微流场技术作为化工行业绿色升级转型过程中有效的过程强化技术，能够大幅提升化工过程的三传一反效率、提升化工体系的个性化和智能化、降低污染排放和生产风险。项目团队进行了基于尺度效应优化的工程应用研究；开发了高匹配性的微流场装备；并对微流场中反应-反应及反应-分离耦合的系统集成研究及应用拓展。主要成果如下： ①实现了环氧植物油等产品的新工艺的产业转化； ②该技术通量是美国Corning、德国IMM、英国VapourTec等国外设备10倍以上，成本不足其5%，填补高效微流场工程装备领域空白； ③实现微流场技术在工艺单元集成、反应-反应耦合中的推广应用，突破了微流场技术在复杂有机化工体系中的规模化工程应用难题，实现了多化工产品的合成新工艺。

该项目是在国家自然科学基金委的大力支持下，由西安交通大学吴裕远教授主持的课题组经过15年的艰苦努力，突破传统机理，锐意科技创新，所取得的最新成果，荣获2001年国家技术发明奖二等奖。该项目是西安交通大学，拥有完全的自主知识产权,非常适宜在制氧、石油、化工、乙烯等换热器领域推广应用。 

基础处理 一、基础检查 水泥混凝土基础选用钢筋混凝土 1、水泥强度为C25 2、保水养护必须不少于7天，总养护期不少于28天 3、一次浇筑完成，表面采用铁抹子赶压处理，抹平，不得过于光滑细致；不能外露石子，不反砂，无蜂窝、麻面、露石、露筋、裂纹等现象发生 3、单片场地的坡度至少应为0.5%（1:200），最大不应超过1%（1:100） 4、球场的纵轴线应为南北朝向 5、排水坡度可以选择自西向东或自东向西 6、场地基础应平整、密实，半径3米范围内误差不得超过3mm 7、伸缩缝原则以不大于6x6m为一方块切割，宽为6-8mm，深度不少于30mm 二、磨缝 把温度缝两边的基面各宽40~50mm磨成斜口深3mm，使温度缝表面成“V”型 工具/设备：水泥切缝机、打磨机 三、酸洗 用清水湿润基础，以浓度为8%左右的稀盐酸均匀泼洒并洗刷基面，再用清水冲洗干净，尤其是温度缝（一般冲洗两遍） 洗完干燥后要求基面水泥原色，无白色粉化物及浮松物。在酸洗过程中要圈出积水位置并做标识标记。 工具/设备：扫把、水管、画笔

项目采用石墨烯改性方法制备的石墨烯导电纤维，其表面电阻为表面电阻104～105欧姆，耐水洗和皂洗，具有导电、远红外发射、防紫外、抗菌抑菌、自清洁和拒水等功能。

一、项目简介石墨烯可以视为单层石墨结构，其独特的二维结构及其优良导电性使其在微电子、半导体、电池以及防腐涂层中得到应用。目前石墨烯生产方法主要有机械剥离法，化学气相沉积法，电辅助氧化法和氧化还原法。表 1 里列举了这几种方法的优缺点。表 1 石墨烯各生产方式优缺点对比生产方式优点缺点石墨烯品质较高，操作简单，成本低廉获得的石墨烯尺寸不稳定，无机械剥离法法实现量产。操作相对简单，石墨烯可以大面积生长，得到的石墨烯较为完整，质量较好高温工艺，成本高；化学气相沉积法电辅助氧化法只能达到平方厘米的量级，难以满足石墨烯的工业化应用难以控制石墨烯生长层数；石墨烯较难从 SiC 基板上转移；使用强氧化剂，有害气体产生。石墨烯在生产过程易发生不可逆转的团聚；生产设备简单简单易行的工艺成、高效且成本较低氧化还原的过程中，电子结构及晶体的完整性易被破坏，难以生产高品质产品；氧化还原法生产废液造成环境污染。本团队开发的石墨烯采用气氛-电弧法，可以实现石墨烯的快速制备。相比于传统石墨烯制备方法，它具有如下优势：1）生产效率极高。氧化法制备石墨烯耗时约 3-7 天电弧法可在几分钟到十-- 130 --西安交通大

石墨烯的表面修饰、复合材料及自修复涂层的制备，增强基体防腐性能并具有自修复功能。

主要包含石墨炭素物理性能检测仪器及制样设备，如石墨中温导热系数测试仪，真空膨胀仪，动态法弹性模量仪，氧化性测定仪，电阻率测定仪，真密度测定仪，高温抗折仪，抗压抗折试验机，行星式球磨机等。

远苏精电 PCB视觉定位雕刻机 快速钻铣雕一体机 PCB制板机 一、技术参数1.    加工范围：单面板/双面板2.    加工面积：320×320mm3.    最小加工线径：3mil4.    最小加工线距：5mil5.    分辨率：0.03mil6.    最大工作速度：7.2m/min7.    主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8.    主轴功率：90W9.    主轴电机：变频电机10.    定位系统：500万像素工业级摄像头11.    直线导轨：进口直线导轨12.    驱动方式：进口滚珠丝杆13.    钻孔孔径：0.2～3.175MM14.    钻孔深度：0.02-3.5mm15.    钻孔速度：150(孔/min)16.     安全罩：标配金属安全保护罩，启动支撑柱，可视化窗口，外置设备按键，急停按钮17.     立式底柜：立式底柜设计，方便移动，可存储耗材18.    控制方式：电脑控制，标配工控一体电脑19.    通信方式：RS-232/USB20.    操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/1021.    最小内存配置：256MB22.    体积：660mm（L）×1450mm（W）×1500mm（H）23.    重量：160kg24.    消耗功率：300 W25.    电源：220V/50HZ26.    支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 　二、产品亮点1)    超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。2)    定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。3)    操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。4)    自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。5)    断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6)    虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7)    实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8)    任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9)    组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。10)    钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。11)    外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。12)    智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。　　三、特殊功能1)    视觉定位系统：采用500万像素工业级相机和百万像素级工业镜头，准确实现自动识别对位，无需定位销，提高了加工平台的使用次数，同时也补偿了由于机器使用时间长产生的机械误差，保证加工精度。2)    软件自动捕捉：自主开发的基于Windows XP、Windows7操作系统的视觉对位软件，通过USB2.0接口连接电脑，获取线路板的相关信息，根据获取的信息与软件中打开的线路板信息对比，自动调整加工的控制数据，来补偿由机械因素造成的精度误差。 四、产品特点：1)    主机采用一体化铣制成型全铝机身，配合进口导轨及丝杆传动，精度高，稳定性好。2)    配套自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。3)    采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。4)    机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。5)    加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。6)    自动刀具检测功能，提高雕刻精度和雕刻效率7)    自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。8)    挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。9)    自动原点定位：可以从某一位置自动回到设定的零点。定位更准确，消除目测误差。10)    断点续雕：可从某一百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。11)    模拟运行：根据设定的参数，软件模拟显示实际加工过程。12)    实时显示加工路径：加工前显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。13)    区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。14)    组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。15)    机器自带照明功能，方便观察整个雕刻PCB的过程。16)    兼容的EDA设计软件：Protel99SE、DXP、Altium Designer等PCB画图软件生成的Gerber文件。17)    视觉定位系统：通过500万像素工业相机及工业镜头，准确观测板面线路，只需识别两个基准孔，就能自动计算出所有孔位置，并可对板面的旋转、变形进行补偿，使钻孔孔位准确。无需定位孔，钻孔、割边方便。可以对已经加工完成的电路板进行二次加工。18)    选配自动吸尘系统：工作过程中通过工业吸尘器自动吸除加工过程中产生的粉尘。

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