产品详细介绍RG W1000是锐捷网络（原实达网络）推出的一款小巧、美观、性价比极高的室内无线接入器，主要定位于小型办公区域、家庭、公众运营网络等场合。即插即用，方便用户在最快的时间内迅速搭建无线局域网，并可以高速、简单、快捷地访问无线和有线网络。 >>>主要性能 提供以太网及无线局域网之间的网桥，兼容以太网及IEEE 802.3标准，能够与所有IEEE 802.11b兼容设备实现互操作。 支持IEEE 802.11b Infrastructure模式及Ad Hoc模式。 支持点对点、点对多点桥接。 支持AP Client 支持AP中继 支持MAC地址控制 最大传输速率可达11Mbps，最远覆盖距离可达500米 11, 5.5, 2及1Mbps动态速率调整 内建无线网络微调功能，可依使用环境调整可靠性、吞吐量以及传输等级最优化 支持64/128 bit WEP安全标准无线数据加密、直接序列扩频(DSSS)、ESSID访问控制 支持漫游 智能多向双天线系统，以适应多样的通讯环境 提供基于Windows的配置及管理工具 支持即插即用 通过美国FCC Part 15.247, 欧洲ETS 300 328 及日本ARIB STD T66 认证 迷你型结构设计，轻巧、美观、大方

1.管理类人才，有丰富的机械行业管理经验；2.技术人才，精通视觉算法、程序编写和视觉应用的高级人才1-3人。3.精通机器人和AGV整体结构设计的高级人才1-3人 

神 经 肌 肉 电 刺 激 ( N M E S ) 包 括 功 能 性 电 刺 激 （ F E S ） 和 经 皮 神 经 电 刺 激 （TENS）两种。

背景：脑脊髓损伤后轴突再生、功能恢复仍然是一个世界性的难题。脊髓损伤后代偿性轴突侧芽生长能部分恢复肢体自发性运动，但肢体技巧性运动高度依赖皮质脊髓束的完整性。前期研究发现高度选择性皮质脊髓束完全剥夺动物模型（Celsr3|Emx1小鼠）各种运动功能完全正常，提示神经网络具有很强的自发可塑性，其在运功功能的恢复中可能发挥重要的作用。

本发明公开了一种具有接触性引导功能的神经导管，包括中空薄膜管体，内壁上具有纵向沟槽结构；本发明还公开一种制备装置，包括底座、安装在底座上的升降平台、安装在升降平台顶面的两台微量注射泵和喷丝头以及位于喷丝头正下方的凝结池；喷丝头包括：喷头，内部开设有与其中一台微量注射泵连接的喷腔；位于喷头内的双层喷孔，外层喷孔顶端与喷腔连通，内层喷孔顶端外接另一台微量注射泵、底端延伸出外层喷孔外，内层喷孔外壁上具有沿内层喷孔轴向延伸的沟槽。本发明还公开一种制备神经导管的方法。本发明制备得到的神经导管内壁上的纵向沟槽结构在制备过程中与神经导管同时形成，且结构形状均匀稳定，避免了二次加工等额外程序。

疼痛是人类所经受的最常见的病症之一，每个人的一生都会经历疼痛的困扰。据统计全球大约有 1/3 的人忍受着持续或周期性疼痛的折磨，美国在疼痛相关社会问题的花费约为 1 千亿美元/年。在临床上，吗啡类的阿片药物已被人们广泛的应用于治疗和缓解各种疼痛，但由于阿片类的镇痛药物能引起严重的耐受、成瘾、便秘和呼吸抑制等不良反应，从而大大限制了其临床应用范围。已有的研究结果表明，机体内的阿片肽同样也能通过激活阿片受体而介导镇痛作用。为了获得选择性高、高效、分子较为稳定的阿片类配体分子，在脑啡肽等阿片肽的结构基础上

在临床上，吗啡类的阿片药物已被人们广泛的应用于治疗和缓解各种疼痛，但是由于阿片类的镇痛药能引起严重的不良反应和阿片依赖作用，而大大限制其在临床治疗中的应用。已有的研究表明哺乳动物中枢和外周都广泛存在着阿片受体。1997 年，发现内吗啡肽（endomorphins，EMs），即内吗啡肽 1（EM-1，Tyr-Pro- Trp-Phe-NH2）和 2（EM-2，Tyr-Pro-Phe-Phe-NH2）为 μ 阿片受体（MOR）内源性的高效选择性的激动剂，它们对 μ 阿片受体的 Ki 分别为 360 pM

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展，这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点，也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点，导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差（一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK），无法满足高导热的需求，开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料（如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等）是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率，目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明，在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高，这种三维渗流网络（如图1所示）可以为声子的快速传递提供通道，从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展，如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素（取向性、界面连接性、网络密度等）。同时，比较了不同的填料形式（分散颗粒填料与三维连续填料网络）对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料，基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问，三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见，三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段，成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料，直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来，天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础，针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题，提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化，分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热，探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。