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卓普300米音频视频KVM延长器PS/2 USB混接口
产品详细介绍 PANIO卓普KP300A是将电脑主机的键盘、鼠标、VGA信号和音频信号通过网线延长300米图像不失真,从而可以实现一近端使用者和一远端使用者来操作电脑,近远端都可以操作PC,但不能同时操作.对应PS/2键盘鼠标接口. 功能特点 ● PANIO KP300A是将电脑的键盘、鼠标、VGA信号和音频信号通过网线延长300米 ● 近端和远端的显示屏幕均可以接一组键盘、鼠标、显示器，两点均可操作显示相同画面。 ● 支持双控制端操作,近端可接1套键盘鼠标显示器音响,远端也可接键盘鼠标显示器音响 ● 安装方便,无需安装软件,即插即用.双点控制但不能同时控制操作电脑主机, ● 桌面型发送端和接受端双控制KVM延长器,对应PS/2接口的键盘和鼠标 ● 支持CRT、TFT-LCD、LCD TV、PDP TV、Projector 等输出设备。 ● 支持最大分辨率及传送距离：1920x1200x60Hz--300m。 ● 兼容 Windows、Linux、Mac、Sun Micro System 等操作系统。 ● 接收端内置一组微调按钮,可修正因距离所产生的失真及衰减的问题. ● 外接电源供电，使用DC电源，更加稳定可靠。 ●CAT5E网线,连接方式为普通B类接法:1.橙白,2.橙,3.绿白,4.蓝,5.蓝白,6.绿,7.棕白,8棕 示意图 包装配件 1xKP300A-T 发送端 1XKP300A-R 接收端 1x专用四合一电脑连接线 2XDC9V 2000mA变压器 详细规格
深圳市卓普科技有限公司
2021-08-23
虚拟化--中标麒麟服务器虚拟化系统软件V7.0
中标麒麟服务器虚拟化系统是基于中标麒麟虚拟化平台软件V7，面向高安全服务器虚拟化领域应用研制的安全保密虚拟化平台；产品通过国家保密科技测评中心基于《涉密信息系统服务器虚拟化和桌面虚拟化产品安全保密技术要求》（BMB30-2017）的安全性检测。支持海光、ARM64及 X86平台。
中标麒麟服务器虚拟化系统支持管理大规模服务器资源、网络资源、存储资源，实现资源池化并统一管理调度；为关键业务提供灵活的基础资源调度，高安全性、优越的性能和稳定性；提供三员管理、国密算法支持、完整性度量及保护、恶意行为防护等系列安全保密措施，保证高安全领域虚拟化平台的高效、安全稳定运行。
产品特点
中标麒麟服务器虚拟化系统能够在提高数据中心空间利用率、服务器利用率，减少硬件成本投入，降低能耗，减少服务中断时间的同时，提高资源使用的灵活性；提高业务系统的响应速度，提高基础架构管理效率，同时为客户构建的服务器虚拟化系统符合国家安全相关标准要求，是构建合规、安全、保密、敏捷、易用、可靠的服务器虚拟化平台系统的可靠选择。
项目
内容
安装部署及升级维护
支持自动化大规模部署
支持不停机升级维护
系统管理功能
对计算、存储、网络资源虚拟化成资源池并统一调度管理
提供集群级别的资源负载均衡调度及高可用保护
提供集群、主机、虚拟机级别的资源使用情况及运行状态实时监控，支持自定义监控项及监控项告警阈值，支持监控性能图及报表
支持虚拟机在线迁移及迁移压缩、迁移加密
支持虚拟机、主机网络QoS管理
支持虚拟网络管理，支持VLAN
支持平台级手动/自动虚拟机备份恢复
安全保密功能
管理员登录限制、多因子身份鉴别、登录失败处理
管理员权限分离和职责划分（三员管理）
访问控制（限制管理员对资源的访问权限）
启动过程完整性校验（保证虚拟机组件的完整性）
安全审计（对所有管理员的操作生成审计日志）
虚拟机密级标识全生命周期与虚拟机绑定
数据保护（机密性、完整性、密码要求等）
虚拟网络安全（VLAN、虚拟交换机隔离、网络带宽管理等）
支持恶意代码防护功能
安全管理（虚拟化服务保护、虚拟机监视器安全、监控管理、外联监控、外接存储设备管控）
虚拟机隔离（物理资源与虚拟资源、虚拟CPU、虚拟机内存、存储）
残留信息保护（磁盘空间、内存）
麒麟软件有限公司
2022-09-14
防爆本安型光电感烟探测器55000-640PRC
产品详细介绍55000-640PRC本质安全型智能光电感烟探测器 一、55000-640PRC特点：该探测器采用本质安全电路设计，低功耗并有效降低了电路板内的储能，使其电气性能符合安全环境的应用标准。可编址智能光电感烟探测器，通过配合使用阿波罗生产的通信协议转换器55000 - 855、55000- 856及安全栅29600-098可连接到安全区域内的智能火灾报警系统。 二、55000-640PRC应用： 55000-640PRC本质安全型智能光电感烟探测器可适用于建筑内多种危险区域，这些区域可能含有各种易燃易爆的气体或空气混合物。该探测器必须配合使用阿波罗生产的各种通讯协议转换器如55000 - 855，55000 - 856及安全栅。 三、55000-640PRC工作原理： 55000-640PRC本质安全型智能光电感烟探测器的工作原理类似于55000 - 620。 四、55000-640PRC技术要求： 二线制有极性要求，具有独立地址。有4级灵敏度可作高速根据不同环境及时间做出不同的设定，减低误报率。可通过插片设置地址与其它系统部件安装。如需连接远程报警指示灯，需采用高效的发光二极管，最大点灯电流ImA。 五、55000-640PRC技术参数： 接线端子 Ll 正极；L2 负极；+R 远程指示灯正极 工作电压 直流14 - 22V;两线制有极性 报警指示 红色发光二极管，红光； 静态电流 340 u A 远程LED报警电流 1mA 工作环境温度 - 20℃至+40℃ (T5) - 20℃至+60℃ (T4) 等级 E Ex ia IIC T5 (T4 Ta≤60 ℃) 认证 CCCF．BASEEFA
北京赢科迅捷科技发展有限公司
2021-08-23
双信号切换液晶升降器-培训考试教室首选-天智时代
产品详细介绍 双信号切换液晶升降器是专门为高端用户设计的，信号切换是两路或两路以上信号输入，根据用户要求，进行自动切换。 一个用户有两路VGA信号输入，一路是网络远程控制信号输入，一路是现场键盘控制信号输入，用户根据需求，按升降器面板上面的切换键，即可实现信号切换。 17寸 19寸 22寸均可实现切换功能。展厅有样可实地参观。
北京天智时代电子科技有限公司
2021-08-23
一种空心纳米碳球组装介孔碳纤维材料的制备方法
简介：本发明公开了一种空心纳米碳球组装介孔碳纤维材料的方法，属于介孔碳材料的制备技术领域。该方法以氨三乙酸和可溶性金属亚铁盐或镍盐为原料，溶剂热法合成金属配合物纤维前驱体，将配合物纤维前驱体在密闭条件或氩气气氛下焙烧可得由核壳结构纳米球组装的碳/金属氧化物(金属)复合物，将复合物纤维中纳米球的核(金属氧化物(金属))经酸蚀后，即可获得富含羧基基团、由纳米空心球组装而成的碳纤维材料。本发明的制备方法具有工艺简单，溶剂可回收再循环利用，制备成本低廉等优点；所制备的碳材料由纳米空心球组装而成，结构新颖，在吸附、催化剂载体等领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种电化学电容器用中孔炭材料的制备方法
简介：本发明提供一种电化学电容器用中孔炭材料的制备方法，属于炭材料与微波化学技术领域。该方法以花生壳为碳源，氯化锌或磷酸为活化剂，通过微波辅助加热活化花生壳一步制备中孔炭材料，所制得的中孔炭材料比表面积介于1307－1552m2/g之间，总孔容介于0.67－1.83cm3/g之间，平均孔径介于2.06-5.02nm之间，非微孔孔容占总孔容的比例介于62.7-99.2%之间，产率介于32.3－44.9%之间。本发明中碳源是可再生的农业废弃物，具有廉价、易得的特点，微波加热具有均匀、快速、节能的优点，所制得的中孔炭作为电化学电容器电极材料，具有良好的稳定性和优异的综合性能。
安徽工业大学
2021-04-13
介孔ZrO2和Al2O3球形粉体颗粒的制备
采用自主创新的雾化反应法新工艺，能够制备出介孔ZrO2和Al2O3等球形粉体颗粒，通过进一步的技术研究和开发，实现颗粒粒径和颗粒微结构可控的介孔ZrO2和Al2O3等球形粉体颗粒制备技术。目前行业上制备出的ZrO2和Al2O3等球形粉体主要为实心颗粒，颗粒球形度不太好，本方法制备的ZrO2和Al2O3等球形粉体球形度好，有利于成型；介孔结构，颗粒密度小，节省锆资源。 应用范围： 固体催化剂或载体；人工骨原材料和口腔材料；药物释放；氧气传感器等。
北京交通大学
2021-04-13
一种即刻交联技术用于制备大孔三维纳米纤维支架
本发明提供一种利用即刻交联技术结合静电纺丝技术制备三维纳米支架的方法，本发明得到的支架 具有三维立体的结构，厚度为 0.05-10mm，结构蓬松，纤维间空隙为 0-30μm，孔隙大小可调，本发明操 作简便、所涉及的即刻交联的方法解决了机械和加工性能稍差的天然生物分子进行静电纺丝后再交联所 产生的纤维溶解、结构破坏的问题，可以获得结构稳定、三维立体、疏松多孔的纳米纤维支架，为组织
武汉大学
2021-04-14
一种碳纳米结构修饰片状有序介孔碳材料及其制备方法
本发明公开了一种碳纳米结构修饰片状有序介孔碳材料及其制备方法。本发明的方法包括步骤：（１）制作前驱体溶液：以无水乙醇为溶剂，可溶性酚醛树脂为第一组分，三嵌段共聚物为第二组分，按比例混合形成均匀的前驱体溶液。（２）选用草酸钾作为基质，将其固体粉末堆积到反应器中，按比例加入前驱体溶液，利用乙醇的蒸发获得复合材料，将获得的复合材料经历低温热交联、高温分段焙
东南大学
2021-04-14
一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法及其产品
本发明公开了一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法，包括：（a）在基片的一个表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的基片表面上依次生长绝缘层、阻挡层和种子层；（c）向种子层表面上涂布光刻胶并填平盲孔，然后执行曝光及显影处理，以使光刻胶仅在盲孔底部的种子层表面上残留；（d）去除未覆盖光刻胶的种子层，而盲孔底部的种子层不受影响；（e）去除残留的光刻胶；（f）向盲孔中填充导电材料完成自底向上的生长；（g）减薄基片未加工盲孔的表面形成通孔，由此完成通孔互联过程。本发明还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明
华中科技大学
2021-04-14