高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
高性能聚合物水泥基自流平材料
本发明高性能聚合物水泥基自流平材料是根据现代工程发展需求发展而研制出的一 种新型地面材料。具有施工简便、流平差异小、无收缩、强度高的特点。聚合物水泥基 自流平材料具有优异的流动性,流动度 220mm 左右,可以在自重作用下自流平,具有良 好的稳定性,具有薄层(3—5mm),抗压、抗折强度高,与基础层粘结牢固,施工方便, 快速等特点.该材料配制方便,不需提捣,抹压地面即可获得平整光洁的地面,是一种 具有应用前景的新型材料。适用于混凝土(砂浆)及各种砖、石的楼、地面上做平整度 要求较高的地坪,亦可用作结构坚实的基面找平和修补,无需抹光,即可直接使用;也 可直接在其表面进行铺贴饰面等施工。本品无毒,加水拌和即可使用,属环保型产品。 本发明的聚合物水泥基自流平材料可广泛用于地面自流找平,二次地面的基层找平, 地面终饰层的自流找平以及旧地面、起砂地面及施工不合格地面修补等工程。
同济大学 2021-04-11
树脂基复合材料制造模拟与优化技术
北航针对复合材料结构制造低成本化和数字化的发展需求,在多项国家重大研究项目的支持下,对热压工艺和液体成型工艺的固化成型基础理论、制造缺陷形成机理与控制方法、工艺过程数值模拟与优化技术、材料工艺特性测试表征方法与工艺特性数据库等方面进行了系统深入的研究,在复合材料制造过程数字化技术上填补了多项国内外空白。 已建立先进树脂基复合材料制造模拟与优化技术及相应的软件,用于先进复合材料制造过程的分析、缺陷预测和工艺参数的优化,适用于各种结构形式和制造方法,可明显提高产品质量,降低制造成本,缩短研制周期,提高材料的利用率,对促进复合材料用量和应用水平的提高具有非常重要的意义,在航空航天、风电叶片、汽车等领域具有广泛的应用前景。 研究成果已在多家航空航天研究院所及主机厂的工程实际中得以应用,如雷达罩、防热套、波形梁、飞机鸭翼梁以及直升机起落架等,取得了良好的效果,显著缩短了制造周期、降低了制造成本、提高了产品合格率。 相关成果在2009年获得了国防科技进步一等奖和国家科技进步二等奖,并获批国家发明专利5项。
北京航空航天大学 2021-04-13
用于铁路路基基床底层的泡沫轻质混凝土材料
本发明涉及用于铁路路基基床底层的泡沫轻质混凝土材料。本发明针对由散粒岩土体材料填筑而成的铁路路基存在的缺点,公开了一种替代常规铁路路基基床底层填料的工程材料。本发明的技术方案是,用于铁路路基基床底层的泡沫轻质混凝土材料,由适当配比的水泥、水、发泡剂及外加剂,采用混凝土工艺经物理化学反应硬化形成。本发明的泡沫轻质混凝土材料可替代常规铁路路基基床底层填料,其主要特点是:轻质、整体性强、强度高、性能稳定、无塑性变形、施工周期短、地基层处理深度减少等。可保证列车运行的平稳与舒适性,减少路基病害,节约运营期间的维护成本。本发明的泡沫轻质混凝土材料特别适合高速铁路路基填筑。
西南交通大学 2016-10-14
钨颗粒增强非晶基复合材料制备技术
本技术利用微喷射粘结3D打印技术将钨粉和非晶合金粉末制成预压坯,将预压坯进行加热抽真空,采用热等静压进行热压成形,制备出钨颗粒体积分数高、非晶合金基体为完全非晶态结构且力学性能好的复合材料。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 非晶合金因其独特的非晶态结构,具有明显优于传统晶态合金的力学、物理和化学性能,如高强度,良好的耐磨性和耐腐蚀性等性能,但是非晶合金最大的的缺陷是缺乏宏观室温塑性,仅表现出极小的塑性变形能力。在非晶合金中添加晶体钨,既能增加材料密度,也可以在非晶基复合材料的塑性变形过程中诱发非晶基体中多剪切带的萌生和扩展,保证相应的非晶基复合材料具有高强度、剪切“自锐性”等特性,同时又增加塑性与韧性,使其应用范围更加广泛。粉末冶金可以突破尺寸和形状限制,相比传统制备方法具有众多有益效果,但是金属钨与非晶合金的密度差异显著,通过直接球磨混粉的方式很难将两种粉末混合均匀。 本技术利用微喷射粘结3D打印技术将钨粉和非晶合金粉末制成预压坯,将预压坯进行加热抽真空,采用热等静压进行热压成形,制备出钨颗粒体积分数高、非晶合金基体为完全非晶态结构且力学性能好的复合材料。项目旨在得到一种大尺寸、外加高含量且能均匀分布的小颗粒韧性相非晶基复合材料的制备方法。对于制备粉末密度差异大的其他复合材料同样具有重要的指导意义。
华中科技大学 2022-07-26
发表论文在国际材料学期刊《物质》攻克固态锂电池电极-电解质瓶颈
2019 年 9 月,两个团队合作制备了倍率性能可与传统浆料涂覆正极相比的复合正极,为克服固态电池中电极-电解质接触差这一瓶颈提供了新思路。相关研究成果日前发表在国际材料学期刊《物质》上
清华大学 2021-04-13
热压合成新一代镁阿隆-氮化硼(MgAlON-BN )复合耐火材料
MgAlON 便是氧氮化物中的一种。因其具有优异的物理化学性能,因而具有良好的应用前景。但是仍然有很多性能尚未研究。类石墨结构的六方 BN 具有优异的抗熔渣和金属的侵蚀性能以及具有优良的抗热震性能,从而在高金属陶瓷及耐火材料中得以广泛应用。利用热压工艺合成的新一代 MgAlON-BN 复合耐火材料,综合了 MgAlON 和 BN 的优点,材料的抗折强度、断裂韧性、密度及硬度等力学性能,特别是高温抗折强度得到提高,抗铁液侵蚀性能好。MgAlON-BN 复合材料还可以作为高级陶瓷、功能陶瓷应用。该课题在国家自然科学重点基金的资助下,对 MgAlON 及 MgAlON-BN 复合材料的热学性能,包括热膨胀系数、热扩散系数、热导率等,MgAlON 及 MgAlON-BN 复合材料与金属和渣的润湿性能等进行了系统的研究。取得了一系列具有自主知识产权的新配方、新工艺,拥有 3 项国家发明专利,2006 年获得教育部二等奖,2005 年获北京市科学技术二等奖。MgAlON-BN 复合材料不但可在冶金工业连铸生产过程中的侵入式水口、连铸水平分离环上使用,同时有望作为其他高性能陶瓷如高级陶瓷、功能陶瓷来使用。
北京科技大学 2021-04-13
热压合成新一代镁阿隆-氮化硼(MgAlON-BN)复合耐火材料
MgAlON便是氧氮化物中的一种。因其具有优异的物理化学性能,因而具有良好的应用前景。但是仍然有很多性能尚未研究。类石墨结构的六方BN具有优异的抗熔渣和金属的侵蚀性能以及具有优良的抗热震性能,从而在高金属陶瓷及耐火材料中得以广泛应用。利用热压工艺合成的新一代MgAlON-BN复合耐火材料,综合了MgAlON和BN的优点,材料的抗折强度、断裂韧性、密度及硬度等力学性能,特别是高温抗折强度得到提高,抗铁液侵蚀性能好。MgAlON-BN复合材料还可以作为高级陶瓷、功能陶瓷应用。该课题在国家自然科学重点基金的资助下,对MgAlON及MgAlON-BN复合材料的热学性能,包括热膨胀系数、热扩散系数、热导率等,MgAlON及MgAlON-BN复合材料与金属和渣的润湿性能等进行了系统的研究。取得了一系列具有自主知识产权的新配方、新工艺,拥有3项国家发明专利,2006年获得教育部二等奖,2005年获北京市科学技术二等奖。 MgAlON-BN复合材料不但可在冶金工业连铸生产过程中的侵入式水口、连铸水平分离环上使用,同时有望作为其他高性能陶瓷如高级陶瓷、功能陶瓷来使用。
北京科技大学 2021-04-13
铁基非晶合金磁性材料及其制备方法
本发明公开了一种铁基非晶合金磁性材料及其制备方法。该合金材料的化 学分子式为:(Fe100-aCoa)x-Dyy-Bz-Siw,式中的x,y,z,w为原子百分数:60≤x ≤75,5≤y≤25,20≤z≤25,0≤w≤10,0≤a≤10,且x+y+z+w=100。该合金 的制备过程如下:将工业纯金属原料以及FeB合金按合金配方配料,采用真空 感应熔炼成母合金,然后用单辊甩带法制得非晶薄带。本发明具有较好的玻璃 形成能力,且软磁性能优良。所需的原材料大多为工业纯度,从而降低了成本, 同时制备工艺简单,可广泛应用于结构材料和磁性材料等方面。
浙江大学 2021-04-11
沥青基灌浆材料在预应力施工中的应用方法
本项目研究以无泌水的沥青基灌浆材料取代水泥基灌浆材料,从根本上解决水泥基灌浆材料的泌水问题。由于沥青基灌浆材料在加热后变为易于流动的液体,冷却后又变为固体,从而充满整个预应力孔道,形成一个密实、不透水的固体材料结构,从而避免预应力体系遭受杂散电流及腐蚀介质的侵蚀,保证其耐久性。 技术特点: 本项目从问题根源入手,以国家发明专利“沥青基灌浆材料在预应力施工中的应用方法”(专利号:ZL 2007 1 0175404.4)为基础,采用无泌水的沥青基灌浆材料取代水泥基灌浆材料,从根本上解决水泥基灌浆材料的泌水问题。 主要技术指标: 沥青基灌浆材料的施工温度控制在150℃左右;由于沥青基灌浆材料的施工温度造成的预应力损失控制在5%以内; 应用范围: 本项目所研究的沥青基灌浆材料在预应力施工中的应用方法,主要应用于后张法预应力混凝土孔道灌浆施工中。
北京交通大学 2021-04-13
石墨烯增强金属基复合材料制备及性能研究
石墨烯增强金属基复合材料制备及性能研究
上海理工大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 10 11 12
  • ...
  • 230 231 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1