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磁-电耦合复合材料与磁探测新方法
在过去的二十年里,磁电材料因其在磁传感器、能量回收器、微机电系统、可调微波器件等工程领域的应用潜力,一直以来得到了研究者的广泛关注。为了实现强的磁电耦合,北京大学工学院的研究者们利用不同的压电和压磁材料制备了诸如0-3型、3-1型、2-2型和2-1型的磁电复合材料。 北京大学工学院实验室通过激光处理压磁材料FeBSi合金(Metglas),提出了1-1型的磁电复合结构。实验测试得出:1-1型磁电材料具有超高的磁电系数(超过7000 V/cm Oe),相比于现有结果提高了接近7倍。当被测磁场频率为复合材料的谐振频率时,在室温条件下测到了1.35×〖10〗^(-13)Tesla的微弱磁场,这是块体磁电复合材料领域的重要突破。该研究还发现,激光快速退火处理可以显著降低压磁材料在谐振频率点的交流损耗,从而提高1-1型磁电结构的机械品质因子。此外,1维(1D)的结构也有利于降低退磁因子,并增强磁通聚集效应。
北京大学 2021-02-01
磁- 电耦合复合材料与磁探测新方法
项目简介 在过去的二十年里,磁电材料因其在磁传感器、能量回收器、微机电系统、可调微波器件等工程领域的应用潜力,一直以来得到了研究者的广泛关注。为了实现强的磁电耦合,北京大学工学院的研究者们利用不同的压电和压磁材料制备了诸如0-3 型、3-1 型、2-2 型和2-1型的磁电复合材料。北京大学工学院实验室通过激光处理压磁材料FeBSi 合金 (Metglas),提出了1-1 型的磁电复合结构。实验测试得出:1-1 型磁电材料具有超高的磁电系数(超过7000 V/cm Oe),相比于现有结果提高了接近7 倍。当被测磁场频率为复合材料的谐振频率时,在室温条件下测到了1.35×〖10〗^(-13)Tesla 的微弱磁场,这是块体磁电复合材料领域的重要突破。该研究还发现,激光快速退火处理可以显著降低压磁材料在谐振频率点的交流损耗,从而提高1-1 型磁电结构的机械品质因子。此外,1 维(1D)的结构也有利于降低退磁因子,并增强磁通聚集效应。应用范围基于磁电耦合效应,该项研究课题组首次提出了磁电磁通门的结构设计,旨在对微弱直流磁场进行探测。这个磁电磁通门具有梭形结构,对于1nT 的直流磁场输入,磁电磁通门输出信号的相对变化相比现有的结果提高了4-5 倍,为磁异常探测在导航、医学诊断等领域的应用创造了可能。项目阶段本课题组同内窥镜团队合作,发展了基于磁电耦合原理的磁电传感器阵列和磁成像系统,研制了国内首台磁电磁成像样机。该样机核心组成部分由56 路磁电传感器、驱动电路、信号采集与处理、磁成像显示等构成。该磁成像系统不仅能够检测磁性金属物的存在,而且还能准确判断其位置、姿态,定位偏差纵向在1.2cm 以内,横向偏差在0.5cm 以内。另外,通过对金属棒扫描和采集信号的微分处理,还可以判断金属棒的长、径比值。该项研究提出的磁成像系统在安检、医学上人体内磁性药囊实时监测方面具有较大应用价值。知识产权已申请相关专利。合作方式 技术转让、合作开发。
北京大学 2021-04-11
毫米波相控阵芯片
2020年网络通信与安全紫金山实验室宣布,我国自主可控、成本超低的毫米波相控阵芯片诞生,它覆盖广、速度快,为我国实现毫米波通信技术商用全面化迈出了坚实一步。毫米波相控阵芯片我国商用毫米波相控阵芯片出炉,也标志着中国占据了未来5G通信领域的制高点,也无需担心在芯片应用上受制于人,举例来说,256通道的典型相控阵天线售价高达上百万元,这些技术以往都被美国等西方国家牢牢握在手中,我国不得不以高价购买,如今我国率先突破商用毫米波相控阵芯片,确实是值得庆祝的好消息。毫米波的波长范围为1-10毫米,频率则为30GHz-300GHz,以直射波的方式在空间进行传播,据公开的资料显示,毫米波对沙尘和烟雾具有很强的穿透力,几乎能无衰减的通过沙尘和烟雾,甚至在爆炸和金属散射的条件下,毫米波也能较快地从衰减期恢复通信峰值,又因为毫米波比微波的波束要窄,分辨相距更近的小目标时,毫米波可以更清晰的观察目标细节。5G毫米波相控阵芯片毫米波不仅对改善民用通信有帮助,在军事领域同样至关重要,打个比方,两架战机高速对向移动,它们要实现信息传递必须在空间中找到相互通信的定向天线波束,这是一个非常困难的挑战,而毫米波数字阵列程序,就能很好地解决这个问题,毫米波数字阵列程序采用的单元级数字形成波束技术,可以灵活的变通波束通信方案,能大大缩减发现节点时间,提高信息吞吐量。总之,我国商用毫米波相控阵芯片的诞生,对我国未来社会发展、国防力量提升都有促进作用。分析人士指出,这个突破不仅仅是一组数据、一种芯片的突破,它揭示了伊朗刚刚受到的屈辱,永远不会出现在中国。原文:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1656335203191635680&wfr=spider&for=pc
南京大学 2021-04-10
高性能通信ADC芯片
电子科技大学 2021-04-10
光子晶体液相芯片
液相芯片在多元生物分析中具有重要应用,而与该技术相关的知识产权都被国外的公司垄断,因此我国有必要开发原创性的液相芯片技术。本课题组即以此为目标,进行具有自主知识产权的“光子晶体编码液相芯片技术”研究和开发。在该研究领域,我们对微流控乳化技术及纳米粒子有序组装进行了系统的研究,确立了光子晶体编码微球的制备方法;提出了微载体解码及检测的图像分析方法,构建了用于光子晶体微球液相芯片技术的检测平台;开发了肿瘤等疾病的诊断试剂盒,证明了光子晶体液相芯片技术的应用能力。
东南大学 2021-04-10
人工智能视觉芯片
人工智能技术飞速发展,我国大体上能够与世界先进国家发展同步。我国拥有自主知识产权的文字识别、语音识别、中文信息处理、智能监控、生物特征识别、工业机器人、服务机器人、无人驾驶汽车等很多智能科技成果已进入市场,但是9%以上是软件、算法产品,在人工智能神经网络芯片研发方向上,我国又是落后于美国5-10年左右,可以预见的是,将来我国的人工智能神经网络硬件又将进口大量的IBM、Google、NVIDA、Braodcom等公司的产品,遵循的标准又将按美国的标准,在市场上处于弱势地位。
电子科技大学 2021-04-10
高出光效率LED芯片
近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管(Light Emitting Diode , 简称LED)被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源,按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点,但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究,而公司里多采用进口芯片,如cree芯片,再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好,寿命长,取光效率比较好的封装结构,国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性,浪费了芯片的出射光,从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构,而且在芯片方向都明显优于国内水平,所以基本垄断国内LED的市场,尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei,以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80~100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是,LED芯片的折射率较高,LED发出的光在出射芯片的时候,有相当一部分光被芯片与外界(环氧树脂)的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法,使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命,达到2万小时以上,而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED,必将引领整个照明市场,必将产生丰厚的利润,具有非常好的发展前景。
上海理工大学 2021-04-11
视频模拟前端(AFE)芯片
本项目中的视频模拟前端(AFE)芯片是一个完整的200MSPS、10位单片模拟视频接口芯片,用于将YPbPr或RGB计算机视频等格式的模拟视频信号转换为数字视频信号。芯片可支持高达1080p的HDTV电视,以及高达1600X1200的UXGA计算机视频。 芯
西安交通大学 2021-04-11
光学纳米孔测序芯片
现阶段牛津纳米孔公司所开发的MinIon测序仪尚存在若干内在缺陷,如单次使用成本极高,单次检测正确率低,检测通量小,检测速度慢等天然缺陷。在这个意义上,我国科研工作者尚存实现自主知识产权并超越国外同行的机会
南京大学 2021-04-14
肿瘤转移基因芯片
南开大学在天津市科技发展计划科技攻关项目《建立和应用肿瘤转移相关基因生物芯片筛选抗肿瘤转移药物的研究》的资助下,进行了肿瘤转移相关基因生物芯片的研究,在设计探针后,完成制备了含有213个肿瘤转移相关基因的基因芯片。申请国家发明专利:乳腺癌转移相关基因基因芯片的建立及其建立方法,专利(申请)号:20061013107.3(已公示)。 应用上述基因芯片所进行的大量的研究工作,表明该基因芯片有很好的应用前景。由于该基因芯片的成本低于全基因组芯片,有利于大量推广使用。与科研机构、医院和药厂等
南开大学 2021-04-14
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