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聚合物材料抑制银屑病的重要进展
 尽管银屑病的发病机理很复杂,近年有报道指出游离核酸(cfDNA)在银屑病进程中发挥着关键的作用,临床数据显示在银屑病重症病人的血浆中cfDNA含量明显上升,而进一步的研究也表明在破损皮肤中大量存在的抗菌肽LL37可与银屑病病人自身DNA形成免疫复合物打破免疫耐受,引起非正常免疫反应。因此,陈永明教授和刘利新副教授团队创新性地将阳离子聚合物纳米颗粒(cNP)涂抹到银屑病皮肤上进行局部治疗,利用cNP与cfDNA的高结合力来破坏DNA-LL37免疫复合物,抑制核酸复合物引起浆细胞样树突状细胞和原代表皮细胞的激活,达到了减缓银屑病模型中红斑、鳞屑、硬化等症状。值得一提的是cNP在银屑病样食蟹猴中仍然发挥出有效的治疗效果,且cNP在皮肤各层有较多的积累,却没有过多进入系统循环去各个脏器,因此没有产生明显的系统毒性,具有很好的临床转化前景。       这些研究结果展现一个结合游离核酸材料作为外用药治疗皮肤炎症的崭新策略,尤其是在非灵长目实验动物上取得效果表明该项研究具有很高的临床转化前景,有望进一步用于银屑病临床治疗中。
中山大学 2021-04-13
高性能与功能化聚合物复合材料
1)纳米复合材料的分散技术 特点:低剪切分散,设备简单,到达纳米级分布,改善力学性能,低逾渗导电2)低收缩率聚丙烯 特点:利用无机粒子填充作用和成核剂控制晶体结构,大幅降低聚丙烯成型收缩率3)高刚性低翘曲复合材料 特点:主要针对PET、PBT、PA体系,强度高,流动性好,成型翘曲变形小,适用于高精度电子产品
四川大学 2021-04-14
碳纳米管 /聚合物复合吸波材料
碳纳米管的优越电磁波吸收性能, 在军事领域及民用领域里有潜在的 巨大用途。碳纳米管吸波材料对于国家安全、隐形作战装备研制、具有十 分重大的意义。碳纳米管 /聚合物复合吸波材料还可广泛应用于民用领域, 可用于抗静电、电磁屏蔽,减少或者消除电磁波对人体的伤害及电磁设备 的干扰。 本研究显示碳纳米管 /聚合物复合吸波材料具有优良的雷达波吸收性 能,具有广阔的市场空间和应用前景。
南昌大学 2021-04-14
一种氮化硅微米管制造方法
本发明公开了一种氮化硅微米管的制备方法,该方法将去除保 护层的光纤表面涂覆一层均匀的石墨粉后在 300~600℃的温度区间内 热解,使光纤表面形成均匀厚度的碳膜;再将光纤在氮气条件下以 1100~1600℃的温度区间高温加热,使碳膜与光纤表面的二氧化硅产 生反应生成硅,然后硅与氮气发生反应在光纤表面形成氮化硅薄膜将形成氮化硅薄膜的光纤刻蚀掉,形成中空的氮化硅微米管。该氮化 硅微米管与炭黑进行混合,使氮化硅微米管增强导电性,然后在其中 加入热熔型粘结剂形成混合物,再均匀涂在洗净的铜箔表面,可得到 氮化
华中科技大学 2021-04-14
利用聚二甲基硅氧烷疏水材料板分离微丝菌的方法
本发明提供一种利用聚二甲基硅氧烷疏水材料板分离微丝菌的方法,该方法的步骤是将污水处理厂曝气池中已发生以微丝菌为优势菌的膨胀污泥混合液滴加在具有凹槽结构的聚二甲基硅氧烷疏水材料板上,冷藏放置保存后,采用氯化钠溶液对聚二甲基硅氧烷疏水材料板进行冲洗,利用相似相容原理实现微丝菌从活性污泥混合液中的分离。本发明的效果是该方法操作简单易行,可快速地实现微丝菌从活性污泥混合液中的分离,克服了微丝菌从活性污泥系统中分离困难的问题,可将分离有微丝菌的聚二甲基硅氧烷疏水板上置于培养基中,进行微丝菌的纯培养,与传统的稀释平板法和涂布平板法等微丝菌纯培养方法相比,加快了微丝菌菌种的筛选,可将微丝菌的纯培养周期缩短3~6周。
天津城建大学 2021-04-11
基于化学自组装的低成本纳米图案化蓝宝石衬底制备技术
1 成果简介GaN 基的发光二极管( LED)作为一种新型高效的固体能源,将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明工具。外延 GaN 使用最广泛的衬底是蓝宝石,与普通的平整蓝宝石衬底相比,经生长或刻蚀的方式制作出的具有周期性凸凹起伏结构的图案化蓝宝石衬底,可以减少外延生长 GaN 的位错密度,改善晶体质量,提升 LED 内量子效率。同时图案化的蓝宝石衬底有效解决了由于 GaN 材料折射率大引起的全反射问题,增加了光提取效率。研究表明,微米级图案化蓝宝石衬底可以大幅度提高 LED 的芯片亮度,而使用纳米级的图案化蓝宝石衬底亮度将更高。目前虽然可以制造出微米级图案化蓝宝石衬底,但是需要进行黄光光刻工艺,存在成本高且产率低等问题;如果要形成纳米级周期性结构,所采用的次微米图形加工工艺昂贵, 500nm 以下的图形成本更高。我们以化学自组装工艺代替传统半导体光刻工艺,发展出一种低成本的纳米级图案化蓝宝石衬底加工技术,以提供 LED 企业急需的面向高端产品(高亮度、大功率照明用 LED)的蓝宝石衬底。2 应用说明本技术以胶体纳米球作为构筑基元,利用化学自组装方法制备大面积(可达 4 英寸)胶体晶体单层——一种纳米级有序排列形成的周期性结构(图 1),再通过干法刻蚀或者湿法腐蚀的方法将该周期性结构转移到蓝宝石衬底上,从而得到纳米级图案化蓝宝石衬底(图2)。 整个方法建立在化学自组装技术基础上,摈弃了传统半导体光刻工艺,快速、重复性好,大大降低了纳米级图案化蓝宝石衬底的制备成本,从而为外延生长高亮度、大功率照明用 GaN 材料提供更高质量、更低成本的蓝宝石衬底。  图 1 化学自组装方法在 2 英寸蓝宝石衬底上制备的胶体晶体单层及其微细结构。  图 2 纳米级图案化蓝宝石衬底, 左图为蒙古包状图形衬底, 右图为凹坑状图形衬底。3 效益分析目前我国照明行业产值已达 800 多亿元,市场对高端 LED 产品的需求越来越旺盛。为了提高 LED 的发光效率,除采用优化的外延结构外,使用图案化蓝宝石衬底是广泛采用的方法之一。目前高光效图案化蓝宝石衬底的市场年需求量为 1000 多万片,并且随着我国“ 十城万盏” 计划的推进,每年的需求量将有一个很大的递增。当前的图案化蓝宝石衬底无论在国内市场还是国际市场都是供不应求,而在中国国内还未有相应的技术和方法,外延所需的图案化衬底主要从美国、韩国和台湾进口。因此,面对市场对高端 LED 产品的需求,纳米级图案化衬底的市场规模巨大,前景非常好。本项目携手蓝宝石衬底企业或 LED 企业,瞄准 LED 高端市场的需求,生产目前 LED 企业急需的纳米级图案化蓝宝石衬底,力争成为国内首家纳米级图案化蓝宝石衬底专业制造商。4 合作方式技术转让或合作开发,商谈。5 所属行业领域能源环境。
清华大学 2021-04-13
英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
金刚石半导体集热、电、声、机械等特性于一体,在禁带宽度、击穿场强、迁移率和热导率等方面远高于其他半导体,被称为“终极半导体”。英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化,可以极大地推进我国半导体的革命性变革,实现我国微电子行业的跨越式发展,达到国际先进水平。本项目在国家“千人计划特聘专家”王宏兴的推动下,已经完成了两种微波等离子体CVD设备的设计和制造,利用这些设备已经完成了英寸级单晶金刚石衬底的工程样品,实现了克隆衬底工艺的全线贯通,具有小批量产业化能力。按照日本相关公司的预测,随着金刚石半导体的发展,在2030年,中国的市场规模达到100亿美元。由于金刚石生产中的主要成本是甲烷、氢气和消耗电力的费用,成本较低,经济效益显著。 金刚石半导体特性 关键设备-MPCVD 克隆技术 单晶金刚石衬底
西安交通大学 2021-04-11
一种金刚石-立方氮化硼万能型超硬刀具材料和刀具及其制备方法
本发明公开了一种金刚石-立方氮化硼万能型超硬刀具材料和刀具及其制备方法,其特点是以金刚石和立方氮化硼为原料,经预处理与成型后,将坯件装配烧结单元放入高温高压装置中,在压强为7-25GPa温度为1000-2700℃,烧结固溶强化10s~30min,获得晶粒大小均匀,晶界严密闭合,金刚石与立方氮化硼晶界之间硼、碳、氮原子形成高原子密度、三维网状、强共价键的致密结构金刚石-立方氮化硼万能型超硬刀具材料;再将万能型超硬刀具材料加工成等高的圆柱体,两端抛光平整之后加工成边长和厚度均为2~3mm的三角柱体,在真空度1x10-3Pa,温度800℃与钢质合金基底焊接,然后用激光加工成半径为0.4~0.8mm的刀尖圆弧的超硬合金刀具。
四川大学 2016-10-11
硅基GaN功率开关器件
宽禁带半导体硅基GaN器件以其高效率,高开关速度高工作温度抗辐时等特点,成为当前国际功率半导体器件与技术学科的研究前沿及热点,也是业界普遍认可的性能卓越的下代功率半导体器件。而S基GaN因其S基特性.能够突破新材料在发展初期的成本牦颈且易与S集成电路产业链匹配,因此兼具高性能与低成本的优点在消费电子(如手机快冲与天线充电).数据中心与人工智能,无人驾驶与新能源汽车、5G通信等团家战略新兴领城具有巨大的应用前景。电子科技大学功率集成技术实验室自2008年起即开展硅基GaN功率器件与集成技术研究,围绕硅基GaN两大核心器件:增强型功率晶体管、功率整流器进行基础研究与应用技术开发。解决了增强型功率晶体管阈值电压大范围调控功率二圾管导通电压调控与耐压可靠性加查等关键技术瓶颈,研究成果为硅基GaN的产业化奠定了重要基础。
电子科技大学 2021-04-10
非硅MEMS 技术及其应用
 1988年国际上提出的MEMS(MicroElectroMechanical System)技术是将IC工艺和机电设计相结合制造微传感器、微执行器和微系统的新技术,也称硅MEMS。作为对硅MEMS的补充和发展,非硅材料种类繁多、性能各异,能满足不同应用领域的需求,我们在国家863 计划等项目支持下于九十年代初首先提出并创立了非硅MEMS技术。 提出非硅MEMS新概念和总体思路;开发了以金属基为主的多种材料兼容的非硅表面微加工、高深宽比三维微加工等成套非硅微加工技术,为非硅MEMS发展奠定了良好基础;把经典原理和非硅微加工结合,开发了一系列压电、静电、磁电、微流体、惯性等种类的微器件和微系统,形成若干具有完全知识产权的专利群;并将非硅MEMS应用于生物芯片、微引信、信息、光器件、复合膜模具、国防武器、非硅MEMS生产线等众多领域,取得了显著的经济、社会效益,推动和引领了我国非硅MEMS技术的应用和发展。  非硅MEMS技术及其应用获得国家技术发明二等奖2项(2008,2000),省部一等奖4项,获2009年中国工业博览会创新奖;授权发明专利200多项;出版MEMS专著6部。
上海交通大学 2021-04-13
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