高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
弹性体3D打印-消费健康行业解决方案——3D打印定制鞋垫|LuxCreo
弹性体3D打印-消费健康行业解决方案——3D打印定制鞋垫 清锋科技的数字3D打印鞋垫(AIFeet)采用可耐受100万次疲劳测试的EM弹性材料制成,同时细密的晶格结构设计也带有力学性能,为脚掌分压的同时保证鞋垫的支撑性,也增添了透气的功能。 索要完整解决方案资料请访问弹性体3D打印-3D打印鞋垫(luxcreo.cn)下载   一、快速定制、足底扫描 1、使用iPhone X及以上版本苹果手机的用户,可前往App Store下载安装LuxScanAPP,利用前置摄像头按步骤扫描脚部,仅需3分钟便可完成。 LuxCare 扫描APP,仅需对脚底扫描1分钟即可获取足底数据   2、参数化设计 增材制造晶格设计软件LuxStudio——不仅实现了多种结构晶格的自动生成,同时还是一款低门槛、不挑配置的“傻瓜式”通用型操作软件,可帮助企业的小白设计师完成鞋子的参数化设计。软件内有16种经过筛选的优质晶格,使用者通过挑选不同外观的晶格并调整其粗细、尺寸来达到“精准的软硬度”,完成对鞋子性能的设计。可根据产品功能属性需求,通过LuxStudio晶格软件进行参数化设计优化和仿真,为客户提供适合的晶格设计方案。   LuxStudio(登录地址:https://studio.luxcreo.cn)       二、 高分子材料自主研发EM弹性材料(光敏树脂) 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料,在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能,在高弹性应用场景都有着不错的表现。   EM+23 高弹性树脂  EM+23是高回弹、抗撕裂性、耐低温的类PU材料。EM+23适用于鞋中底、鞋垫、坐垫、颈枕、护 具等弹性缓冲应用,是弹性件批量生产的首选材料。 EM+23 通过了《ISO 10993-10:2010 医疗器械生物学评估-第 10 部分:刺激和皮肤过敏测试》、《AFIRM RSL》、《加利 福尼亚州规则 65》和《欧盟第1907/2006号REACH法规 210种高关注物质(SVHC)进行筛分测试》。   EM+23 高弹性树脂 材料资料下载:https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=Mg%3D%3D     三、快速打印 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 系列Lux 3+、Lux 3Li+ 清锋的3D打印定制鞋垫通过数字化产线将概念1:1复刻,且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印鞋垫性能的初步测试,同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术,可帮助企业进行快速开发,设计出来即可打印进行验证。   四、 智能工厂批量化生产   清锋的智能工厂内软件、硬件以及材料、设计为协同工作,搭配专属解决方案,能够紧跟市场需求,做到秒响应、按订单生产,减轻库存压力,减少成本,加速产品创新以及迭代周期,实现高度灵活的柔性制造。   工厂分布在全球,可有序按时按质进行产品开发和交付,企业可以在本地进行创新、测试产品,并直接投入生产。清锋的智能工厂是一个数字驱动、云端链接、离散制造、低碳减排的生态系统。   5.“人工+自动化检测设备”:对于产品品质,清锋采用“人工+自动化检测设备”双重工序,并对品质检测制定了非常严苛的标准。 五、权威测试 经VICON三维动作捕捉系统参照测试,证实清锋科技3D 打印数字鞋垫与 脚部贴合程度好,对踝、膝和髋关节的运动范围的改变较为缓和,不存 在姿态的突然改变。目前3D打印鞋垫已被授予中关村标准“1字标”。   六、鞋垫系列 大众人群 透气干爽,全晶格结构造就足底空气“微循环”保证脚底持久干爽; 舒适分压,给与足弓充分支撑,帮助用户改善通勤、久站、运动等的足部疼痛; 持久软弹,高性能EM弹性材料,100万次疲劳测试后仍保持高回弹;   足病患者 以临床诊断为参考,对横弓塌陷、扁平足等足疾有一定康复保健作用 缩短就诊次数及时间,减少路途奔波之苦 通过APP了解更多足部健康知识,合理加快康复进程   医疗机构 医患共享足疾信息,提升沟通、问诊效率 足部数据全程跟踪,更加科学制定阶段性康复治疗方案 定制数据直接发送至智能工厂完成打印制造,缩短鞋垫交付时间 快速定制,仅需一部手机便可在家享受私人定制。 欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话:18614034268   公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系(弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等),依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn
清锋(北京)科技有限公司 2022-11-03
弹性体3D打印-医疗健康行业解决方案——3D打印定制颈椎枕|LuxCreo
弹性体3D打印-医疗健康行业解决方案(3D打印定制颈椎枕) 清锋3D打印定制颈椎枕可根据患者的颈部数据进行精准晶格化设计,满足不同患者对枕头软硬、高低的不同需求。清锋3D打印颈椎枕在一项针对“颈椎曲度异常”颈椎病患者的临床研究中,有效纠正、恢复了患者的颈椎生理曲度,提高了颈椎功能,减轻疼痛,提高睡眠质量。 索要完整解决方案资料请访问弹性体3D打印-3D打印颈椎枕(luxcreo.cn)下载 一、设计 根据机构的要求需要开发和推荐颈椎枕设计样式,3D建模,调整晶格粗细、密度和形状 参数化设计增材制造晶格设计软件LuxStudio——基于用户数据驱动3D晶格设计,可精准满足不同用户对枕头高低、软硬的不同需求。使枕头贴合人体曲线,帮助用户改善颈椎生理曲度,减轻疼痛,提高睡眠质量。刚柔相济、透气、不变形、可清洗。   LuxStudio(登录地址:https://studio.luxcreo.cn)   二、 高分子材料自主研发EM弹性材料(光敏树脂) 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料,在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能,在3D打印枕头高弹性应用场景都有着不错的表现。   EM+23 高弹性树脂  EM+23是高回弹、抗撕裂性、耐低温的类PU材料。EM+23适用于鞋中底、鞋垫、坐垫、颈枕、护 具等弹性缓冲应用,是弹性件批量生产的首选材料。 EM+23 通过了《ISO 10993-10:2010 医疗器械生物学评估-第 10 部分:刺激和皮肤过敏测试》、《AFIRM RSL》、《加利 福尼亚州规则 65》和《欧盟第1907/2006号REACH法规 210种高关注物质(SVHC)进行筛分测试》。   EM+23 高弹性树脂 材料资料下载:https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=Mg%3D%3D           三、快速开发,将3D打印概念导入市场 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 系列Lux 3+、Lux 3Li+ 清锋的3D打印颈椎枕制作通过数字化产线将概念1:1复刻,且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印颈椎枕性能的初步测试,同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术,可帮助企业进行快速开发,设计出来即可打印进行验证。 DLP光固化3D打印机Lux 3Li+ Lux 3Li+是新一代【大尺寸】DLP光固化3D打印机,打印面幅达400 × 259 x 380 mm,可以满足大尺寸产品的规模化生产需求,应用覆盖时尚消费、康复医疗、工业、汽车领域的同时,拓展至航空航天、运动器械等领域。 详细参数: 成型体积:400x259x380mm(XYZ) 离型膜:连续液面高效成型LEAP™(全球专利) 搭配材料(自主研发):高弹性树脂EM⁺23   DLP光固化3D打印机Lux 3Li+ 资料下载 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3Li+?SelectID=Mg%3D%3D DLP光固化3D打印机Lux 3+   资料下载 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3+?SelectID=MQ%3D%3D 四、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式,不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造,也可以应对客户不同规模的生产,例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。     帮助用户改善颈椎生理曲度,提高睡眠质量,满足 患者需求 基于用户数据驱动3D晶格设计,刚柔相济、透气、 不变形、可清洗 即产即售及时调整,缩短交付时间,减少库存、资 金压力 无需开模即可设计、生产,提高产品利润 高新技术加持,提升医疗机构数字化诊疗实力       欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话:18614034268   公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系(弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等),依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn    
清锋(北京)科技有限公司 2022-11-03
中央财经委:加强交通、能源、水利等网络型基础设施建设
中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央财经委员会主任习近平4月26日主持召开中央财经委员会第十一次会议,研究全面加强基础设施建设问题,研究党的十九大以来中央财经委员会会议决策部署落实情况。会议强调,要强化基础设施建设支撑保障。要坚持创新驱动,加大关键核心技术研发,提升基础设施技术自主可控水平。要造就规模宏大的科技人才队伍,壮大高技能人才队伍,培养大批卓越工程师。
新华社 2022-04-27
MSER:聚合物基三维连续网络的导热复合材料
伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展,电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展,这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点,也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点,导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差(一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK),无法满足高导热的需求,开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料(如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等)是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率,目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明,在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高,这种三维渗流网络(如图1所示)可以为声子的快速传递提供通道,从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展,如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素(取向性、界面连接性、网络密度等)。同时,比较了不同的填料形式(分散颗粒填料与三维连续填料网络)对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料,基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问,三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见,三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段,成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料,直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来,天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础,针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题,提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化,分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热,探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。
天津大学 2021-02-01
网络化服务与工程支持系统集成平台开发及其应用
网络化服务集成平台是设计、实施网络化服务系统的基础。本成果建立了通用的网 络化服务与工程支持信息集成平台,集成企业相关的服务资源,为企业实现网络化服务 系统提供技术的支持。本项目涉及信息技术、自动化技术、制造技术和管理技术等多个科学研究领域,成 果来自于多个相关的理论研究和工业实施项目。成果已经应用于上海大众汽车有限公司、 沈阳机床集团、无锡机床集团等企业,相关成果正在机床、电气等行业推广。 同时,本项目通过中德合作,探索了一条高校、企业和外国高校以及外国企业之间 合作研究开发项目的新模式,打开了中德交流合作模式的另一扇窗口。
同济大学 2021-04-11
一种电话通信网络中节点敏感性排序的方法
本发明提供一种电话通信网络中节点敏感性排序的方法
电子科技大学 2021-04-10
无线传感器网络中相关性的联合预编码方法
本发明通过挖掘无线传感器网络中利用MIMO中发射信号的空间相关特性对其进行预编码,在同等的功率限制条件下,相比传统的方法即预编码没有考虑空间相关性或者没有进行预编码,本发明能够获得更高的信道容量。而且相比于对MIMO发射信号非线性编码,线性编码具有更强的实际操作性。
电子科技大学 2021-04-10
基于无线传感器网络的分布式温湿度监测系统
本系统致力于无线传感器网络理论、方法和技术在分布式温度监测方面的应用,自主设计并研制了基于无线传感器网络的分布式温度监测系统。本系统可用于粮情监测、桥梁和建筑物健康状态诊断等场合。/line项目产品构建了由具有一线式多温度测量点的无线传感器网络节点、网络基站和监控终端等所组成。无线传感器网络节点的多温度和湿度采集点按国家相关行业的规范要求分布在相关监测区域中。系统的实时性高、稳定可靠、扩展性强、成本低、安装维护方便。系统监测终端人机操作界面采用层次结构、数据及状态显示多样、调用和查询及管理方便、直观。
东南大学 2021-04-10
认知无线电中基于SOM神经网络的恶意用户判别方法
本发明公开了一种认知无线电中基于自组织映射神经网络的恶意用户判别方法,本发明利用自组织映射(简称SOM)神经网络学习输入能量矩阵的分布特征,并根据学习结果对输入量进行有效的分类。首先引入“可疑度”的概念,其大小根据每次训练后每种类别所包含的次级用户的个数进行分配。为了消除传统的SOM神经网络的缺陷,本发明进一步提出了“平均可疑度”的概念。具体步骤包括:获得能量矩阵,利用SOM神经网络算法对能量矩阵进行训练得到分类矩阵,计算每个次级用户的“可疑度”,构造索引矩阵并重复训练过程,并将每次得到的“可疑度”取平均值,即“平均可疑度”,并利用“平均可疑度”对次级用户进行分类,识别出恶意用户或是正常用户。
东南大学 2021-04-11
阿尔茨海默病脑活动和脑网络异常准确刻画方法
阿尔茨海默病(AD)是一种不可逆的神经退行性疾病。大量基于功能磁共振影像的研究提示AD可能是一种失连接综合征。但是由于缺乏大样本、多站点的数据集交互验证,迄今为止与AD脑功能活动、脑连接的异常模式还没有得到一个清晰一致的结论,脑功能活动是否可以作为AD的早期影像学标记也有待进一步验证。为准确刻画AD的脑活动、脑连接和脑网络异常模式,并探索功能磁共振影像指标作为AD早期识别标记的可行性,中国科学院自动化研究所脑网络组研究中心联合中国人民解放军总医院、首都医科大学宣武医院、天津环湖医院和山东大学齐鲁医院等国内外多家单位的研究人员组成的研究团队,共同利用多中心、大样本的功能磁共振影像数据(N=688),使用荟萃分析的方法找到了AD中稳定的、可重复的功能异常模式,并从标记的泛化性、个体化精准诊断可行性与生物机制解析等方面进行了系统的研究。该研究成果近日在《Human Brain Mapping》在线发表。本研究首次使用多中心、大样本的静息态功能磁共振数据集对AD患者的功能异常进行了全面系统的研究,并评估了与AD有关的功能异常作为AD诊断的生物标记物的有效性和泛化性。更具体地说,研究发现脑内默认网络(DMN)、扣带回、基底神经节以及海马的异常功能连接和局部活动可能是AD认知能力、脑内信息交流受损的基础。脑网络异常的严重程度的个体间差异与认知损害程度、β淀粉样蛋白累积程度显著相关,这进一步加深了我们对AD的神经生物基础和脑功能活动异常之间关系的理解。跨中心独立验证的个体识别准确率和临床评分预测的结果表明脑功能活动异常可能作为AD发生发展可能的影像学标记物。后续独立验证数据集和一系列的对比实验证实了结果的可重复性和泛化性,夯实了本文的结论。这也是该团队继基于多中心的功能磁共振阿尔茨海默病脑活动改变研究和基于海马影像组学的AD早期识别的研究之后,在AD的脑影像异常表征上取得的又一重要进展。团队后续的工作将集中在更多独立中心、纵向跟踪的高危人群的验证工作,并希望和更多的团队建立进一步的合作。该研究受到国家重点研发计划课题、国家自然科学基金委面上项目、中国科学院先导项目和模式识别国家重点实验室开放课题等项目的支持。相关论文信息:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/hbm.25023
首都医科大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 78 79 80
  • ...
  • 92 93 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1