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XM/CPR680高级大屏幕液晶显示心肺复苏模拟
XM/CPR680高级全自动电脑心肺复苏模拟人 (全液晶显示)   一、模型特点: ■ XM/CPR680高级大屏幕液晶显示心肺复苏模拟人是根据《美国心脏学会(AHA)2015国际心肺复苏(CPR)&心血管急救(ECC)指南标准》的要求而开发用于提高受训者在发生灾害、意外事故时应急能力的急救培训模型。 ■ 头发、面部皮肤、颈皮肤、胸皮肤采用热塑弹性体混合胶材料,由不锈钢摸具经注塑机高温注压而成,头发、面部皮肤、颈皮肤、胸皮肤可自由更换。 ■ 执行标准:美国心脏学会(AHA)2015国际心肺复苏(CPR)&心血管急救(ECC)指南标准。   二、模型功能: ■ 模拟标准气道开放。 ■ 大屏幕液晶彩显:波形示意图显示。 ■ 人工手位胸外按压时: · 动态条码指示灯显示按压深度:按压深度正确(5-6cm区域)由条码绿灯显示、按压深度不够(小于5cm)由条码黄灯显示、按压深度过深(大于6cm)由条码红色指示灯移动的动态反馈显示CPR按压深度。 · 液晶计数显示:详细记录按压正确和错误的次数(按压力量过大、按压力量过小、按压位置错误的次数)。 · 钜形图表数据统计:按压正确、按压力量过大、按压力量不足、按压错误等详细图表统计显示。 · 语言提示:中文语音提示,详细提示按压错误的具体原因,以便训练者及时改正。 ■ 人工口对口呼吸(吹气)时:模拟人胸部特征,解剖标志明显。 · 动态条码指示灯显示潮气量:吹入的潮气量正确(500/600ml-1000ml)由条码绿灯显示、吹入的潮气量过小或过大分别由条码黄色或条码红色指示灯移动的动态反馈显示潮气量大小。 · 液晶计数显示:详细记录吹气正确和错误的次数(吹气量过大、吹气力量过小、及吹气错误的次数)。 · 钜形图表数据统计:吹气力量过大、吹气力量不足、吹气正确等详细钜形图表统计显示。 · 语言提示:中文语音提示,详细提示吹气错误的具体原因以便训练者及时改正。 ■ 按压与人工呼吸比:30:2(单人或双人)。 ■ 操作周期:先30次按压再2次人工吹气,30:2五个循环周期CPR操作。 ■ 操作频率:100-120次/分。 ■ 操作方式:训练操作、单人考核、双人考核。 ■ 操作时间:以秒为单位计时。 ■ 语言设定:可进行语言提示设定及提示音量调节设定,或关闭语言提示。 ■ 成绩打印:操作结果可热敏打印长条和短条成绩单。 ■ 检查瞳孔反应:考核操作前和考核程序操作完成后模拟瞳孔由散大、缩小的自动动态变化过程的真实体现。 ■ 检查颈动脉反应:用手触摸检查,模拟按压操作过程中的颈动脉自动搏动反应;以及考核程序操作完成后颈动脉自动搏动反应的真实体现。   三、标准配置: ■ 全功能急救模拟人:1台 ■ 液晶电脑显示器:1台 ■ 豪华手拉推式人体硬塑箱:1只 ■ 复苏操作垫:1条 ■ 呼吸面膜(50张/盒):1盒 ■ 可换肺囊装置:4套 ■ 可换面皮:1只 ■ 热敏打印纸:2卷 ■ 心肺复苏操作指南光盘:1张 ■ 现场急救常用技术使用手册:1本 ■ 数据线:1条 ■ 电源线:1条 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
非石棉基硼、亚麻油双改性酚醛树脂基摩阻复合材料
将亚麻油改性酚醛树脂和硼改性酚醛树脂预聚物按一定质量比进行混合后作为摩阻材料用双改性树脂酚醛树脂基体,取一定质量分率的玻璃纤维作为摩阻材料增强体,其余组分丁腈橡胶、二氧化硅、碳化硅、二硫化钼。各组分混合后加入模具中,一定压力和温度下,在液压成型机中保压一段时间。然后将模具自然冷却至室温后脱模,最后进行热处理消除残余应力,得到硼、亚麻油双改性酚醛树脂基摩阻复合材料。产品性能、指标根据摩擦系数测试结果,本项目制备的硼、亚麻油双改性酚醛树脂基摩阻复合材料的摩擦系数对转速、载荷和
江苏大学 2021-04-14
一种荧光硅纳米点及其制备方法与应用
本发明公开了一种荧光硅纳米点(SiNDs),它是由硅烷和孟加拉玫瑰红以水热法一步制备得到的。与现有技术相比,本发明所制备的SiNDs具有超高的荧光量子产率(100%),且能实现对哺乳动物细胞溶酶体的长时间特异成像。此外,该SiNDs的溶酶体成像效果不受细胞清洗、固定和透化等影响,具有耐清洗、耐固定和耐透化的优点。同时,该SiNDs还具有制备成本低、合成方法简单、水分散性好、荧光发射峰宽窄、光稳定性好、细胞相容性好、细胞光毒性低等优点,有望成为新型的溶酶体荧光探针。
东南大学 2021-04-11
低成本为中品位硅钙质胶磷矿选矿工艺
 20世纪八十年代,采用正反浮选技术富集中低品位硅钙质磷块岩技术,在降低磷矿中MgO含量方面取得突破性进展。而这一当时鉴定为“国际先进”得技术因直接经济效益不显著未能生产。故全面大幅度降低选矿成本是使正浮选技术转化为生产力的关键。本项目针对这一问题,提出了一套完整的选矿工艺。
武汉工程大学 2021-04-11
硅质机制砂高吸附性石粉改性剂
随着建筑行业的蓬勃发展,混凝土的使用量越来越大,砂石骨料作为混凝土的基本组分,正在被快速消耗。由于我国地域广阔,各地的岩石成分都不尽相同,生产出的机制砂成分差异较大,现在用得比较多的是石灰岩质机制砂(钙质机制砂)。该类石粉不仅具有一定的减水作用,提高混凝土的和易性,还可以为水泥水化过程提供晶核,提高混凝土的早期强度,其优良的微集料效应还可以增强混凝土的耐久性。华中、华东、西北大部分地区,存在大量的硅质机制砂,这种硅质石粉对减水剂的吸附量远大于钙质石粉,导致混凝土在拌合过程中大量减水剂被吸附,混凝土初始坍落度低,坍落度损失大。为了解决这一问题,目前应用最广泛的方法是提高外加剂的掺量,这大大增加了混凝土成本。因此研发专门的硅质机制砂石粉改性剂尤为必要。在油浴的环境中,把一定比例的原料放入三口烧瓶中,经过减压蒸馏过程制备成一种黄色的小分子聚合物,然后水洗,用碱液中和pH到7.0左右,配制成硅质机制砂改性剂。改性剂的浓度为5%,推荐掺量为胶凝材料总和加石粉质量的1%~1.5%。在不增加聚羧酸减水剂掺量的情况下,硅质机制砂改性剂可以有效地增大硅质机制砂混凝土的初始坍落度,降低混凝土的30min、60min坍落度损失,另外其对强度的影响较小。硅质机制砂改性剂由于分子结构存在带正电结构,依靠静电作用可以有效吸附在颗粒表面,依靠分散作用和吸附络合作用使得混凝土具有良好的和易性。
北京科技大学 2021-04-13
硅谐振微传感器频率特性测试仪
该仪器主要用于测量谐振微传感器(也适用于所有谐振式传感器)的动力学特性:谐振频率,微振幅,品质因数、幅频特性、相频特性等;它也是实现闭环自激系统以及研制和开发各种谐振式微传感器,如微加速度计和微陀螺等不可缺少的测试设备;本仪器的若干新技术也可直接应用于其他需要进行微弱信号检测和处理的场合。适用于从事自动化、测控技术、传感器、仪器仪表等科研院所、企业和高等院校的科研和教学方面的应用。测试仪的创新点为:综合应用了多项新技术,研制过程中发展了弱信号相关检测技术,超低频、低噪声恒流源技术。
北京航空航天大学 2021-04-13
超轻硬硅钙石型硅酸钙保温材料
技术特点超轻硬硅钙石型硅酸钙保温材料(容重≤170kg/m3)以普通建筑石灰及天然粉石英为基本原料,采用高压水热动态法生产。是我国首次自主开发的适合我国国情的超轻型产品,采用全天然原料,以最低的成本实现了批量工业生产。其各项指标均达到或超过日本JISA9510-1984 标准。是目前所有无机硬质保温材料中容重最小,导热系数最低的一种,同时具有较高的强度。其耐热温度为 1000℃,在常见的保温材料中也是较高的一种,因此可以在许多场合取代轻质耐火砖、轻质浇注料、珍珠岩制品、蛭石制品、矿棉、玻璃棉制品及耐火纤维制品
北京科技大学 2021-04-13
超轻硬硅钙石型硅酸钙保温材料
1.技术特点 超轻硬硅钙石型硅酸钙保温材料(容重≤170kg/m3)以普通建筑石灰及天然粉石英为基本原料,采用高压水热动态法生产。是我国首次自主开发的适合我国国情的超轻型产品,采用全天然原料,以最低的成本实现了批量工业生产。其各项指标均达到或超过日本JISA9510-1984标准。是目前所有无机硬质保温材料中容重最小,导热系数最低的一种,同时具有较高的强度。其耐热温度为1000℃,在常见的保温材料中也是较高的一种,因此可以在许多场合取代轻质耐火砖、轻质浇注料、珍珠岩制品、蛭石制品、矿棉、玻璃棉制品及耐火纤维制品。 本材料本项目所开发的170硬硅钙石型硅酸钙保温材料本产品样品检测结果如下: 容重:            170kg/m3 导热系数:        0.045W/m×K(70℃) 抗折强度:        0.29MPa 最高使用温度:    1000℃ (1000℃×3小时烧后线收缩1.04%) 2.技术成熟程度 已实现批量工业生产,并成功地进行了应用试验。 3.应用范围 适用于建材、冶金、石油、化工、电力、轻工等行业热工设备的绝热保温,属环境友好型材料。
北京科技大学 2021-04-13
多晶硅太阳能光伏电池成套设备
该项目针对多晶硅太阳能光伏电池成套设备中太阳能光伏电池丝网印刷、自动光学检测系统、烧结系统、自动分拣系统等高端设备进行研发和产业化,形成了晶硅太阳能光伏电池生产线和成套设备的产业化生产能力,打破了国外相关高端设备的垄断局面,为我省相关产业的良性发展提供技术支撑。该成套设备具有完全自主知识产权,联合体已拥有发明专利8件,实用新型专利21件。 该项目的特色与创新之处主要体现在如下几个方面:1)基于视觉的高速精密定位理论与技术;2)有效降低破损率的高速、高精度印刷技术;3)均匀热场形成技术
华南理工大学 2021-04-14
一种硅通孔互连结构的制备方法
本发明公开了一种硅通孔互连结构的制备方法,步骤为①将键合硅器件晶圆键合于硅晶圆基板上;②减薄硅器件晶圆,再刻蚀硅器件晶圆,形成盲孔;③在硅器件晶圆上涂敷一层图案化介电材料(如聚对二甲苯);④刻蚀图案化介电质层,刻蚀掉盲孔底部的介电材料,保留盲孔侧壁;在基板上形成介电质孔,使介电质孔和盲孔同轴;⑤在介电质孔上沉积一层导电材料,作为导电层,形成导电孔;⑥在导电层上再沉积一层图案化介电质层;⑦移除基板,在导电层上形成焊料微凸点。本发明简化了工艺步骤,减少工艺时间并降低了费用;降低了寄生电容,提升了互连电性
华中科技大学 2021-04-14
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