高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种分体式二
维
力传感器
浙江大学
2021-04-13
利用三
维
统计信道信息的异构网络干扰协调方法
东南大学
2021-04-14
三
维
石墨烯体相材料的制备及其性能研究
南开大学
2021-04-13
三
维
机织/编织高性能纤维树脂基复合材料
江南大学
2021-04-13
全三
维
电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
电子科技大学
2021-04-10
一
维
功能纳米材料的控制合成、性能调控及应用研究
北京科技大学
2021-04-11
一种电容式三
维
风速风向传感器
东南大学
2021-04-11
具有增强现实交互功能的三
维
光场显示技术
东南大学
2021-04-11
全三
维
电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
电子科技大学
2021-04-10
晶圆级二
维
半导体单晶薄膜外延生长的研究
北京大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
35
36
37
...
448
449
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果