高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
脑干脑神经核传导束XM-655
XM-655脑干脑神经核传导束   XM-655脑干脑神经核传导束由6部件组成,显示脑干脑神经核及脑神经、锥体系传导束、锥体外系、浅深感觉传导束、视听觉和深感觉传导束、深感觉前庭传导束和脊髓小脑束等结构形态。 尺寸:放大 材质:优质铁丝
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
脊髓与脊神经分支放大模型XM-621
XM-621脊髓与脊神经分支放大模型   XM-621脊髓与脊神经分支放大模型放大5倍,由脊髓立体模型和脊髓平面模型两部分组成,显示脊髓连脊神经立体形态以及脊髓横切面等结构,共有21个部位指示数字标识标志及对应文字说明。 尺寸:放大5倍,38×28×10cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
椎骨和脊髓、脊神经关系模型XM-623
XM-623椎骨和脊髓、脊神经关系模型   XM-623椎骨和脊髓、脊神经关系模型显示脊髓的被膜及其周围的血管神经,椎管内有三层被膜包围脊膜,即硬脊膜、蛛网膜和软脊膜,三层被膜在枕骨大孔处与相应的脑膜相延续,31对脊神经穿出脊髓和椎管时,三层脊髓被膜随之伸延一段距离,并逐渐变薄,移行于神经外膜中。 尺寸:放大,42×27×25cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
头面及颈部血管神经分布模型XM-631
XM-631头面及颈部血管神经分布模型   XM-631头面及颈部血管神经分布模型由头面部动脉分布、头面部静脉及三叉神经3个部件组成,主要显示头部浅层、深层的动静脉及神经的分布情况及相应的结构形态。 尺寸:自然大 材质:玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-621脊髓与脊神经分支放大模型
XM-621脊髓与脊神经分支放大模型   XM-621脊髓与脊神经分支放大模型放大5倍,由脊髓立体模型和脊髓平面模型两部分组成,显示脊髓连脊神经立体形态以及脊髓横切面等结构,共有21个部位指示数字标识标志及对应文字说明。 尺寸:放大5倍,38×28×10cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-655脑干脑神经核传导束
XM-655脑干脑神经核传导束   XM-655脑干脑神经核传导束由6部件组成,显示脑干脑神经核及脑神经、锥体系传导束、锥体外系、浅深感觉传导束、视听觉和深感觉传导束、深感觉前庭传导束和脊髓小脑束等结构形态。 尺寸:放大 材质:优质铁丝
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
基于卷积神经网络的干扰信号识别方法
本发明属于无线通信技术领域,具体涉及一种基于卷积神经网络的干扰信号识别方法。本发明的方法主要包括构建卷积神经网络;对接收到的干扰信号做预处理,将其作为卷积神经网络的输入样本;根据待识别信号的类别,将信号样本及其对应的类别构建为训练集,利用构建的训练集训练构建的卷积神经网络;根据训练的卷积神经网络,对每个预处理后的信号样本进行识别,获得未知信号的所属类别。
电子科技大学 2021-04-10
人工神经网络芯片的研发与产业化
随着机器学习与人工智能的发展,传统的CPU已经无法满足大规模神经网络训练的需要。在当前机器学习与神经网络的热潮下,美国互联网和IC巨头纷纷推出自己的神经网络/人工智能芯片,抢占这一未来市场。我们研发的神经网络/人工智能芯片可以验证多种深度学习算法及应用,具有完全自主知识产权,是将来可以挑战美国人工智能芯片领域的一个重要突破。
电子科技大学 2021-04-10
脊髓的功能模型(反射弧神经传导模型)
XM-619A脊髓的功能模型(反射弧神经传导模型)   XM-619A脊髓的功能模型(反射弧神经传导模型)显示反射弧模式,包括中枢神经传入传出神经、感受器、将效应器、完整的展现了反射弧的各个部分。 尺寸:自然大,45×35×3cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-624腰椎附脊髓与马尾神经放大模型
XM-624腰椎附脊髓与马尾神经放大模型   XM-624腰椎附脊髓与马尾神经放大模型由腰椎脊髓与马尾局部的冠状剖面两部件组成,显示脊髓腰骶、脊髓圆锥、终丝、马尾以及椎间孔、腰神经和硬脊膜等结构。 尺寸:放大,13.5×16×17.5cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 9 10 11
  • ...
  • 24 25 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1