产品详细介绍一、硫化氢传感器H2S-D1主要参数 过载：200ppm 响应时间：< 20s 尺寸：Φ14.5×8.4 测量范围： 0-100ppm 灵敏度：110 to 160nA/ppm 二、硫化氢传感器H2S-D1主要特点 两年寿命 体积极小，低成本，适用于大批量OEM客户。 三、硫化氢传感器H2S-D1典型应用 应用于硫化氢便携仪 

产品特点： 4.5寸LCD液晶显示屏,全自动微电脑控制系统，多级菜单式操作，操作简单，灵敏度高； 集成三路水质在线监控，实时在线监测源水、RO和UP三路水质，可定时、定质取水; 配备USB接口，支持历史告警记录和历史取水记录的数据导出功能； 系统具备密码设置保护功能，多级权限设定； 全自动RO膜防垢冲洗程序，手动、自动冲洗功能，可延长RO膜使用寿命，保持低细菌污染状态； 超纯水循环系统可自由启动、关闭，保持低细菌污染状态。 超大容量一体化两柱超纯化柱组模块。 采用德国贺利氏（Heraeus)185/254nm双波长紫外杀菌。 磨砂面卡接式强化预处理组件，维护更便捷； 采用低压24VDC为主电源供电，水电分离布局，符合安全规范，高强度工程塑料机箱，杜绝腐蚀生锈； 采用先进的电磁兼容设计，具有抗干扰能力强，噪音小等特点。   技术参数 产品名称 基础型 除热源型 超低有机物型 超强组合型 产品型号 Biosafer-TA Biosafer-TB Biosafer-TC Biosafer-TD 工作条件 源水城市市政自来水（TDS≥300时增配强化前处理单元）；温度5～45℃；源水压力：1-5Kg/cm²；电源：220V  50Hz；功率：30～80W 制水量 台式：5L/h、10L/h、15L/h、20L/h、30L/h、40L/h；落地式：40-150L/h 产水水质标准 水质符合中国国家实验室用水规格（GB6682-2008）Ⅲ、Ⅰ级标准，美国ASTM、NCCLS、CAP标准；吸光度（254nm，1cm）≤0.001； 纯水水质 电导率≤1μS/cm@25℃,电子截留率：96-99%，有机物截留率：＞99%，双级反渗透电导率≤1μS/cm@25℃，水质标准优于中国国家实验室用水（GB6682-2008）三级水标准 超纯水水质 电导率≤0.055μS/cm@25℃；电阻率18.25ΜΩ·cm@25℃，水质标准优于中国国家实验室用水（GB6682-2008）一级水标准 取水流速 RO纯水2L/min UP  超纯水：1.8L/min 热源 / ﹤0.001Eu/ml ﹤0.02Eu/ml ﹤0.001Eu/ml TOC ﹤10ppb ﹤5ppb ﹤3ppb ﹤3ppb 微生物 ﹤0.1cfu/ml 微颗粒 （大于0.2μm）含量﹤1/ml 应用领域 适用于标准级实验、高纯标准溶液配制、定量分析、血液检测、毒性检测、缓冲溶液配制、原子吸收/发射光谱、液相色谱、气象色谱等 适用于分子生物学及生命科学、动物细胞及植物细胞培养，组织培养，电泳凝胶分析，生物工程，培养基设备等 适用于痕量分析，高效液相色谱，离子色谱，气质相联，总有机碳(TOC)分析，有机物分析，毛细管电泳，微电子部件清洗，毒理学研究，环保实验分析等 适用于环境分析实验，物理学电化学及界面研究，各种高精度仪器分析，分子生物学及生命科学，试管婴儿，组织培养，动物及植物细胞培养，双向电泳实验，蛋白质纯化，氨基酸分析基因研究

本发明公开了一种荧光分子探针及其在硫化氢检测中的应用，该荧光分子探针的结构为R1-N3，其中，R1为具有聚集诱导发光性能的基团。原理为该含叠氮官能团的分子由于叠氮的猝灭作用在溶液中或者聚集态均不发光，而利用硫化氢对叠氮官能团的还原后生成的含氨基的分子则呈现AIE的特性，从而实现聚集态下对硫化氢浓度的检测。原理为由于聚集态下残留的叠氮基团会导致整个聚集体的荧光猝灭，所以探针分子的发光只能在叠氮基团大部分被还原后才能被“打开”，从而实现了通过调控探针分子的浓度得以调控检测限和有效检测范围。

简介：本发明提供了一种微胶囊化二硫化钨干膜润滑剂，属于干膜润滑剂制备技术领域。该干膜润滑剂由固体润滑剂、耐磨添加剂、分散剂、抗氧化剂以及粘结基体组成，其中所述的固体润滑剂为利用微胶囊技术，采用油相分离法，以具有特殊功能的半合成高分子材料作为壁材在液体分散介质中制得的微胶囊化二硫化钨微粒。本发明与现有技术相比，具有如下优点：利用微胶囊化纳米二硫化钨微粒制备干膜润滑剂，具有优异的分散稳定性和摩擦磨损性能；同时，经过微胶囊化处理的纳米二硫化钨微粒能填平摩擦表面凹陷处，可及时填补磨损部位，具有自修复功能，使摩擦表面始终处于较为平整的状态，提高对偶面的减摩抗磨能力。

（专利号：ZL 201310697649.9） 简介：本发明公开一种利用硫化氢酸气制备碳酸钠的方法，属于脱碳技术领域。本发明方法首先将含有氢氧化钠和碳酸氢钠的缓冲溶液与未脱碳的硫化氢酸气进行混合反应吸收酸气中的二氧化碳和部分硫化氢，得到含碳酸氢钠和硫氢化钠的脱碳富液，然后加热脱碳富液，使脱碳富液中的硫氢化钠发生水解反应，转化成氢氧化钠，水解反应生成的氢氧化钠与脱碳富液中的游离碱和碳酸氢钠反应生成碳酸钠，酸气中的二氧化碳最终生成碳酸钠盐被固

天然气净化、石油炼制、煤化工、制革、制药、造纸、合成化学纤维、橡 胶再生及污泥处理处置过程中，产生的含硫化氢气体（H2S），造成了很大二 次污染，严重影响周边大气环境。石油和天然气钻井操作产生的大量采出水以 及生活生产废水中，往往含有大量的溶解性硫化氢，考虑到硫化氢的毒性，这 些含硫化氢液体的处理受到越来越多的重视。硫化氢是无色气体，低浓度的硫 化氢具有强烈的臭鸡蛋恶臭气味，它们不仅直接危害人体健康，对动物的生长 极其不利，而且在有氧和湿热的条件下，严重腐蚀设备、管道和仪表等，并且 可加速非金属材料的老化；因此，去除废水、废气中硫化氢的相关研究备受关 104 注。 本项目采用一种低维护需求，低运行成本，无二次污染的生物硫化物脱除 技术，从气相和液相两个层面上同时去除硫化物。氧化还原电位（ORP）被用 作控制参数以精确地调节空气注入到硫化物氧化单元（SOU）。微曝气技术仅 仅提供了足够的氧气去部分氧化硫化物而不产生甲烷。SOU 中的配备底部有分 散器，可以增加含硫化物沼气的分散性和注入空气的均匀性。该 SOU 可以作为 一个独立的单位或与厌氧消化器联合使用，可同时从沼气及污水去除硫化物。

本发明公开了一种碳包覆金属硫化物电极材料及其制备方法和 应用。该电极材料由类半球双层结构颗粒组成，里层为金属硫化物， 外层为碳材料，金属硫化物的半球面被碳材料包覆，切面暴露；金属 硫化物的化学通式为 MSx，其中，M 为第四主族到第七主族金属元素 中的一种，1≤x≤3。该方法包括如下步骤：（1）将金属硫化物前驱 体覆盖在纳米线模板上，使之形成均匀整齐分散的纳米级产物；（2） 在金属硫化物表面覆盖一层均匀致密的碳材料薄

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远苏精电 实验室快速钻铣雕一体PCB线路板雕刻机 电路板雕刻机 一、技术参数1.加工范围：单面板/双面板2.加工面积：350×300mm3.最小加工线径：3mil4.最小加工线距：5mil5.分辨率：0.03mil6.工作速度：100mm/s7.主轴转速：0～60000r/min，无级调速，软件自动优化转速8.主轴功率：90W9.直线导轨：进口直线导轨10.传动方式：进口滚珠丝杆11.钻孔孔径：0.3～3.175MM12.钻孔深度：0.02-3.5mm13.钻孔速度：150(孔/min)14.控制方式：电脑控制15.通信方式：RS-232/USB16.操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/1017.最小内存配置：256MB18.体积：750mm（L）×650mm（W）×660mm（H）19.重量：110kg20.消耗功率：250 W21.电源：200V/50HZ22.支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件）23.选配：可选配立式底柜，方便移动，可存储耗材24.选配：可选配电脑25.选配：可选配视觉定位系统 二、产品亮点（1）自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点，拥有原点记忆功能。（2）双面板定位技术：保证了定位的精确性与正确性。（3）断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。（4）模拟运行：根据设定的参数，仿真显示实际加工过程。（5）实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。（6）任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。（7）组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。（8）万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。（9）外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。（10）智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。（11）强兼容性：兼容目前市面上所有EDA软件。（12）操作简单：简单易学，只需20分钟即可熟练上手操作。（13）自动关机：长时间无操作指令则自动关机，保护设备。（14）LED照明：机器自带照明功能，方便运行过程中清晰的观察pcb制板情况。（15）超限保护：当人为操作不当触发X、Y、Z极限保护装置时，机器自动暂停，按复位按钮即可恢复运行。（16）配有自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。（17）采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。（18）机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。（19）加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。（20）自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。（21）挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。（22）区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。（23）组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。

均匀硫化亚铜（Cu2S）纳米球及其可放大生产技术 项目简介 硫化亚铜（Cu2S）是一种直接窄带隙半导体（Eg = 1.21 eV）材料。由于这一合适的 带隙宽度以及其元素构成无毒无污染、地球含量丰富，Cu2S 广泛应用于光伏太阳能电池、 光电转化领域。已报道的研究证明，Cu2S 与 CdS 组建的复合纳米材料展现出高达 5.4%的 太阳能转化效率，可望运用于太阳能光伏行业，与多晶硅太阳能电池材料相媲美。本