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塑胶跑道丙烯酸硅PU工程
产品详细介绍   广州市奥力生体育设施有限公司是集设计、开发、生产、销售、铺装及售后服务于一体的专业运动场设施营造公司,主要从事项目有塑胶跑道、篮球场、网球场、排球场、羽毛球场,人造草坪,室内运动木地板等。公司积极推行“广纳良才”的企业策略,现拥有多名长期从事康体设施研究、创新、开发的专家、学者及工程师等专业人才,技术力量雄厚,通过引进和吸收国外先进的生产技术,并在此基础上进行改造和创新,不断扩大规模,以新型环保产品赢得市场,回报社会。   “奥力生牌”塑胶球场按中国国家标准GB/T14833-93组织生产、铺装,并制定了适应不同环境的内控指标,产品完全符合国际田联、国家体委对运动球场珠严格要求。塑胶球场铺面现主要有红、绿、蓝、黄等多种颜色,并可按用户要求和使用环境制成其他各种不同颜色。    现生产基地占地12000平方米,具有年产5000吨聚氨酯材料的生产能力和年铺装40万平方米塑胶跑道及塑胶球场面层的施工能力,所生产的高品质塑胶地面铺装材料以流平性好、物理性能指标高、环保性好深受广大 用户和合作单位的称赞。运动球场地面系列产品:1)PU全塑型球场面层超强耐磨防滑,高弹性,一体成型面层,厚度均匀,不鼓泡,耐老化,色彩鲜艳,适用于各种比赛场地,维护方便。2)PU复合型球场面层抗紫外线,有效避免运动伤害,强韧的弹性层及缓冲层,抗钉鞋磨损,软硬适中,耐磨性佳。3)EPDM透气型球场面层美观耐用,全天候使用环保无公害,不褪色,不掉颗粒、不积水、采用进口先进机械施工,平整度极佳
广州市奥力生体育设施有限公司 2021-08-23
上海硅步科学仪器有限公司
上海硅步科学仪器有限公司 2022-11-01
奥华液基薄层细胞制片机染色机64通道
主要特点1、微电脑自动控制,中文界面,液晶显示,触摸屏操作,简捷、直观、方便。全程电脑自动控制,无需人工干预。2、每张标本独立沉降制片、独立固定、独立染色。独立分化、独立返蓝、独立倾倒废液,标本与耗材(一次性移液针筒、沉降仓等)一一对应,不交叉使用,不反复使用,保证单独制片染色,无标本间交叉污染。3、一次性移液针筒抽取染色液、盐酸酒精,无堵塞管道、腐蚀管道风险,染色液无浪费。4、随着季节温度变化,仪器自动检测温度并自动调整染色时间,保证最佳染色效果。(此功能可选择)5、有效细胞单层、均匀地平铺到载玻片圆形区域上,制成细胞成分丰富、背景清晰、颜色鲜艳、形态完整、分布均匀的细胞涂片。6、上皮细胞、化生细胞、颈管细胞及微生物等清晰,既可直接查癌及癌前病变,也可查炎症,HPV感染、滴虫、霉菌等微生物。7、配有净化排气装置,环保密封罩活性炭过滤,吸附有害气体,保证仪器内外空气洁净,保护操作者健康。8、单次制片染色1-64任意数值只标本;9、巴氏、HE两种染色方式,一键切换。10、妇科、非妇科1、非妇科2三种工作模式,一键切换。
孝感奥华医疗科技有限公司 2025-01-20
铁基形状记忆合金
铁基形状记忆合金是一种新型结构功能材料。自90年代,我校已研究成功几种Fe-Mn-Si-Cr-Ni系形状记忆合金,这些合金的屈服强度可达300~450MPa,完全回复的形状记忆应变已达3%,予应变为6%时净回复应变可达5%,具有良好的单程形状记忆效应和形状记忆完全性,合金中Cr、Ni元素的加入兼具有良好的耐腐蚀性。铁基形状记忆合金的应用如下: 1
西安交通大学 2021-01-12
铝基复合材料
金属基复合材料问世不足三年,但由于其制备工艺简单,价格便宜,具有高比强、高比刚及高耐磨性等优良性能,在国外已广泛用于航空、航天、汽车、军工等领域。我校于80年代开始进行铝基复合材料的制备、性能及应用研究,已获得许多重要成果,现已可用稳定工艺制备管材、棒材及形状较为复杂的零部件,如汽车连杆、汽缸套、油田抽油机缸套、汽车摩擦片、皮带轮等机器构件,还可用于开发各
西安交通大学 2021-01-12
垂直结构 GaN 基 LED
可以量产/n在垂直结构LED芯片的工艺流程中,其剥离下来的蓝宝石衬底可以回收后重复利用多次,蓝宝石衬底单芯片和2英寸整片剥离成品率大于95%。目前,垂直结构LED发光效率可以达到121.57m/W@350mA随着技术的不段进步,近几年最受人们关注的是固态通用照明领域的高亮度大功率LED应用,然而这种应用却受到蓝宝石异质衬底所带来的一系列技术问题的限制。除去了蓝宝石衬底的垂直结构LED芯片具有优良的光电热方面的性能,能满足固态通用照明对其性能的要求,采用垂直结构LED方案是固态通用照明技术发展的 必然
中国科学院大学 2021-01-12
水泥基自修复材料
北京工业大学 2021-04-14
布基白塑幕
产品详细介绍     采用高反射系数的塑料制成,属线反射银幕,幕面洁白均匀,光线反射柔和,视觉不易疲劳,价格低廉,适用于普通电化教学、电影放映等
江苏省通州市长江银幕厂 2021-08-23
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
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