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冰川地貌模型 地理模型
产品详细介绍供应地理园地理模型：冰川地貌模型，规格：130*90cm.
广州市米丹雕塑艺术有限公司
2021-08-23
鳄鱼模型 动物模型
产品详细介绍供应仿真动物模型：鳄鱼模型(熊猫、梅花鹿、龟、天鹅、仙鹤、大象、长颈鹿、老虎、狮子、猎豹、牛、狗、公鸡、母鸡、鲤鱼、马、斑马、骆驼、袋鼠、猴子、海豚、蜗牛、蝗虫、海星、野兔、猫头鹰、青蛙等动物雕塑模型）。www.midandiaosu.com鳄鱼模型规格：长100cm和长150cm.供应动物园动物雕塑模型：猴子模型，奶牛模型，黄牛模型，蝗虫模型，独角仙甲虫模型，锹甲模型，母猪模型，小猪，梅花鹿，狗，兔子，乌龟，蜗牛，海星，水螅，蛔虫，蜗虫，老鹰，火烈鸟，单顶鹤，蝴蝶，马，浣熊，北极熊，熊猫，松鼠，黄鼠狼，鸭子，野鸭，青蛙，鳄鱼，斑马、孔雀，天鹅，猎豹，狮子，老虎,猫鼬等动物雕塑模型。卡通模型：米老鼠与唐老鸭模型，猫和老鼠模型，维尼熊，卡通老虎，卡通奶牛，功夫熊猫，叮当猫，白雪公主，圣诞老人等卡通雕塑模型。 以上所有动物均有模具，直接下单就可生产；以上动物雕塑模型，也可按客户要求来图订做。
广州市米丹雕塑艺术有限公司
2021-08-23
颞骨模型颞骨解剖模型
XM-154颞骨解剖放大模型
XM-154颞骨解剖放大模型放大5倍，由2部件组成，鼓室可打开，显示颞骨外形，表面的孔、裂、管拆开显示外耳道、中耳各壁及内耳精细结构。
尺寸：放大5倍，40×42×30cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
病理胃模型（胃炎模型）
XM-502-3病理胃模型（胃炎模型）
XM-502-3病理胃模型（胃炎模型）展示了胃炎的各个阶段，从轻微的胃溃疡到胃穿孔，胃切面带食管和十二指肠附接显示了红斑状胃炎、侵蚀性胃炎、出血性胃炎、结痂愈合期、萎缩性胃炎、肥厚性胃炎、出血性胃溃疡、穿孔性胃溃疡，扩大的胃壁模型显示了健康的胃粘膜、急性胃炎、侵蚀性胃炎、粘膜缺损、出血性溃疡（肌层粘膜受损）、穿孔性胃溃疡（所有胃层均受损）。
尺寸：1/2自然大
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
舌放大模型（舌头模型）
XM-523A舌放大模型
XM-523A舌放大模型（舌头模型）展示舌头的表面味蕾等结构以及显示舌骨与舌的位置，显示叶状乳头、轮廓乳头、菌状乳头。
尺寸：放大，37×52×5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
一种变压器有载分接开关的参数测试方法及装置
本发明提供一种变压器有载分接开关的参数测试方法及装置，该方法包括获取变压器有载分接开关的交流电压波形以及过渡电流波形；通过对过渡电流波形进行派克变换，计算电流幅值，根据电流幅值变化数据通过离线辨识算法，判定变压器有载分接开关切换过程各阶段，得出相应的过渡时间，计算变压器有载分接开关过渡电阻瞬时值。本发明通过对交流过渡电流信号进行派克变换，并设计离线辨识算法，准确计算出过渡电阻瞬时值，作为变压器有载分接开关是否正常的判据。保障了变压器有载分接开关的安全使用。与传统的交流测试法相比较，本发明能够准确辨识有载分接开关过渡过程各个阶段并计算出过渡电阻值，误差小，符合国家电力行业标准。
中国农业大学
2021-04-11
双边LC网络的无线电能传输系统恒流输出的参数设置方法
本发明公开了双边LC网络的无线电能传输系统恒流输出的参数设置方法，属于无线电能传输的技术领域。该系统包括：高频全桥逆变电路、原边LC补偿网络、松耦合变压器、副边LC补偿网络、全桥整流滤波电路，通过调整原边补偿网络的LC参数使其输出负载所需的的恒流，通过调整副边补偿网络LC参数，使其同时实现电路近似零无功环流和开关器件的软开关，提高效率，减小器件应力。
东南大学
2021-04-11
大连海事大学电机性能参数测试及控制实验平台采购竞争性磋商
大连海事大学电机性能参数测试及控制实验平台采购竞争性磋商
大连海事大学
2022-06-14
用于小型植食性昆虫生物学实验参数观察微虫笼饲喂装置
本实用新型涉及一种用于小型植食性昆虫生物学实验参数观察微虫笼饲喂装置，属于养虫装置的技术领域；所述的微虫笼饲喂装置，包括壳体、纱网，其特征在于，所述微虫笼饲喂装置还包括接虫孔、孔盖、密封袋，所述纱网设置在所述壳体的上部，所述接虫孔设置在所述壳体上，所述孔盖活动设置在所述接虫孔上部，所述密封袋的一端套设在所述壳体的下部，另一端设置有凹凸扣；所述凹凸扣上设置有4‑5mm的缺口，凹凸扣的结构设计可快速对饲喂装置封口，操作简单、气密性好、制作成本低，且对寄主植物无束缚，有效减少植株的机械损伤，同时可适应植株生长。
青岛农业大学
2021-04-13
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相
华中科技大学
2021-04-14