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电动型压电陶瓷压片机
产品详细介绍ZJ-D33-SYP30电动型压电陶瓷压片机,材料压片机,粉末陶瓷压片机,超导材料压片机,新型能源关键词:压片机,粉末,压片一、产品介绍:    ZJ-D33-SYP30电动压电/材料压片机广泛用于新材料,超导,粉末陶瓷,新型电源,建材等领域,可以配合ZJ-3/6/5型压电测试仪和钙铁分析,红外光谱(IR), X荧光(XRF)分析仪器配套使用,用特定的模具可以压制成各种各样的片,柱及异型体,组合体等进行科学研究,应用非常广泛,使用简单、方便、可靠。目前是国内高等院校进行自行科学材料研究的重要辅助工具。二、应用范围:粉末陶瓷压片,新材料压片,超导压片,新型电源,建材压片三、特点:具有快速上压,快速退模,压力高,稳定性好,不漏油,无污染,维修简便四、主要技术资料 技术参数 : 压力范围: 0--15T,0-24T,0-30T,0-40T系统压力: 0--25 MPa ( 250Kgf /Cm*Cm ),0--40 MPa ( 400Kgf /Cm*Cm ),0--30 MPa ( 300 Kgf /Cm*Cm ),0--40 MPa ( 400Kgf /Cm*Cm )油缸升程: 0--20 mm,压力稳定性:≤1MPa / 10min保压模式 : 0--6min可调功 率 : 180W,可带压启动工作空间 : 155×100×180 mm 外形尺寸 : 370×350×450 mm重 量 : 55kg五、普通圆柱型模具:Φ6;8;10;12;13(红外模具); 15;Φ20;25;30;40;50;Φ60;80;100 (mm).2.组合型圆柱模具(开瓣式):Φ6;8;10;12;13;15;Φ20;25;30;40;50;(mm).    
北京圆通科技地学仪器研究所 2021-08-23
机械封装压电陶瓷—芯明天科技
产品详细介绍压电陶瓷电话:0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者!产品定制服务我们更专业!每年参加展会:LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。 哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。十余年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案!主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷驱动电源、电感/电容/激光测微仪等产品,同时提供压电点胶阀维修服务等。压电陶瓷芯明天压电陶瓷产品按照生产工艺的不同分为三种类型,叠堆共烧型,复合结构型,单晶体型。      叠堆共烧型压电陶瓷所谓的叠堆共烧是指将单层极化后的压电陶瓷基片与电极层交替叠加后经过高温烧结,形成整块的压电陶瓷,这种工艺生产的压电陶瓷我们称之为叠堆共烧压电陶瓷。叠堆共烧型压电陶瓷的主要特点为驱动电压低≤200V、位移行程大、出力大、重复生产一致性好、性能稳定、使用寿命长等特点。复合结构压电陶瓷通过对压电元件进行叠加、粘接、电极处理等方式制成的压电陶瓷产品,我们称之为复合结构压电陶瓷,芯明天复合结构的压电陶瓷主要包括高压压电陶瓷、压电纤维片、压电双晶片。高压压电陶瓷是通过对单晶体压电陶瓷片与金属电极层叠加再进行电极连接处理制成的。高压陶瓷的驱动电压为500V 或1000V,高压陶瓷形状柱形,环形。产品主要优点为大出力最大可达50000N,可以高动态操作。压电纤维片,是通过很细的压电纤维棒排列、拼接、极化、覆膜而制成厚度为0.3mm左右的薄片,可以横向伸缩或斜向伸缩,与其他金属板粘接可以带动金属片弯曲。可以作为致动器或传感器。广泛用于减震抑振或形变测量等。三维压电陶瓷是将可以XY运动的压电剪切片与轴向运动压电陶瓷片叠加形成多维压电陶瓷结构。压电双晶片是通过单晶体陶瓷片与金属结构结合,实现上下摆动的压电陶瓷片。                               单晶体压电陶瓷:单晶体压电陶瓷为共烧压电陶瓷以及复合结构压电陶瓷的基础元件,是将压电陶瓷粉末经过配料,预烧,混合粉碎,成型排塑,烧结,极化等系列工序而制成各种形状尺寸的压电元件。单晶体压电陶瓷的驱动电压受陶瓷片的厚度所影响,通常极化方向厚度1mm的压电陶瓷,最大驱动电压为1000V特点:方形、环形直线运动最大位移可达180μm最大出力可达50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、环形压电弯曲片压电纤维片应用:光纤拉伸•压电点胶阀•原位测试•机翼减震•光纤传感•压电钳哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售,主要服务于制造高端精密设备的的客户。自2004年起,经过十多年的快速发展,公司已获得高新企业认定,获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业,并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系,已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。更多信息,请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话:0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量。
哈尔滨芯明天科技有限公司 2021-08-23
一种用于镀锌板的彩涂无铬预处理液
简介:本发明公开一种用于镀锌板的彩涂无铬预处理液,属于镀锌板无铬钝化技术领域。该彩涂无铬预处理液的成分及质量百分比为:有机硅烷,8~20%;无机盐,1.2~4%;氧化剂,1~2%;络合剂,0.12~0.24%;溶剂为去离子水,余量;该无铬预处理液的pH值为3~4,通过无机酸进行调节。本发明能在形成无机金属化合物沉淀膜的基础上再形成一层三维网状的致密有机硅烷阻隔层,同时由于有机硅烷的加入,不仅能增加钝化膜与镀锌层的结合力,且能提高钝化层的耐蚀性、耐洗刷性和耐磨性,完全能够满足彩涂工艺的需求。本发明可利用现有的钝化设备及工艺,且不含铬,是一种环保型钝化液。  
安徽工业大学 2021-04-13
技术需求:1.压电陶瓷高居里温度材料的研发; 2.压电陶瓷低温烧结;
1.压电陶瓷高居里温度材料的研发;2.压电陶瓷低温烧结;
淄博宇海电子陶瓷有限公司 2021-08-30
一种碳化硅橡胶耐磨材料及其制备方法
一般橡胶都采用炭黑进行补强 , 所得到的产品耐磨性和拉伸强度有限 , 性能更好的采用碳纤维共混改性 , 但大大增加了橡胶产品的制造成本。寻找一种能够满足性能要求 , 又能够降低成本的新补强材料成为必然。该成果采用具有高强度 , 高硬度 , 高耐氧化性能的碳化硅对天然橡胶共混改性 , 采用天然、合成橡胶作为基体材料,以碳化硅 ( 其它填充料 ) 作为填料进行共混研究,设计并对比不同方案,以期使橡胶基体与碳化硅微粒间能产生一定的力学键合作用,从而使得橡胶耐磨性很大的提高,同时保证橡胶的其他力学和工艺性能。以获得具有良好力学性能和广阔的发展前景的复合材料。
西安科技大学 2021-04-11
一种异位活性氧化镁碳化固化淤泥土方法
本发明公开了一种异位活性氧化镁碳化固化淤泥土方法,属于水利土木工程的领域。该方法包括淤泥预处理、固化剂均混、淤泥颗粒化、二氧化碳碳化、废气/废液收集、资源化利用几个步骤,通过实测含水率调节固化剂供给量,根据土性调节颗粒粒径和二氧化碳压力,实现了淤泥与固化剂的充分拌合以及氧化镁固化淤泥颗粒的快速碳化。作业过程中吸收粉尘和二氧化碳,避免了二次污染。该方法安全简捷、低碳环保、连续作业率高,解决了淤泥处理和工程应用难题,淤泥碳化颗粒具有含水率低、硬度大、抗剪强度高和摩擦系数大等优点,可用作路基、机场跑道、工程回填等填料,实现了淤泥/污泥和二氧化碳在工程上的再利用,具有巨大的工程建设意义。
东南大学 2021-04-11
碳化硅提纯工艺信息化管理子系统的设计和研制
碳化硅微粉的提纯工艺要求实时在线监测提纯罐中微粉溶液的温度、液位、搅拌机时间等参量;如果分别选购市场上已有的数字化测温仪、液位计和搅拌机运动监测(如转速)仪表分别监测相关参量,还需另外选购工业控制计算机(车间环境温度夏季高达50℃以上,普通PC机无法胜任),以便把测温仪、液位计和(搅拌机)运动监测的信号实时采集和存储。此方案不仅成本高,而且占用车间生产、物流空间较多,将对车间正常生产带来严重影响;为此(受连云港乐园磨料磨具有限公司委托)我们以增强型嵌入式微控制器AT89S52为核心,自行设计研制了集提纯罐溶液温度、液位、搅拌机监测与提纯工艺管理于一体的智能化多参量监测仪。该仪器支持时下流行的在系统编程(In-SystemProgramming)下载技术,便于今后的程序升级;采用液晶显示器和键盘作为人机接口;采用Flash存储器AT29C010A作数据备份之用;采用一主多从的方式通过RS-485总线协议实现分布式结点与上位机的通信,具有良好的抗干扰能力。
东南大学 2021-04-10
大容量碳化硅电力电子产品研发及产业化
已有样品/n在微电子所的技术支持和协助下,株洲中车时代电气股份有限公司国内首条6英寸碳化硅(SiC)芯片生产线顺利完成技术调试,厂务、动力、工艺、测试条件均已完备,可实现4 寸及6 寸SiC SBD、PiN、MOSFET 等器件的研发与制造。与其他半导体材料相比,SiC 具有宽禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高击穿场强,以及高热导率等优异物理特点,是新一代半导体电力电子器件领域的重要发展趋势。
中国科学院大学 2021-01-12
一种基于碳化硅的半导体断路开关及其制备方法
本发明公开了一种基于碳化硅的半导体断路开关的制备方法, 包括以下步骤:以碳化硅作为 N<sup>+</sup>衬底,在其上依次外延 生长掺磷的 N 基区、掺铝的 P 基区以及掺硼的重掺杂 P<sup>+</sup> 区;在所形成的器件两端分别加工形成阴极电极和阳极电极;采用机 械切割斜角的方法执行台面造型和涂胶保护,由此完成半导体断路开 关的制备过程;本发明还公开了采用该方法制得的两
华中科技大学 2021-04-14
抗边缘无浆体MSP5蛋白的单克隆抗体及其应用
本发明公开了抗边缘无浆体MSP5蛋白的单克隆抗体及其应用.本发明采用大肠杆菌表达的边缘无浆体MSP5蛋白纯化后作为免疫原,免疫小鼠,经细胞融合,筛选得到一株稳定分泌抗MSP5蛋白单克隆抗体的杂交瘤细胞株,其微生物保藏号为:CGMCCNo.3205.由该杂交瘤细胞株所分泌的单克隆抗体能与边缘无浆体MSP5发生反应,同时能与牛边缘无浆体和羊边缘无浆体发生特异性反应,而与霉形体,新孢子虫及附红细胞体等不发生反应.本发明单克隆抗体可用于鉴别边缘无浆体和其它相关的病原,为建立一种快速,简易,准确的诊断方法以及在免疫机制研究,免疫功能检测,检测方法的建立等方面的研究提供物质基础.
黑龙江八一农垦大学 2021-05-04
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