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临沂宏森轨道交通材料有限公司
临沂宏森轨道交通材料有限公司成立于2011年9月，注册资金5000万元。主营业务为轨道交通金属材料锻压及锻压模具的设计和开发，长期专注于大中型高精密模锻件的锻压生产、性能处理和销售。产品主要服务于轨道交通系统配件、高速机车配件、重型载重汽车配件、石油机械配件、工程机械配件、核电化工阀体、模具研发制造及其它来图来样产拼的设计开发。
已形成对中铁宝桥集团、北方奔驰、陕汽汉德、湖北东风、山东临工、美国Oerlikon fairfield、法国POMA、意大利Leitner ropeways、瑞典Dellner等国内外企业配套。公司地处中国物流之都临沂，选址于环境怡人的临沂国家高新技术产业开发区，日东、京沪、长深高速贯穿东西南北，距临沂机场不足15公里，离日照港不足100公里，交通阡陌畅达，保障了物流便利迅捷。
公司将始终坚持“质量优先，用户至上”的宗旨，已通过ISO9000和TS16949质量管理体系认证，并配备有超声波探伤、磁粉探伤、金相分析、机械性能综合测试等检测手段，努力为广大客户提供优质产品和良好服务，同时愿与国内外广大客户真诚合作、携手并进，共谋发展，共创佳业。
临沂宏森轨道交通材料有限公司
2021-08-25
广东柏胜新材料科技有限公司
BSMC柏胜于2000年3月在广州成立，经过近20年的发展，已成为集研发、制造、营销、代理、工程施工、技术支持于一体的体育设施全产业链服务智造商。
柏胜作为国家高新技术企业，在产品专业和环保理念一直引领着行业发展！我们具有国际领先的“单组份硅PU”运动场健康跑道、球场面层产品系统；拥有世界领先的智能化集成生产基地，在2015年引进德国西门子PLC自动化控制系统，台湾KI阀门及国内最先进的自动化生产线，致力于工业4.0标准智能制造！在研发、生产、品控、物控、营销、客服等全系统严格执行ISO9001国际质量管理体系标准和ISO14001国际环境管理体系标准，产品全系列均符合GB36246-2018新国家标准、CQTA品质验证标准、及ISO14025国际环境标志等多项认证；并均通过国际权威专业测试机构-法国Labo sport surfacing testing-Research And analysis实验室的严格测试，产品均符合国际田径联合会(IAAF)、国际篮球运动联合会(FIAB)、国际网球运动联合会(ITF)认证标准。
2004年柏胜参建广州大学城十所运动场建设，2006年柏胜全面开拓国际市场，2014年柏胜组建清远智造中心，2016年为了更好体验跑道材料柏胜成立公益跑团，2019年柏胜成立马拉松俱乐部，发展国内国际马拉松精英选手，当年取得国内20场中国田协主办的马拉松赛事冠军。
广东柏胜新材料科技有限公司
2021-01-15
苏州博理新材料科技有限公司
博理科技是国际领先的3D打印全产业链高新技术企业，致力于数字化技术研究与应用开发。博理以高分子材料与3D打印装备研发为核心，以数据设计、数据应用、软件自动化、工业智能化等技术研发为支撑，专注于数字化智能制造与数字化应用服务。形成了面向多产业的综合应用解决方案，取得了3D打印技术应用的突破性成果，开创了以增材制造（3D打印）为基础的“设计即产品”的新制造模式，助力多行业生产制造的数字化改革与创新发展。
企业使命：让制造更简单，以数字化柔性制造满足人们的个性化需求
企业愿景：成为全球高分子材料3D打印智能制造的领军企业
苏州博理新材料科技有限公司
2022-03-15
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。
南京工程学院
2021-04-13
西南交通大学康国政团队《Nature》子刊发表最新成果：高强铝合金焊接强韧性获突破
高强度铝合金结构强韧性差一直是困扰航空航天、高速列车等重大装备的世纪难题。自从焊接技术发明以来，铝合金熔焊结构频繁发生疲劳破坏，根源在于损伤演化机理不明。
西南交通大学
2022-10-14
多孔铜锌合金中的亲锂锌位点诱导金属锂的均匀成核与无枝晶沉积
三维（3D）亲锂集流体可以调节锂金属负极中锂枝晶生长，然而目前大部分集流体的亲锂层在高温环境下使用熔融法预储存锂时面临着熔化或脱落的挑战。针对该问题，邓永红研究团队通过简单的去合金法制备了一种带有亲锂锌位点的3D多孔CuZn合金集流体。由于亲锂锌位点以量子点的形式存在于CuZn合金中，熔融法预锂化时亲锂锌位点不仅不会融化与脱落，反而由于锌对锂具有强
南方科技大学
2021-04-14
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法，该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金属基陶瓷相金属元素，0.2-8％；铁，余量，所述制备方法如下：1) 将原料混合粉末熔化；2)脱氧处理；3)脱硫
华中科技大学
2021-04-14
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法，该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金属基陶瓷相金属元素，0.2-8％；铁，余量，所述制备方法如下：1) 将原料混合粉末熔化；2)脱氧处理；3)脱硫
华中科技大学
2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13