高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种新型装配式主、次梁连接节点
本实用新型公开了一种新型装配式主、次梁连接节点,包括主梁,主梁中间位置的两侧均开设有梁槽,梁槽的两侧均匀开设有连接插孔,梁槽内分别设置有第一次梁和第二次梁,第一次梁和第二次梁的中间位置均开设有安装槽,第一次梁和第二次梁靠近主梁的一侧内部均匀开设有螺栓插孔,螺栓插孔的一端贯穿于安装槽,螺栓插孔内贯穿有螺栓,螺栓的中间位置贯穿于连接插孔,螺栓位于安装槽内部的两端均螺纹连接有螺母,本实用新型涉及建筑梁技术领域。该新型装配式主、次梁连接节点及其连接方法,达到了提升其承载力和整体性,同时提高了主、次梁节点连接
安徽建筑大学 2021-01-12
锻造自动线伺服步进梁自动上下料装置
项目背景:锻造作业存在难以克服的高温、粉尘、噪声、 振动等严重危害操作者健康的缺点,基于职业健康安全的要 求,锻造生产实现自动化成为行业发展的必然趋势。加之劳 动力成本的增加,智能制造成为发展趋势,也是中国制造业 的重大发展战略。锻造伺服步进梁是锻造自动化的专用设 备,是面向高端锻造装备制造企业,实现多工位连续锻压, 实现自动化抓取锻件装置,不使用关节机器人,通过锻压机 和步进梁手抓的同步自动控制,抓取工件实现多工位锻压过 程。具有大幅度提高生产效率降低了用工量和生产成本,效 率是普通机器人的 2~3 倍,价格却只有机器人的 1/2~2/3, 是行业发展的关键核心设备。步进梁锻造自动化生产线适用 于批量大、多工位连续化锻造生产。通过步进梁自动化方式 实现大批量稳定化生产是世界知名锻造公司采用的最先进 生产方式。目前成熟的产品和技术,都是由国外大公司垄断, 国内尚无可替代的产品。锻造伺服步进梁的主要难点在于步 进梁属于三次元,各种参数的设计需要大量基础科学的理论 知识储备和实际经验的积累。本研究主要解决国内锻造伺服 步进梁面临的困难和技术难点,突破关键技术,实现其国产 化替代,保障供应安全,降低成本。锻造伺服步进梁主要部 分由左右单元框架,2 根梁,多对夹爪,锻件有感知装置, 操纵装置,10 台伺服马达(上,下移动闭合各 4 台,左右位 移 2 台),2 台减速器构成。锻造伺服步进梁的上下移动由伺服马达,滚珠丝杆来实现。夹爪的闭合由闭合伺服马达左右、 前后旋转滚珠丝杆来实现。梁的前进(右移)和后退(左移) 由减速器与齿轮、齿条驱动。 所需技术需求简要描述:1.上料装置位置移动,误差出 现,导致步进梁第一工位夹爪抓取不到棒料;2.夹爪抓料移 动下一工位过程中掉料;3.夹爪抓料移动下一工位过程中放 料位置偏移;  对技术提供方的要求:大学研究机构;熟悉锻造工艺和 伺服控制技术。具有智能制造技术的实施案例。 
青岛默森制造技术有限公司 2021-09-13
一种悬索桥加劲梁施工期支座
本发明公开了一种悬索桥加劲梁施工期支座,包括钢盖板、滚轮、钢轴、弧形钢板、锚栓、滚轮外环、钢珠和滚轮内环;所述钢盖板通过螺栓连接在加劲梁的底板下缘;所述弧形钢板有2个,之间有一定的距离,上边缘线是直的,与钢盖板焊接在一起;所述钢轴穿过两个弧形钢板,并与弧形钢板焊接在一起,所述锚栓穿入钢轴端部的水平小孔和滚轮内环的水平小孔,用来固定滚轮内环;所述滚轮包含滚轮外环、滚轮内环和钢珠三部分; 所述滚轮外环与桥塔横梁上表面接触,所述钢珠位于滚轮外环和内环之间,通过钢珠的滚动实现滚轮外环的转动。本发明可以实现纵向大幅移动,并通过梁端的自由竖向转角位移实现对梁端弯曲自由度的放松。
东南大学 2021-04-11
TXYS-6M有压梁双头铣边机
设备用途及特点 一、 用途 TXYS系列铣边机是考察国内外同类产品的基础上研发而成的以铣代刨、焊接前加工板材坡口的先进高效的铣削设备。相对于刨边机,节省能源。是压力容器、造船、电力、化工、钢结构等行业实现焊接自动化必不可少的装备。 二、特点 1、独有的动力头构造,绝无漏油现象。 2、动力头任意铣削0 — -45°;0 — 80°坡口; 3、滑触线安装于导轨下侧,有效防止铁屑进入造成故障; 4、铣削中心缩短,减少震动,精度提高; 5、往返铣削,提高铣削效率; 6、优化行走机构,稳定性提高; 7、国标刀盘,互换性强; 8、铣削使用范围扩大; 9、床体振动时效消除应力,长期使用无变形; 10、独有完善的液压系统,采用自动保压系统,当压力达到设置值时,油泵电机自动停止工作,待低于最小设置值时,重新启动。既节约电能,主要可以减少液压油长期挤压引起的热量,更好地延长各方面的使用寿命。 11、油缸活塞直80mm,活塞杆镀铬处理,采用骨架式密封圈,经久耐用不易漏油。油缸压脚下面积为:300*190。 12、设备结构合理,运行平稳。
山东省青腾机械科技有限公司 2021-06-17
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权,所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率,进一步提高LED的光输出效率的同时,无需金属催化剂即可交联,无催化剂残留。 产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右,其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化,而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右,但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题,这些问题亟需改善。 国产化进程加快,国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶,高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学 2021-04-10
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权,所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率,进一步提高LED的光输出效率的同时,无需金属催化剂即可交联,无催化剂残留。 产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。
北京航空航天大学 2021-05-09
硅微谐振式压力传感器
本硅微谐振式压力传感器采用自主设计的膜片——谐振梁式复合敏感结构、自主探索的工艺流程和自主研发的信号处理技术,具有优良的稳定性和灵敏度,且敏感结构比国外同类产品简单,适合国内工艺水平现状。 该传感器用于大气压力测量或液体压力测量,在气象、航空、石油、化工、电力等领域应用前景广阔。目前,该技术已达到小批量样机生产的实用要求。
北京航空航天大学 2021-04-13
干胶法合成钛硅分子筛
钛硅分子筛(TS-1)对于以双氧水为氧化剂的许多低温有机反应,如烯烃环氧化、醇类氧化为醛或酮、芳香族化合物羟基化反应以及环已酮氨肟化反应中都表现出较高的性能,已在苯酚羟基化和环已酮氨肟化工业生产过程中得以应用。目前工业TS-1分子筛合成方法是以四丙基氢氧化铵(TPAOH)为模板剂,使正硅酸乙酯(TEOS)和钛酸酯相继水解,先经水热合成得到初产品,再对
南京工业大学 2021-01-12
单晶硅切割废砂浆制备白炭黑
在集成电路、太阳能电池等制造产业中,单晶硅在线切割过程中会产生大量的废砂浆。废砂浆经预处理,除去聚乙二醇和大颗粒碳化硅,剩余部分称为环保废砂浆,其主要成分为二氧化硅、硅、小颗粒碳化硅及少量金属杂质。然而,环保废砂浆易自燃,人们对其回收利用研究的很少,一般封存填埋处理,不但造成资源浪费,而且给环境带来巨大的危害。本项目利用环保废砂浆制备附加值高、应用广泛的白炭黑并分离回收碳化硅的资源化工艺,具有较为重要的环境保护和循环经济意义。制得二氧化硅含量可达到98%以上,各项指标达到白炭黑产品的国家标准。
天津大学 2021-04-14
硅晶圆微盲孔金属填充装置
本实用新型公开了一种硅晶圆微盲孔金属填充装置,包括孔板和真空回流装置;所述孔板置于硅晶圆的表面的孔板,孔板上加工有多个用于填充金属小球的小孔,小孔与硅晶圆的微盲孔位置一一对应;所述真空回流装置用于在真空环境下熔化金属小球。本实用新型通过孔板小孔大小和厚度,金属小球的大小来控制每个小孔内外金属体积和位置,并通过抽真空来避免盲孔填充金属时由于孔内气室和金属表面张力的作用而导致空洞缺陷。
华中科技大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 18 19 20
  • ...
  • 204 205 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1