高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种深硅刻蚀方法
本发明公开了一种深硅刻蚀方法,包括如下步骤:(1)在硅片表面制备图形化的光刻胶掩膜;(2)对硅片进行深感应耦合等离子体干法刻蚀,包括多个刻蚀阶段,每个刻蚀阶段均在感应耦合等离子体机内,通过钝化、轰击和刻蚀三个步骤交替循环加工完成,随着刻蚀深度的增加,各刻蚀阶段中轰击步骤的轰击强度逐渐增强。本发明有效解决了现有技术中侧壁垂直度及粗糙度难以控制以及大刻蚀深度难以实现的问题,在提高刻蚀效率的同时,提高了对光刻胶的选择比,刻蚀槽侧壁垂直度高,粗糙度小,刻蚀深度大。
华中科技大学 2021-04-14
低硼硅药用玻璃管
主要生产药用玻管、中性硼硅玻璃安瓿/小瓶、低硼硅玻璃安瓿/小瓶、低硼硅管制口服液体瓶等产品。现拥有14条国际先进的拉管生产线,70余台国际先进的制瓶机,年产各类安瓿/管制瓶32亿支,药用玻管(精品7.0)30000吨。
山东力诺特种玻璃股份有限公司 2021-08-27
硅通孔结构及其制造方法
本发明公开了一种硅通孔结构的制造方法,包括以下步骤:将硅片的厚度减薄至 5 微米至 20 微米;去除硅片表面的所有绝缘层;在硅片的导电区表面和绝缘区表面制作掺杂掩膜,以对导电区和绝缘区分别进行粒子掺杂,绝缘区与导电区掺杂的粒子的极性相反;在粒子掺杂完成后去除掺杂掩膜;在导电区表面覆盖金属电极;在硅片的表面除金属电极之外的区域覆盖绝缘层。本发明的方法制造工艺简单,可避免刻蚀、绝缘处理等工艺对硅片的破坏,并能够提高制造硅通孔结构的成品率。本发明还公开了一种硅通孔结构。
华中科技大学 2021-04-11
微流芯片及利用微流芯片制备聚合物微球技术
已有样品/n该项目所开发的仪器设备可以实现对FNRBCs 准确、高效、快速、低廉的分离与富集,并进行基因组层面的全面分析,为无创性产前诊断技术的发展及相关科学研究的深入提供有力的推动和支撑平台。项目团队在该研究领域进行了长期的研究工作,积累了大量经验,并取得了一定成绩。该成果,方法独特,效果明显并成功用于三体综合症检测。
武汉大学 2021-01-12
超高频RFID标签芯片
射频识别(Radio Frequency Identification-RFID)技术被公认是21世纪最有发展前途的信息技术之一,已广泛应用于生产、零售、物流、交通、医疗、消费、旅游、国防等各个领域。超高频(UHF)RFID技术凭借其无源远距离多标签快速识别的优势,能广泛应用于智能物流、智能交通、 物品质量追溯、公共安全管理、智慧城市等物联网系统,显著提高各行各业的管理效率,降低成本,具有最为广阔的市场规模和发展潜力,已成为RFID及物联网产业下一个爆发式增长点。 本团队在2008年度广东省重大科技专项的支持下,研究突破了低功耗低压射频/模拟/数字电路及SOC架构、高效率整流电路、多标签防碰撞、高稳定时钟电路等共性关键技术,掌握了基于CMOS工艺的高识别灵敏度的超高频RFID标签芯片设计、测试与验证、质量可靠性保障等核心技术,已获得授权发明专利7项、公开的发明专利申请8项,发表论文30多篇。自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片,通过了赛宝实验室(工信部五所)的测试认证,超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上,自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。 超高频RFID标签芯片主要技术指标: ? 技术标准:ISO18000-6B/6C ? 工作频率:840-960MHz ? 识别(读取)灵敏度:-15dBm ? 读写距离:读8 米/写5 米(与天线形式及当地无线电频率规范相关) ? 识别速率:>100次/秒 ? 存储容量:256、512、1000bits ? 前向链路速率:10-40kbps(6B)/40-160kbps(6C) ? 反向链路速率:40-80kbps(6B)/160-640kbps(6C) ? 工作温度:-40 —850C ? 数据保存时间:10年 ? 写入次数:100000
电子科技大学 2021-04-10
低功耗医疗健康芯片设计
传统的体外生理信号监测如心电、脑电等基于湿电极在电极皮肤建立稳定且低阻抗的接触,需要凝胶,不易佩戴且容易滋生细菌感染等。使用干电极是可穿戴和医疗健康芯片的必然趋势。但目前的商业芯片在干电极下无法使用,存在诸多性能上的缺陷,诸如功耗、输入阻抗、共模抑制比等方面均无法满足要求。在对国内外相关技术的研究和综述的基础上,我们提出了提出一种基于干电极的信号采集芯片。经流片验证,可以提供足够的空间分辨率,功耗在μW级别。同时该技术采用了实验室积累多年的低功耗集成电路设计技术。以下是两款超低功耗干电极脑电与心电采集芯片及其应用场景。其中脑电芯片可以在耳道采集脑电信号,方便舒适,易于集成,其产业化已经在逐步推行。
电子科技大学 2021-04-10
LED 芯片高速自动分选机
1.本外观设计产品的名称:LED 芯片高速自动分选机。2.本外观设计产品的用途:用于对 LED 芯片执行自动分选的装置。3.本外观设计的设计要点:分选机的整体形状和图案,及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见,故省略俯视图和仰视图。
华中科技大学 2021-04-11
超高频RFID标签芯片
自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片,通过了赛宝实验室(工信部五所)的测试认证,超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上,自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。
电子科技大学 2021-04-10
超高速模数转换芯片
超高速模数转换器是数据采集系统的核心,广泛应用于宽带通信、数据捕获系统、软件无线电、射频消费类电子等领域,是国外长期禁运的核心电子元器件。
电子科技大学 2021-04-10
多功能存储微系统芯片
在后摩尔时代,发挥多功能、异质集成技术的优势和特点,面向存储系统应用,集成DDR3/DDR4、FLASH、LDO、IPD元件以及阻容元件等,构成具有多功能的存储微系统芯片。
西安电子科技大学 2022-06-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 15 16 17
  • ...
  • 99 100 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1