垃圾焚烧烟气具有高污染性和成分复杂性，开发高效的垃圾焚烧尾气净化技术与工艺受到国内外研究者的高度重视。本技术成果包括： （1）新型锥形半干法喷雾脱酸塔构建； （2）廉价吸附剂开发及吸附剂喷射装置优化； （3）垃圾焚烧炉内SNCR脱硝优化及炉后低温SCR脱硝联合脱硝； （4）半干法-湿法耦合型垃圾焚烧超低排放净化系统集成。

：本发明公开了一种二维阵列光耦合模块，包括陶瓷基底、光收 发芯片阵列、微透镜阵列，驱动单元阵列、光纤阵列和光纤连接器。 本发明中，光纤阵列耦合端采用 45 度反射面，通过微透镜与光收发芯 片阵列实现了有效耦合，耦合效率高，体积小，便于封装；提出的对 准与定位方法较易实现，有利于工业制造；采用异形陶瓷基底，能够 减小光程差对于数据传输速率的影响，对于光耦合效率也有一定提升； 而且，制作成本相对于聚合物波导来说较低。本发

我国是世界上最大的钢铁生产国，钢铁行业在国民经济中具有重要的“战略地位”，推进实施钢铁行业超低排放是助力打赢蓝天保卫战的重要举措。为满足钢铁行业污染治理水平不断提高的需求，项目组从协同吸收、催化净化、集并吸附的原理多角度开发适用于改造提效的基于半干法多污染物中低温协同催化净化技术和基于湿式镁法的多污染物协同吸收与副产物资源化技术，适用新建企业的基于干

课题组研发的新型污染水体修复，运行，监测技术及平台集成了污染水体修复技术包括人工湿地技术，尾矿污水处理技术和先进的监测及数字模拟技术，旨在进行污染水体修复的全过程管理。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 课题组研发的新型污染水体修复，运行，监测技术及平台集成了污染水体修复技术包括人工湿地技术，尾矿污水处理技术和先进的监测及数字模拟技术，旨在进行污染水体修复的全过程管理。现在已经在加拿大，非洲，中国的天津建成了多个污染水体处理及修复项目。天津的两个人工湿地项目面积均超过4万平米，日处理量可达8000吨。 市场分析： 2015年2月，中央政治局常务委员会会议审议通过《水十条》，为创新环保投融资机制，财政部和环境保护部近期联合印发《关于推进水污染防治政府和社会资本合作的实施意见》（简称《意见》）。《意见》是落实水污染防治行动计划的一项重要政策文件。针对水污染防治领域PPP项目将呈现指数规模的增长，这为水污染防治和社会资本都带来了极大的市场机遇，同时也为新型污染水体修复技术及全过程管理平台的应用带来了极大的市场机遇。PPP项目更关注的是后期的运行管理，该平台的对运行的优化可以为后期运行节约大量的运行费用。 投资估计： 污染水体的修复属于基础建设项目，主要根据项目的具体情况而定。 科研技术优势： 解决了高浓度污水的处理问题（例如，进水总磷5.5mg/L可处理至0.4mg/L,） 解决了冬季低温运行问题 全过程监控和数字模拟平台解决了运行中不稳定的问题，同时优化运行可以在保证处理目标的实现，同时节约大量水处理的运行费用。

本发明公开了一种基于响应耦合的刀尖点频响函数获取方法，包括： （一）将刀柄夹持端和刀具作为第一子结构，将刀柄法兰和锥柄、主轴和机床其他部件作为第二子结构，将刀柄夹持端作为第三子结构； （二）确定第二子结构在刀柄法兰端的频响函数矩阵，即刚性联接处的频响函数矩阵； （三）辨识第一子结构中刀具和刀柄联接处的弹簧阻尼； （四）将辨识得到的弹簧阻尼代入第一子结构的有限元模型中，计算得到该第一子结构的频响函数； （五）将子第一子结构的频响函数与第二子结构的频响函数耦合，即得到刀尖点频响函数。 本发明可以准确方便地预测不同刀具和刀柄组合时的刀尖点的频响函数。

本项目研发的新型污染水体修复、运行、监测技术及平台集成了污染水体修复技术包括人工湿地技术，尾矿污水处理技术和先进的监测及数字模拟技术，旨在进行污染水体修复的全过程管理。现在已经在加拿大，非洲，中国的天津建成了多个污染水体处理及修复项目。天津的两个人工湿地项目面积均超过 4 万平米，日处理量可达 8000吨。 项目特色： 1） 解决了高浓度污水的处理问题 （例如，进水总磷 5.5mg/L 可处理至 0.4mg/L）； 2） 解决了冬季低温运行问题； 3） 全过程监控和数字模拟平台解决了运行中不稳定的问题，同时优化运行可以在保证处理目标的实现，同时节约大量水处理的运行 费用。 

一、产品介绍      光电耦合开关实验仪，是基于“电-光-电”转换特性与应用的一款实验仪器，它体积灵巧，外形美观，可以完成多达十余种光电开关原理与应用开发实验，方便教学，可以让学生更好的掌握相关的专业知识。  二、教学目的  1、了解并掌握光电耦合开关原理； 2、了解基于C语言的单片机软件使用方法及程序编写； 3、了解并掌握非调制型光电耦合开关实验； 4、了解并掌握调制型光电开耦合关实验； 5、了解并掌握光电开关锁相环技术的应用； 6、运用光电耦合开关传输音频信号； 7、运用光电耦合开关测量转速、里程； 三、主要技术参数  1、对射式光电开关：槽宽 4mm，光缝 0.5mm，单光束红外光电传感光电开关； 2、反射式光电开关：反射距离10-15cm，检测距离2-15mm； 3、电机：电源电压 12V，空载转速 5000rpm，额定转速2330rpm； 4、显示模块：1602液晶屏； 5、主机：   (1) 电源：AC 220V，50Hz；直流功耗：不大于30W；   (2) 外形尺寸：380mm（长）×280mm（宽）×100mm（高）；   (3) 重量:4kg； 四、实验内容  1、对射式光电开关伏安特性实验； 2、反射式光电开关伏安特性实验； 3、对射式光电开关时间响应实验； 4、反射式光电开关时间响应实验； 5、对射式光电开关电流传输比实验； 6、反射式光电开关电流传输比实验； 7、非调制型对射式光电开关实验；  8、非调制型反射式光电开关实验；  9、光电调制实验；  10、锁相环解调实验；  11、调制型对射式光电开关实验；  12、调制型反射式光电开关实验； 13、对射式光电开关转速测量实验；  14、反射式光电开关转速测量实验； 15、对射式光电开关里程测量实验；  16、反射式光电开关里程测量实验； 17、 对射式光电开关光音频调制/解调实验； 18、反射式光电开关光音频调制/解调实验； 五、配套文件资料 1、实验指导书1本； 2、软件：单片机程序及程序下载软件；

一、产品简介     在光纤的使用过程中，光纤线路的耦合对于其中光功率的传输至关重要。其中存在着两种主要的系统问题：1、如何从多种类型的发光光源将光功率耦合进一根特定的光纤；2、如何将光功率从一个光纤发射出来后经过特定的装置耦合进另外一根光纤。这两种情况都要考虑一系列因素，包括光纤的数值孔径、光纤的纤芯尺寸、光纤纤芯的折射率分布等，除此之外还要考虑光源的尺寸、辐射强度和光功率的角度分布等。每种连接方法都会受制于一些特定的条件，它们在连接点处都将导致不同数量的光功率损耗。这些损耗取决于一定参数，诸如连接点的输入功率分布、光源与连接点之间的光纤长度、在连接点处相连的两根光纤的几何特性与波导特性以及光纤头端面的质量等等。此外，多模光纤之间的连接和单模光纤之间的连接所产生的光功率损耗也有较大差异，需要区别对待。   该实验仪就是我公司针对以上问题而开发的，通过实验平台的搭建，可以让学生更深刻的了解光纤耦合的相关参数和特性，也能锻炼学生校准光路等方面的动手能力。 二、实验内容 1、650nm激光器与光纤耦合实验 2、1550nm光纤激光器与光纤耦合实验 3、相同模式光纤之间耦合实验 4、不同模式光纤之间耦合实验 5、光源与显微物镜及准直器耦合特性对比实验 三、实验配置参数 1、平台组件，导轨长度：500mm； 2、光源，波长650/1550±2nm；输出功率≥0.5mW；输出尾纤FC/PC(可定制)； 3、光功率计：400-1100nm；输入接口：航空插头；校准波长633nm；测量范围：-65dB~10dB； 4、软件：配套仪器使用，数据采集处理； 5、配置：光源，光功率计，光纤跳线，法兰盘，准直器，显微物镜，实验操作平台，实验指导书及实验录像光盘等。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级