产品详细介绍1、讲台选用精装冷轧钢板，采用先进工艺一次折弯组焊成型，边角园弧过度渡，缝隙结合均匀，具有散热、隔音、安全防盗、防蛀、防腐、防尘、防水等优点。2、关闭后，台外无任何可拆卸螺钉，面板采用轨道滑动开启不易损坏、前门采用上下互锁机构加强了讲台的防盗性。3、显示器安装有固定夹、柜子里有线夹、便于防尘玻璃拆卸、维护，操作轻巧便捷，省力省心。有足够的位置放置笔记本电脑、视频展示台等教学仪器。可以在讲台上一边演示实验，一边使用电脑和视频展示。4、同时可安装IC卡电磁锁，方便远程联网控制。讲台内可放置教学终端、广播终端、中控装置、视频展示台、电脑主机、液晶显示器、USB不间断电源、键盘、鼠标、DVD、功放、话筒等教学设备.5、表面经酸洗、磷化、防腐、防锈处理后采用静电喷塑，正常使用情况下， 讲台经久耐用光亮如新。造型设计以人为本，底部采用凹型设计方便老师使用。6、外型尺寸：1400×700×900 mm

产品详细介绍1、讲台选用精装冷轧钢板，采用先进工艺一次折弯组焊成型，边角园弧过度渡，缝隙结合均匀，具有散热、隔音、安全防盗、防蛀、防腐、防尘、防水等优点。2、造型设计以人为本，采用豪华内藏式铰链，面板采用轨道滑动开启设计不易损坏，两边或单边推开均可使用。开启后不占用学生空间。操作轻巧便捷，省力省心，解决了盖门沉重，女教师及年老教师使用困难的问题。3、控制面板、显示器面板均为可拆卸活动件，隔板位置可自行调整。方便日常维护保养。有足够的位置放置笔记本电脑、视频展示台等教学仪器。可以在讲台上一边演示实验，一边使用电脑和视频展示。4、采用撞击式移门锁，也可安装IC卡电磁锁，方便远程联网控制。关闭后台外无任何可拆卸螺钉。整体外形美观大方安全防盗。5、表面经酸洗、磷化、防腐、防锈处理后采用静电喷塑。正常使用情况下，讲台经久耐用光亮如新。为教师在教学中提供了更加舒适的工作环境。6、讲台内可放置教学终端、广播终端、中控装置、视频展示台、电脑主机、显示器（含液晶显示器）、UBS不间断电源、键盘、鼠标、DVD、功放、话筒等教学设备。此外还具备USB接口、220V万能转换插座、翻盖式粉笔储藏盒、内藏式储物小抽屉等人性化设计。7、外型尺寸：1400×700×900 mm

产品详细介绍1、台面采用ABS工程塑料一次成型，外型美观大方；台下体选用优质冷轧钢板，表面经酸洗处理，磷化防腐、防锈后静电喷塑；坚固耐用。2、材质：上体台面、键盘托、中控盖板和玻璃框选用一次注塑成型（壁厚大于或等于5MM）的ABS工程塑料材质，整个台面无金属板材；下体采用优质冷轧钢板，左右两侧开门，无塑料部件。3、包装：采用分装、组合结构：上体（台面）为一包装、下箱体各部件撤分后为一包装。节约运输成本、方便大批量生产、从而保证及时供货。4、尺寸(mm)：1150(长)×650(宽)×900(高)，可方便自如的进入任意教室，解决了由于讲台外形过大而带来的安装不便问题。5、布局：显示器窗口上嵌式安装5MM厚钢化玻璃，有效显示范围不小于22寸；台面功能盒内可安放中控（最大开孔235mm*140mm）、高拍仪、标准电源插座，并切有各自独立的标准安放位置不能重叠，方便使用。

产品详细介绍上箱体采用注塑成型工艺，无接缝，边缘及拐角均采用圆弧设计，无棱角防止碰伤，有效保护学生安全，立体饰纹表面，更加增强外形的美观性，隐形键盘不占用空间，方便操作。1、讲台整体采用分体式结构，长1150mm、宽650mm、高880-970mm；上箱体为1150x650x190mm，下箱体为920x540x680mm；调整脚可在90mm-180mm范围内自由调节。2、上体台面、键盘托、中控盖板和玻璃框选用一次注塑成型（壁厚大于或等于5MM）的ABS工程塑料材质，整个台面无金属板材；下体采用优质冷轧钢板1.0mm-1.5mm，右侧开门、左侧为推拉抽屉（放置展台），底座采用塑料底座、利于防水、防潮。3、上箱体颜色为哑光灰白色（也可由学校个性化选择），采用立体饰纹的表面；下箱体颜色采用电脑灰，表面经酸洗、磷化、静电喷涂、高温固化处理而成，其中静电喷涂选用优质塑粉，不含溶剂，安全环保，产品不致污染室内空气；其表面耐腐蚀性强，美观耐用4、上箱体左边为显示器固定框，可容纳17-22寸不同规格液晶，让使用者有更好的选择；显示器窗口上嵌式安装5MM厚钢化玻璃，显示器边框采用ABS塑料并电度银白金属色装饰条；显示器按科学的角度进行固定，不能调节、避免误伤师生的手、安全稳定、迎合校安工程。5、采用前置隐藏式结构，可容纳长530mm×宽205mm以下的键盘，键盘盒内功能分区鲜明，前面可放置白板笔，右侧可放置鼠标，操作简单方便实用。6、台面功能盒内可安放中控（最大开孔235mm*140mm）、高拍仪、标准电源插座，并切有各自独立的标准安放位置不能重叠，方便使用；中控放置位有10°的斜角，方便操作。7、下箱体右侧为隐藏式展台抽屉，可放置480mmx480mmx180mm(L×W×H)以内的视频展台，承载重≥12kg。8、讲台下箱体内部，采用机柜式标准设计，带隔板，中控、功放等多媒体电教设备固定安装位置，其他多媒体电教设备可放在隔板上面，所有设备摆放整齐、美观。9、讲桌左右均开有散热通风孔，采用空气动力学原理，空气遇热上升，有效增加空气流动速度，机箱内温度有效散发，增加设备的使用寿命。10、滑板、抽屉均选用高强度静音导轨，锁扣等都采用高品质产品，坚固、耐用。11、全部的加工件均须保障尺寸精度及各部件一致性。12、方便从背门进行设备连线操作及维修，并单独配备锁具。13、全封闭结构，安全防盗，锁好讲桌后，桌外无任何可拆卸部件。14、外型尺寸：1150X650X900mm

结构材料轻量化是目前国民经济、国家重大需求的重大挑战，材料结构功能一体是新材料的重要发展方向。 轻质高强泡沫铝合金复合夹芯板以超轻质的泡沫铝合金为芯层，与铝合金面板实现冶金结合，具有比重小，高刚度，高阻尼减振，高能量吸收的特点，同时实现与阻燃、电磁屏蔽功能兼容性，在先进交通、航空航天领域具有广泛的应用前景。通过可调控的芯层泡沫铝合金孔结构，复合夹芯板的实现了同等质量钢板6倍的高刚度，同时比重仅与水接近，该成果已经应用于我国重要装备制造。

基于CMOS工艺，设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片，集成片上天线，传输效率优于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能优于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础；

项目成果/简介:目前锂离子电池的能量密度已经越来越不能满足其在电动汽车、智能手机和大规模储能方面的应用。锂离子电池的能量密度低主要是因为所采用的正负极材料的比容量较低，尤其是负极材料石墨，其理论比容量为 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商业化前景的负极材料为硅基负极材料，其理论比容量为 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。据招商证券预计，硅基负极材料在 2020 年的市场使用量接近于 5 万吨，销售额接近于 50 亿。 然而硅基材料在充放电过程中较大的体积变化率（>300%）限制了其商业化应用，较大的体积变化导致极片碎裂以及电解液在材料表面持续分解，从而造成其循环性能剧烈下降。另外，硅基材料为半导体，其导电性较差，从而导致硅基负极材料的倍率性能较差。如何解决硅基负极材料这两大缺点是普及硅基材料在锂离子电池应用的关键。 陈永胜教授课题组结合在纳米技术和石墨烯材料领域的专长，经过近 10 几年的研究，采用低成本的原材料、易工业化的工艺技术制备了石墨烯包覆的硅基负极材料，主要技术创新点包括：1）采用独特的、具有自主知识产权的纳米技术将大粒径的硅粉进行纳米化处理，纳米化大大缓解了硅在充放电过程中体积变化的问题，从而从根本上解决了硅基负极材料循环性能差的问题；2）石墨烯包覆则充分发挥了石墨烯导电导热性能好、机械性能优异、电化学性能稳定等特点，改善了材料的锂离子扩散性能和电子导电性，大大提高了功率特性； 14隔绝了硅与电解液的直接接触，抑制副反应造成的电解液分解和材料侵蚀，提高了首次效率，延缓了使用过程中的寿命衰减；进一步减缓了充放电过程中硅的体积变化，维持材料结构的整体稳定性，极大地提升了循环特性。效益分析:陈永胜教授课题组发明的石墨烯包覆硅基负极材料，从制备过程上讲，具有工艺简单、成本低廉、易工业化的特点；从性能上讲，具有比容量高、稳定性好、压实密度大等优点，与高比容量正极组成的锂离子电池的能量密度是当前商业化锂离子电池能量密度的数倍以上。

目前锂离子电池的能量密度已经越来越不能满足其在电动汽车、智能手机和大规模储能方面的应用。锂离子电池的能量密度低主要是因为所采用的正负极材料的比容量较低，尤其是负极材料石墨，其理论比容量为 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商业化前景的负极材料为硅基负极材料，其理论比容量为 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。据招商证券预计，硅基负极材料在 2020 年的市场使用量接近于 5 万吨，销售额接近于 50 亿。 然而硅基材料在充放电过程中较大的体积变化率（>300%）限制了其商业化应用，较大的体积变化导致极片碎裂以及电解液在材料表面持续分解，从而造成其循环性能剧烈下降。另外，硅基材料为半导体，其导电性较差，从而导致硅基负极材料的倍率性能较差。如何解决硅基负极材料这两大缺点是普及硅基材料在锂离子电池应用的关键。 陈永胜教授课题组结合在纳米技术和石墨烯材料领域的专长，经过近 10 几年的研究，采用低成本的原材料、易工业化的工艺技术制备了石墨烯包覆的硅基负极材料，主要技术创新点包括：1）采用独特的、具有自主知识产权的纳米技术将大粒径的硅粉进行纳米化处理，纳米化大大缓解了硅在充放电过程中体积变化的问题，从而从根本上解决了硅基负极材料循环性能差的问题；2）石墨烯包覆则充分发挥了石墨烯导电导热性能好、机械性能优异、电化学性能稳定等特点，改善了材料的锂离子扩散性能和电子导电性，大大提高了功率特性； 14隔绝了硅与电解液的直接接触，抑制副反应造成的电解液分解和材料侵蚀，提高了首次效率，延缓了使用过程中的寿命衰减；进一步减缓了充放电过程中硅的体积变化，维持材料结构的整体稳定性，极大地提升了循环特性。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级