西安交通大学宋江选教授团队开发了一种电化学稳定的具有自适能力的静电屏蔽层用于锂金属负极。

打印设备详细信息：索要完整打印设备资料请访问清锋科技官网下载 3D打印机-LuxCreo清锋科技 教育科研解决方案 3D打印作为一种新型生产方式，可以加速产品开发周期，满足多 材料、复杂形状、任意批量的生产需求，是全球最受关注的高科 技行业之一。拥有3D打印课程、设备的院校、科研机构在创新、 创造方面均有着得天独厚的优势。LuxCreo致力于推动行业发展， 为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养等方面提供支 持。 打印设备 iLux系列桌面机，Lux系列工业机，可作为研发、教学、实验等配套设备，满足不同项目需求 打印材料 EM弹性材料、TM韧性材料、透明韧性材料、Dental齿科等材料，可满足消费、医疗、工业、汽车、航空航天等学科的教学研发需求 打印软件 LuxFlow模型处理软件，支持数据导入、文件修复、智能2D/3D摆放、生成支撑、切片、路径填充等功能，便于快速进行现场教学演示、培训实操、学术研发 清锋科技在3D打印技术、软硬件、材料等方面积累了来自全球各个高校的顶尖人材，可结合院校、机构所需进行相关的培训及讲座，助力教育科研工作更加系统、科学。同时，清锋科技在北京、宁波及美国硅谷均设有打印中心，可为学生及科研人员提供进一步深入了解3D打印的场地支持。 客户收益 院校 提升院校教学硬件水平，有助于培养未来的3D打印人才生动展示课本、教案内容，增加教学趣味性资深3D打印行业专家亲自授课 科研机构 快速将模型、数据形成实物，简化步骤，缩短论证时间结合最新技术，加速研发新产品，输出有价值易商业化的研发项目全球顶尖3D打印工作团队提供技术支持 Lux 3系列 生产级 DLP光固化 3D打印机   Lux 3产品介绍 LuxCreo Lux 3 是生产级 DLP 3D 打印机，依托于清华大学、佐治亚理工、北卡罗纳州立、剑桥等名校的光机电、材料、软件专家的近 10 年的研发成果。Lux 3 系列 3D 打印机适用于快速、高精度打印原型件/测试件和小批量件。 Lux 3 使用高品质 4K DLP 技术，硬件结构设计方案得到了 10 万零部件打印的检验。基于 LEAP™的高速离型技术，我们开发了坚韧、高精度、高弹、耐温、透明的材料，满足工业、医疗、科研等各领域的打印需求。 Lux 3 可接入 LuxCreo 的软件生态，实现轻量化设计、高速切片、设备互联、智慧工厂管理 清锋的Lux工业机解决方案1．增材设计软件某研究所的增材制造实验室需要设计不同的结构，有的结构需要实现轻量化、晶格化，且一次打印时放置不同的模型。清锋提供了两款可支持某研究所增材设计需求的软件：晶格创建软件LuxStudio：可以快速的选择合适的晶格单元，并生成出可打印的晶格化模型。（登录链接：https://studio.luxcreo.cn）数据前处理软件LuxFlow：具有模型修复、自动生成支撑结构和优化部件放置，以最大限度地提高生产力。2．打印速度清锋的Lux工业机是基于面曝光的增材制造技术，采用低离型力膜，同时拥有准确性、细节表现力以快速打印速度的优势的3D打印设备。打印尺寸为293*165*380mm，可打印耐温刚性部件，打印30个，只需要55分钟，极大地提高了打印速度，加快材料验证、实验迭代。案例：某科研院所，使用Lux系列打印机快速验证材料性能在采用传统的塑料3D打印工艺生产高性能部件遇到问题时，某研究所选择使用LuxCreo的Lux工业机系列塑料3D打印解决方案，评估利用新的增材制造工具进行有效、高效验证的可能性。在对 Lux工业机解决方案开展了可行性研究之后，某研究所材料开发团队确定了增材制造的生产力，并决定可以考虑采用该解决方案打印部件。 产品规格主要参数 技术 高速光固化LEAPTM 光源 DLP 4K@405nm 适用材料种类 支持坚韧、弹性、高精度、透明、耐温材料 材料性能 材料性能见材料数据表TDS 树脂在线加热 最高至45℃ 打印范围 192x120x380mm（XYZ） XY分辨率 75μm Z轴动态分辨率 20~150μm（取决于树脂） 波长 405nm 打印速度 ≤120cm/h（取决于树脂、模型和层厚） 软件 LuxFlow，LuxLink 智能辅助 液位、温湿度、校平、流量监测 设备外观 设备尺寸 800x600x1805mm 设备重量 250kg 操作环境 设备连接 2×USB, Ethernet, CC-Link 操作系统 Windows 10, 64-bit 文件输入 .stl，.stx 电气 200-240 V, 50-60 Hz，1500W 温湿度 18 ~28 ℃；＜60% 通风 请参阅 TDS 了解参考材料特性或联系技术支持 售后支持 质保 12个月 技术支持 终身技术支持 其他配置 辅助配置 UV固化箱；超声波清洗机 选配件 烤箱；废气吸收装置；料盒 关于清锋科技(LuxCreo)清锋（LuxCreo）是一家以树脂（塑料）为材料、连续液面成型的面曝光3D打印技术为核心的科技型企业。创业初年，LuxCreo便在宁波同步建立“智能工厂”。截止到目前，LuxCreo 拥有大规模的 3D 打印生产线，借助领先的设计生成软件以及高性能的 3D 打印材料，从设计、生产、运输、管理四个环节为智能制造业全链条赋能，快速满足不同规模产品开发迭代上市的需求。也正是基于智能工厂中的增材设计、设备操作和维护、车间布局和管理经验教训，清锋总结出囊括打印机、软件、材料处理、后处理、应用、实训的课程以及科研解决方案。www.LuxCreo.cn 如有合作需求或者感兴趣的产品，可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 欢迎关注清锋公众号：qingfengshidai了解更多专业信息。公司电话：010-63941626公司邮箱：business@luxcreo.com市场电话：18614034268官方网站：www.LuxCreo.cn公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017

2025年3月27日，比亚迪迪空间微信号以《共筑产教融合新平台丨天津市大学软件学院与天津迪空间共建社会实践基地》为题对我校进行了报道。

针对六自由度电动或液压平台，输入六个缸体的空间几何数据，建立电动缸空间运动模型。在六自由度平台合理的运动范围内，输入任意六自由度数据（X,Y,Z坐标，以及绕X,Y,Z轴的旋转角度），可以精确计算出每个缸体运动的长度，并用三维图形进行显示。 每个缸体采用位移传感器实时监测缸体长度，通过给定不同的驱动电压和驱动时长，可以使得六自由度平台做出预定姿态。 若相关企业需要，该专利可低额转让，具体价格面议。

当前光纤通道(Fibre Channel：FC) 以其高速率和高可靠性在航空电子环境得到了广泛的应用，一个典型的战机航电系统如下图所示： 为研究航电系统的性能，经常需要搭建地面仿真平台进行预先的评测。对应上图所示，我们可以搭建如下的地面仿真系统： 该系统包括自研制的： FC-AE仿真接点卡、FC-AE协议分析/监控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE网络交换机、FC-AE 数据监控记录分析仪。上述五项设备可以独立使用，也可部分或全部联合构成航电地面仿真测试平台使用。

高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架

研制背景：企业数据处理与数据分析需求在扩大，数据投入在持续增加；数据种类多，数据量大，潜在价值高；使用者难以有效地操作使用；业务复杂，调参静态组合参数过程繁琐； 平台技术： 微服务的构建方式，微服务、前后端完全分离。 分布式开发框架——SpringCloud Web开发框架——SpringBoot 、VUE（ELE） 机器学习算法框架——R、Spark集群计算 数据存储工具——Mysql、JPA、Hadoop（集群） 中间件: RabbitMQ