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PBI基高温质子交换膜制备及应用
质子交换膜燃料电池在车用动力能源,分布式发电站,便携式电子产品等领域具有很好的应用前景,因而受到广泛关注。然而应用最广的Nafion质子交换膜存由于脱水导致电导率降低,无法在高温下使用。聚苯并咪唑(PBI)是制备聚合物电解质膜常用的材料,PBI 的热稳定性极好,熔点高于600oC,化学稳定性好,并且具有良好的机械强度,是一种优异的聚合物电解质膜材料。然而PBI 本身并没有离子导电的能力,虽然采用离子基团修饰的方法能够提高PBI 的导电性,但是修饰之后的PBI 溶解性能发生变化
常州大学 2021-04-14
聚合物分散液晶基智能玻璃乳胶
变色玻璃(又称智能玻璃)是能够按照人们的需求改变光线进入(射出)强度和能量的功能化玻璃。通过对光线的调节可以使室内亮度和温度保持在合适的范围,改善了生活质量也降低了能耗。这在当今全球能源紧缺的情况下更是意义重大。各发达国家对该领域的研发工作都非常重视。目前变色玻璃主要在美、日、韩等国生产,在欧、美、日有着广泛应用。国外变色玻璃已开始代替建筑玻璃用于各种建筑的门、窗、天棚。而且,变色玻璃
四川大学 2021-04-14
木质素基优质碳纤维材料
本项目以生物质废弃物作为原材料代替传统的高成本碳纤维生产方法有利于将农业与工业生产结合于生物经济中,制造可再生产品符合绿色经济发展战略。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 高质量的碳纤维以其高强度、低重量及耐热性等卓越性能可作为自行车、汽车、风车以及运动器械等诸多领域的优质材料。以生物质废弃物作为原材料代替传统的高成本碳纤维生产方法有利于将农业与工业生产结合于生物经济中,制造可再生产品符合绿色经济发展战略。木质素是世界上最丰富的生物聚合物之一,但其分子结构复杂且具有异质性,且作为造纸及纸浆工业的废弃物无法得到合理利用。
华中科技大学 2022-07-27
粉煤灰基免烧免蒸砖
粉煤灰基免烧免蒸砖是一种新型的建筑材料,它利用粉煤灰、电石渣、石膏等工业废弃物作为主要粉体原料,以减水剂、缓凝剂等添加剂作为辅助材料,通过一定的工艺方法进行加工制作,从而生产出具有一定强度和耐久性的砖块,以取代传统的烧制成型的砖块。这种不经高温煅烧而制造的一种新型砖类建筑材料对环境保护具有重要意义,在减少自然资源消耗的同时,有效的减少工业废弃物对环境的污染。在建筑材料市场,粉煤灰基免烧免蒸砖由于其环保特性,并且在施工过程中具有一定的便利性和经济性,从而具有较大的竞争优势。这种新型材料具有绿色环保、高强度、轻质等特点,是砖类建材领域对固体废弃物资源化利用的理想应用方向。 技术特点 环保:粉煤灰基免烧免蒸砖以粉煤灰、电石渣、石膏等工业废弃物作为主要粉体原料,可以减少对自然资源的消耗,使工业废弃物得到有效利用,有利于环境保护。 高强度:采用特定工艺进行加工处理,使得粉煤灰基免烧免蒸砖具有一定的抗压强度和耐久性,通过对工艺配比的调控,可以制备出满足不同需求的砖体,其28天强度为30-60 MPa。 轻质:相较传统的砖体材料而言,粉煤灰基免烧免蒸砖具有较轻的重量有利于施工和运输。 生产工艺简单:不需要进行复杂工业合成,只需将不同粉体进行充分混合,然后制作成型。生产设备简单易使用,可以在适当的设备条件先进行规模化量产。 安全:在实际生产操作中不需要使用高浓度氢氧化钠溶液进行活化,降低了施工人员的危险。
济南大学 2024-07-29
路桥用复合彩液基快速修复材料
本产品以复合乳液作为改性剂结合交联剂对常温基质沥青进行改性,通过优化的乳化工艺,制备了高性能、具有稳定化学网络的常温沥青复合乳液基,改变市政路面的施工方式和环境、通过提高柔性路,结构形式和强度控制手段,用于人口密集区要求严格的路桥施工,对于需要快速开放交通的市政路面具有明显优势。
南京工程学院 2021-01-12
新型粉煤灰基磁絮凝剂
高浓度污水的絮凝沉降处理中,往往会遇到泥化程度高、难以沉降的问题,将磁性力场引入絮凝工艺,可望增强絮团沉降动力,提升污水澄清效果。磁性絮凝剂是将磁种材料与絮凝剂基体复合,形成集磁性与絮凝特性与一身的复合絮凝剂,在高浓度工业污水、矿物洗选废水、生活污水的磁絮凝处理方面具有重要的应用前景。
安徽理工大学 2021-04-13
超高强度铜基复合材料
本项目通过在Cu-Cr原位复合材料中加入稀土来提高铜合金的导电率,同时还能有效提高合金的强度和抗软化温度。加入微量合金元素Zr、Ag提高合金的强度和抗软化温度。在Cu-15%Cr合金中加入微合金元素Zr的Cu-15%Cr-0.15%Zr合金,由于Zr的加入可使材料的抗拉强度提高8%左右,并减缓退火处理时强度的下降速度,即提高抗软化温度30~50℃。中间热处理温度在450℃时所得综合性能最佳,在应变量η=8.63时,形变Cu-15%Cr原位复合材料的抗拉强度可以达到995MPa,导电率为75%IACS。CuNb合金经大量拉拔变形后,形成的Nb纤维分布在Cu基体上,Cu-20%Nb(体积分数%)复合材料的抗拉强度接近2000MPa。
上海理工大学 2021-01-12
高性能纤维纸基功能材料制备技术
本技术适用于芳纶纤维、高强高模聚乙烯纤维、碳纤维、聚醚醚酮纤维、聚酰亚胺纤维等高性能化学纤维,采用湿法造纸技术,制备绝缘纸、摩擦材料等纸基功能材料和蜂窝纸等高强度结构材料等。解决了高性能纤维纸基功能材料生产中的纤维改性、分散、湿法成形和高温热压等关键技术。可提供高性能纤维纸基材料湿法连续生产线成套技术,为相关行业提供高性能纤维纸基功能材料和结构材料及其复合材料等高新技术材料产品。 关键技术 对于湿法抄造工艺来说,纤维能否均匀分散、湿法成型工艺和热压工艺是否合理是决定产品质量是否合格的重要因素。本项目成果解决了高性能纤维纸基材料生产中的纤维改性、分散、湿法成形和高温热压等关键技术。超高效碳纤维电磁屏蔽纸的制备创新地利用碳纤维、金属导电纤维这两种纤维的优势互补,保证成纸在拥有良好屏蔽效能的同时具有很好的机械性能和柔韧性。性能良好的超高分子量聚乙烯纤维纸主要是采用纤维洗涤-超声预处理-疏解分散-分散剂分散工艺,通过预处理、添加助剂、成型和增强而制得。采用聚酰亚胺纤维通过自有技术制备得到高性能的聚酰亚胺纤维绝缘纸等纸基功能材料。采用碳纤维配用聚醚醚酮纤维制备纸基摩擦材料。 知识产权及项目获奖情况 一种聚酰亚胺导电纸的制备方法 201610487328.X 一种超高分子量聚乙烯纤维纸的制备方法 201610921059.3 一种超高分子量聚乙烯纤维的预处理分散方法 201610920332.0 一种超高效碳纤维电磁屏蔽纸 201710204473.7 一种聚醚醚酮纤维纸及其制备方法 201710544478.4 一种碳纤维增强聚醚醚酮纸基摩擦材料及其制备方法 201710559878.2 项目成熟度 实验室试验和中试已完成,部分成果已经用于试生产。 投资期望及应用情况 期望在碳纤维、高强高模聚乙烯纤维、聚醚醚酮纤维技等高性能纤维共同进行技术开发或技术转让。 采用高性能纤维制备纸基功能材料和结构材料是航空航天、国防、高铁和电力电机等重要领域开发的一类产品,目前主要是日本、奥地利和美国等国家生产。 国内近年开始关注,并有少数几家开始进行,但尚只能生产少数几类低档次产品。目前已经利用本项目成果建成年产 150 吨聚酰亚胺纤维绝缘纸生产线,生产聚酰亚胺纤维绝缘纸。
江南大学 2021-04-13
砷化镓基超快激光器与高效率轻质砷化镓薄膜三结太阳电池
激光雷达等传感器以及高效率砷化镓太阳能电池是国务院国家制造强国建设战略咨询委员会列出的核心基础元器件,本项目在国务院国资委以及国家级人才计划科研项目支持下,联合国内知名企业进行关键技术攻关,研制出基于砷化镓的超快半导体激光芯片与激光器可适用于激光加工、5G通信、生物医疗等领域,同时研制出的高效率砷化镓薄膜三结电池曾获得世界最高效率,相关产品已处于中试和量产阶段,本项目相关技术和产品曾获得过2018年度上海市科技进步二等奖,2020年中国发明协会发明创新二等奖,2020年中国光学学会光学科技奖一等奖等奖励。本次将展示本项目研制的相关砷化镓基半导体激光器以及高效率柔性轻质砷化镓薄膜三结太阳能电池。
复旦大学 2021-09-18
RFID超高频读写模块高性能远距离读卡器多通道模块电子标签读写器
产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,核心部件采用 R2000 为核心平台,R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,行业内最强,每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率(端口) 33dbm±1dbm(MAX) 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dbm):8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
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