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LC-1型馏分燃料冷滤点抽滤器
仪器概述
本仪器是根据中华人民共和国行业标准SH/T0248-1992《馏分燃料冷滤点测定法》规定的要求设计制造的馏分燃料冷滤点抽滤器，适用于按SH/T0248-1992标准规定的测定方法、再配以冷浴等其它装置，测定柴油机燃料和粗柴油、包括含有流动性改进剂的燃料的冷滤点。
技术参数
1、工作电源： AC(220±10%)V，50Hz
2、抽气压力： U型管压差计1961Pa(200㎜H20)
3、试杯： 玻璃、平底、圆形，内径31.0㎜～32.0㎜，壁厚1.0～1.5㎜，杯高115㎜～125㎜，杯上45ml处有一刻度线
4、过滤器： 黄铜材料制成，过滤网网孔尺寸45um(330目)
5、工作环境：环境温度-10℃～+35℃;相对湿度≤85%
6、整机功耗：不大于150W
7、外形尺寸：250×150×380㎜(长×宽×高)
8、重 量： 4.5㎏
性能特点网址链接
http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=761
长沙思辰仪器科技有限公司
2021-12-23
HLA-B27基因分型测定试剂盒
HLA-B27基因具有多态性，是由多种亚型构成的一组基因的总称，各亚型核苷酸序列存在着个别位点上的差异。从1973年首次报道HLA-B27与AS的关联以来，目前已确信B27在SpA的发病中起重要作用。
大量的临床研究证实SpA患者HLA-B27阳性率明显增高，但各疾病的HLA-B27携带率并不完全相同，约90%－95%以上的AS患者HLA-B27阳性，60%－80%的反应性关节炎（ReA），80%幼年脊柱关节炎(JSpA)，50%伴脊柱关节受累的银屑病或肠病相关的关节炎患者为HLA-B27阳性。HLA-B27阳性的个体患SpA的危险性较阴性者大100倍。
在中国汉族人群中，HLA-B*2705与HLA-B*2704构成了HLA-B*27的优势亚型,其余还存在B*2707,2702,2706，2715，2711，2722，2708等。研究发现B2704、B2705、B*2702与AS有高度的相关性，而B*2706、B*2709被认为与AS相关性差或具有保护作用。
SpA这类疾病起病大多缓慢而隐匿，当影像学检查出现痕迹确诊时，患者病情已经发展到疾病晚期阶段，致残率高生活质量低下，因此临床检测HLA-B27基因来诊断疑似患者。
HLA-B27基因分型测定试剂盒采用聚合酶链式反应-序列特异性引物法（sequencespecificprimer，PCR-SSP）定性检测全血样本中人类白细胞抗原HLA-B*2704、HLA-B*2705/07等位基因，可对SpA的诊疗提供参考。
江西业力医疗器械有限公司
2021-11-01
HWCL-3型集热式恒温磁力搅拌浴
郑州长城科工贸有限公司
2022-11-04
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。
南京工程学院
2021-04-13
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法，该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金属基陶瓷相金属元素，0.2-8％；铁，余量，所述制备方法如下：1) 将原料混合粉末熔化；2)脱氧处理；3)脱硫
华中科技大学
2021-04-14
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法，该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金属基陶瓷相金属元素，0.2-8％；铁，余量，所述制备方法如下：1) 将原料混合粉末熔化；2)脱氧处理；3)脱硫
华中科技大学
2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
高透光型陶瓷基隔热玻璃涂层及玻璃贴膜
1、 一种具有高度可见光透过率与隔热特性的陶瓷基玻璃涂层或玻璃贴膜。 玻璃改造后可见光透过率高于 70%，屏蔽 99%以上的致癌性紫外线，且有 效阻止通过玻璃的热能交换过程，可用于建筑或汽车玻璃的节能改造， 提升建筑的适居度与节能效果。
2、 该项目各技术环节环保无毒，产品成本远低于市面现有技术，性能优于 现有技术，设备投入与实施成本低。
太原理工大学
2021-05-06
A110-2型氨合成催化剂的低压活性
在实验室内,于压力70大气压和空速1.0×1O~4时~(-1)的条件下,测定了A110—2型氨合成催化剂的活性.数据处理的结果表明,在此条件下,A110—2催化剂的本征动力学符合Темкин方程,且指数α=0.5.用回归出的反应速度系数和在内径φ800的三套管式合成塔的实测数据,并藉助拟均相一维模型计算了该塔在70大气压、1.O×10~4时~(-1)空速和进塔气含NH_32.45%、Ar2.62%、CH_40.2%时的出塔气含氨分率.当催化剂层进口温度适宜时,出塔气含氨可达11.35%以上.
浙江工业大学
2021-05-06