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真空封管设备,高纯原料密封,石英玻璃密封
产品详细介绍                        BJ-MRVS真空封管设备,高纯原料密封,石英玻璃密封管目前我们国家对材料测试越来越重视,很多单位及科研院校对产品甄别出现很大问题,但是真正测试材料需要选择一款精准可靠的测试产品,这样对自己的测试成果及研究会带来很大的作用,对我们的生产带来极大的指导性作用。郑重申明: 最近网上有单位冒充我们的产品,他们采用盗图,或是盗取技术参数,我们的产品没有授权给任何一家单位,确认产品可以直接拨打电话:15810615463 010-60414386  。 ★为了保护购买者的利益:我们支持货到验收后付款。          三工位密封管           单工位密封管          真空封管设备专用氢氧机关键词: 来料封管,真空封管,真空密封,多工位真空密封,旋转密封,高纯原料密封,石英玻璃真空密封,试管密封,真空封管设备一、产品简介:     BJ-MRVS真空封管设备真空密封系统,主要用于对玻璃管进行真空密封。管预抽真空后,在试管旋转过程中,管壁材料经高温熔融并在外部大气压的作用下和管内石英柱体压接融合在一起而形成真空密封。     系统可密封的试管材料可以是普通的硼硅酸盐玻璃也可以是石英玻璃,本产品可通过变换不同的卡套连接外径为Φ45,Φ20,Φ15,Φ13mm的试管,另外可以定制适应其他外径试管的卡套。试管在真空密封过程中的旋转速度可以在一定的范围内进行调节,方便配合不同管径的玻璃管和焊枪的使用。二、应用领域:1.实验室的日常高纯原料的真空密封2.工厂批量进行试管的密封3.石英玻璃试管真空密封4.硼酸盐玻璃真空密封三、技术规格:工 位 数: 1个,3个,定制真空漏率:  2x10-11 Pa·m3/S旋转速度:  0~30转/分钟试管外径:  Φ 45,Φ 20,Φ 15,Φ 13mm或其他真空接口:  KF25;泄气阀:KF16手动温度范围:  -20 ~ 200 ℃充气口尺寸:3mm、6mm、8mm、1/8in、1/4in、可选可密封试管长度:标配170mm或其他可密封试管壁厚:可达2mm(根据焊枪火焰大小而定)四 、功能特点:国内首创,专业高效;试管密封速度快、操作方便;适应不同管径试管的真空密封;采用独特旋转密封法兰,可以调节试管的密封速度;无需手动转动试管或焊枪便可实现试管密封;采用进口氦质谱检漏仪检漏,确保低的漏气率;产品采用高真空标准设计加工;产品装有充保护气接口及放气阀;可定制玻璃试管夹持装置适应不同外径石英管;可根据用户要求搭配不同的真空泵和真空测量;可以提供成套使用的氢氧机及配件;系统可以和手套箱配合使用(增加隔离阀选件)部分服务用户浙江大学     华中科技大学 武汉理工大学 燕山大学     哈工大       西安工业大学北京石油化工学院中南大学河南理工大学 
北京圆通科技地学仪器研究所 2021-08-23
SHB-IIIS型台式循环水式多用真空泵
郑州长城科工贸有限公司 2022-11-04
SHB-III型台式循环水式多用真空泵
    
郑州长城科工贸有限公司 2022-11-04
SHB-IIIG型台式循环水式多用真空泵
     
郑州长城科工贸有限公司 2022-11-04
2XZF系列防爆直联旋片式真空泵
       本系列泵是抽除防爆等级为IIA、IIB、温度组别为TI-T4组的易燃易爆危险场所抽除气体的设备,广泛应用在石油、化工、军事、炸药、医疗、制药、科研、矿井、油库、液化气站、煤气管道、航空航天、实验室等相关领域。 一、特点 1、体积小、重量轻、噪音低; 2、设有气镇阀、可抽除少量水蒸汽; 3、专配防爆恒温干燥箱(2XZF-2、2XZF-4); 4、防爆标志:ExdIIBT4; 5、本泵采用隔爆、烧封、本安复合防爆技术处理,安全可靠。 参数           型号 2XZF-0.5 2XZF-1 2XZF-2 2XZF-4 2XZF-8B 2XZF-15B 抽速 L/S 0.5 1 2 4 8 15 极限压力Pa 分压力 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 全压力 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 转速r/min 1400 1400 1400 1400 1400 1400 工作电压V 380 380 380 380 380 380 电机功率Kw 0.18 0.25 0.37 0.55 1.1 1.5 进气口口径(外径)(mm) Φ20 Φ20 Φ30 Φ30 KF-40 KF-40 KF-16 KF-16 KF-25 KF-25 噪音dBA 63 65 65 66 67 72 容油量 L 0.5 0.6 0.8 1 3 4 外形尺寸mm 400×168×230 440×168×240 500×168×260 610×260×340 660×260×360 680×260×360 毛重/净重Kg 17/16 18/17 21/20 48/40 60/52 62/54
临海市永昊真空设备有限公司 2021-12-13
2XZ-B系列直联旋片式真空泵
        该系列泵是适用于抽吸空气及其它一般性气体。采用油泵强制进油装置,在进气口压强≤1.33×103时,仍可连续运转的优点。它可单独使用,也可用于增压泵、扩散泵、分子泵的前级泵、维持泵、钛泵的预抽泵用,广泛适用于真空冶金、真空镀膜、真空干燥、冷冻干燥、真空脱气、真空包装、真空吸附、真空成形、食品包装、印刷、溅射、真空铸造、光伏、航空科技领域、化工、电子、冰箱、空调流水线和实验室等真空作业以及配套使用。 特点  1、配制特殊设计气镇阀,防止泵油混水,延长泵油的使用时间;          2、抽气效率高、极限真空高、使用寿命长;          3、设有自动防返油止回阀,永不返油;          4、小口径2XZ-2B、2XZ-4B、2XZ-8B真空泵专配真空干燥箱、冻干机、印刷机械;         5、可配小口径转换接头、KF接口、法兰接口;         6、当抽吸含有蒸气、颗粒、腐蚀性气体,在泵的进气口须安装辅助设备,如冷凝器、除尘器等。 参数           型号 2XZ-2B 2XZ-4B 2XZ-6B 2XZ-8B 2XZ-15B 2XZ-25B 抽速 L/S(m3/h) 2(7.2) 4(14.4) 6(21.6) 8(28.8) 15(54) 25(90) 极限压力Pa 分压力 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 全压力 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 转速r/min 1400 1400 1400 1400 1400 1400 工作电压V 220/380 220/380 380 380 380 380 电机功率Kw 0.37 0.55 1.1 1.1 1.5 2.2 进气口口径(外径)(mm) Φ30 Φ30 Φ40 Φ40 Φ40 Φ50 KF-25 KF-25 KF-40 KF-40 KF-40 KF-50 噪音dBA 62 62 65 66 66 66 容油量 L 0.8 0.95 1-1.2 2.3-2.5 2.8-3.3 5.5-6.5 外形尺寸mm 480×140×250 520×140×250 560×200×340 650×240×430 700×240×430 770×240×430 毛重/净重Kg 22/20 24/22 45/40 58/52 67/62 75/70
临海市永昊真空设备有限公司 2021-12-13
一种激光触发真空开关及开关系统
本发明公开了一种激光触发真空开关及其触发系统装置。激光 触发真空开关包括密闭壳体、第一电极主件、第二电极主件。第一电 极主件包括燃弧电极、第一电极法兰、第一电极平台、聚焦镜。第二 电极主件包括燃弧电极、第二电极法兰、第二电极平台、靶电极。触 发系统装置主要包括计算机、转换器、开关电路板、激光器和激光触 发真空开关。激光触发真空开关的工作电压高达 30kV,工作电流高达 500kA,不存在以往电脉冲触发高压隔离困难、触发稳定性差、使用寿 命短等问题,能有效降低激光触发能量,改善开关器件的延时与抖动。触
华中科技大学 2021-04-14
基于新材料的新型真空电子器件的基础研究
本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇,SCIE数据库中的他引次数为1058次,代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题,在国际真空电子学领域产生了重大的影响。
电子科技大学 2021-04-14
一种双极性触发型多棒极真空触发开关
本发明公开了一种触发型多棒极真空触发开关,包括密闭壳体; 密闭壳体由绝缘外壳及设置在绝缘外壳两端的阴极法兰和阳极法兰构 成;密闭壳体的两端分别设有阴极和阳极,阴极和阳极结构相同,均 包括电极底柱、电极平台和设置于电极平台上的多个棒状电极,阴极 的棒状电极与阳极的棒状电极相向延伸且相互交错排列,相邻棒状电 极的间隙宽度相等,且该间隙宽度与棒状电极顶端到相对的电极平台 的间隙宽度相等;阴极和阳极中分别设有阴极触发结构和阳极触发结 构。该开关可以保证无论主间隙的电压为何种极性,都能够稳定触发, 能满足电力
华中科技大学 2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学 2021-04-14
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