问题,有利于环保; (2)其能得到光亮、华贵的表面,在颜色上,成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色,能够满足装饰性的各种需要; (3)可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层,应用在工装、模具上面,可以使寿命成倍提高,较好地实现了低成本、高收益的效果; (4)此外,PVD 涂层技术具有低温、高能两个特点,几乎可以在任何基材上成膜,因此,应用范围十分广阔,其发展神速也就不足为奇。真空涂层技术发展到了今天还出现了 PCVD(物理化学气相沉积)、MT-CVD(中温化学气相沉积)等新技术,各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。
西安交通大学 2021-04-10
真空调压成型技术
本技术的真空、反重力充型特点,能够平稳地将液态金属充入到铸型中,使毛坯中含有极少的气体和气孔;本技术的压力下凝固补缩特点,能够对补缩通道施加大的补缩压力,减少或消除凝固收缩形成的缩松和缩孔缺陷。采用本技术生产的毛坯中材料的孔隙率可以小于0.05%,获得高质量、优质毛坯。 本技术直接对坩埚内和真孔罩内部的压力进行调压,设备结构简单,密封性好,调压空间小,增强了控制系统的快速性与及时性,降低能耗;炉体具备倾翻机构,坩埚与调压管路间采用软管连接简化机构,便于倾倒剩余液体,操作简单,降低成本。另外,本技术通过对成型过程中铸型内液态金属液面位置和温度的检测,可根据所获得的信号设置坩埚内的压力控制,实现真空调压铸造工艺的精确控制。 主要应用范围: 本技术适合于各种壁厚的铝合金及其复合材料的毛坯生产。 技术经济分析: 本技术为铝合金及其复合材料的液态反重力成型制造技术,该技术可以在真空条件下将液态金属平稳地充入到铸型(金属、石墨、树脂砂、水玻璃砂等铸型),在压力下完成凝固,实现凝固补缩。该技术能够达到的真空度低于-0.1MPa,可以实现的补缩压力为0.2MPa。本技术采用计算机实现真空、充型过程和凝固补缩过程的精确控制。 目前,本技术已经成功用于我国高速客车铝基复合材料制动盘的制造生产,获得了优质的制动盘质量,取得了好的社会经济效益,正在进一步推广应用到高强度铝合金轴箱的成型制造过程。
北京交通大学 2021-04-13
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