本发明公开了一种高光谱图像端元个数自动估计的端元提取方 法，首先使用 PPI 算法计算高光谱图像中所有像元的 PPI 值，根据像 元的 PPI 值确定初始候选端元集，并对初始候选端元按 PPI 值由大到 小进行排序；然后依次剔除初始候选端元集中独立性最弱的候选端元， 同时获得随端元个数递减的候选端元集的重构精度曲线和端元独立性 曲线，通过寻找这两条曲线变化的显著性位置确定端元个数的取值范 围；最后利用 SGA 算法获取不同端元个数下的二次选择候选端元集， 根据这些候选端元集所构成的重构精度曲线，确定最终的端元个数， 同时获得最终的端元提取结果。本发明不需要事先给定端元的个数， 有利于端元提取的自动化处理，同时提取的端元准确性高。 

面向高端装备发展对先进激光焊接技术的迫切需求，围绕大型薄壁关键构件激光焊接制造过程中的     重大科学技术问题展开研究，突破了大型薄壁构件激光焊接的关键共性技术，解决了大型薄壁构件激光 焊接过程稳定性、质量一致性和可靠性难题，开发出关键功能部件和成套技术装备，构建了大型薄壁构  件激光焊接制造理论和技术体系，显著提升了我国高端装备制造的自主创新能力和技术水平。项目成果 获中国机械工业科学技术奖一等奖 1 项，北京市科学技术奖二等奖 1 项。

本实用新型公开了一种用压电元件对电机定子端盖振动主动控制的端盖结构。包括压电执行器、振动传感器、振动控制器和功率放大器，电机定子端盖表面上固定铺设有压电执行器及振动传感器，振动传感器检测采集电机定子的振动信号并发送给振动控制器，振动控制器驱动铺设在电机定子端盖上的压电执行器来改变电机定子端盖的动力特性，从而实现对电机定子的机械及电磁振动和噪声进行主动控制。本实用新型能够对电机定子端盖的振动进行主动控制，使电机的振动和噪声得到显著地减小。

KVMA音视频键鼠矩阵（Keyword、Video、Mouse、Audio）是将DVI-I、音视频进行编码/解码，并通过网络进行远程传输。应用于演示大厅、指挥大厅、高清视频会议等场合。 KVMA音视频键鼠矩阵系统由Tx、Rx两个设备组成，其中Tx设备是将来自DVI-I接口的视频和音频压缩编码，并通过网络传输到Rx设备；Rx设备能是将接受到的音视频压缩信号进行解码，并通过DVI-I视频接口、line out音频接口输出。 图1 Tx面板接口图 图2 Rx面板接口图 特点： ？ 支持单屏幕（2路）或双屏幕（1路）的高清视频、音频、键鼠的传输； ？ 支持远程键盘、鼠标控制； ？ 支持任意数量的Tx和Rx的切换，切换耗时小于200ms ？ 采用计算机网络物理层传输，传输延迟小于100ms ？ 系统扩容简单，最大可支持200个Tx/Rx； ？ 传输距离远，普通网线传输距离不小于150米，采用光纤传输距离不低于10km； ？ Tx接口：2个DVI-I输入，2个DVI-I本地环出，2个千兆网口，4个USB口，2个音频输入，2个音频本地环出，1个控制口； ？ Rx接口：2个DVI-I输出，2个千兆网口，4个USB口，2个音频输出，1个控制口。

KVMA音视频键鼠矩阵（Keyword、Video、Mouse、Audio）是将DVI-I、音视频进行编码/解码，并通过网络进行远程传输。应用于演示大厅、指挥大厅、高清视频会议等场合。KVMA音视频键鼠矩阵系统由Tx、Rx两个设备组成，其中Tx设备是将来自DVI-I接口的视频和音频压缩编码，并通过网络传输到Rx设备；Rx设备能是将接受到的音视频压缩信号进行解码，并通过DVI-I视频接口、line out音频接口输出。

本发明提供了一种阳极键合设备，主要包括外腔、加压装置、电极和位于外腔底部的自动调平装置，自动调平装置含有基板，基板包括底盘和位于其上的凸台，凸台内部均匀开有至少三个沉孔，沉孔内放置弹簧，弹簧的上端放置球头柱，该球头柱为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板相接触，在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆，限位杆略高于球头柱与隔热基板的接触面，起到对隔热基板限位的作用。本发明通过自动调平装置使得整个键合装置形成上下浮动结构，在样片键合时实现自动调平，样片均匀贴合。

两种类型抗菌不锈钢铁素体和奥氏体，可广泛应用于医疗、建材等行业。这项技术由中国科学院金属所及其孵化企业北京中科普金特种材料技术发展有限公司研发。9月17日下午，在2020中关村论坛技术交易大会启动仪式上，上述两个单位与山西太钢不锈钢股份有限公司完成三方签约，金额达1.2亿。 2020中关村论坛首设技术交易板块，是论坛“会议+展览+交易+发布”四大板块之一。该技术交易活动已汇聚线上+线下7000多个优秀技术成果、600多个技术需求，以及300多家国内外知名技术转移机构和服务机构。在论坛技术交易大会展示洽谈区，设置高校科技成果、中科院科技成果、国际技术转移机构、中关村技术转移机构、前沿科技项目和首发产品等六大板块，共展示了来自美国、俄罗斯、英国、德国、日本等10个国家78个机构及企业的82项科技成果和创新产品。 16个重磅项目签约强势亮相 此前，中关村管委会联合中国技术交易所、中国国际科技交流中心、国际技术转移协作网络等单位共同打造了中关村科技成果转化与技术交易综合服务平台（平台访问网址：www.zgc-tattt.com）已于8月18日向全球发布，致力于实现“全球买、全球卖”的目标。 中关村管委会联合相关单位围绕生物医药、智能交通、高技术服务业、电力电子、航空航天、新能源汽车等领域，通过合作意向征集，在技术交易大会现场，首日就有3类16个项目达成了合作签约。 4个重大项目。新材料领域的中国科学院金属研究所、北京中科普金特种材料技术发展有限公司、山西太钢不锈钢股份有限公司三方签约达成技术合作，物联网和人工智能领域的北京百度网讯科技有限公司与北京升哲科技有限公司签约达成合作，集成电路领域的中国工业互联网研究院与北京电子城高科技集团股份有限公司签约达成技术合作，新能源汽车领域的北京科易动力科技有限公司与清华大学签约以作价入股的方式达成技术合作。 9个科技成果转化。生物医药领域长春钻智制药有限公司与中国医学科学院药物研究所签约，北京协和药厂与中国医学科学院药物研究所签约，均以技术转让的方式达成合作。而智能交通领域北京理工大学与北京理工中云智车科技有限公司签约，高技术服务业北京西西弗斯科技有限公司与北京培宏望志科技有限公司签约，也均以作价入股的方式达成合作。同时，其它5个科技成果转化项目也依次签约完成。 3个平台类合作机构。3个平台类合作机构通过“线下+线上”相结合的方式结对签约。中关村宽带无线专网应用产业协会与德国创新与技术研究院GIT签约，中关村天合科技成果转化促进中心与中意科技创新创业联盟（SPICI）签约，中关村技术经理人协会与俄罗斯创新与技术经理人协会签约。 15项高精尖项目初露真容 中关村论坛技术交易大会上，新技术新产品首次发布，国际国内项目集中亮相。 2020年中关村新技术新产品首次发布系列活动包含1场技术交易大会启动仪式和5G集成电路、新一代信息技术、工业互联网和智能制造、科技抗疫暨生物医药和高端医疗器械、人工智能和智能硬件、新能源和新材料等6个专场发布，集中首发59个国际项目以及200多个国内项目。 在今天的技术交易大会开幕式上，15项高精尖项目初露真容。 比如，国际项目美国国立卫生研究院杨义力博士团队发布的“膀胱癌多靶基因检测试剂盒与细胞智能识别系统”、Dell戴尔科技集团发布的“第五代存储”核心产品PowerStore以及最新型Latitude 9510商用笔记本电脑2个创新产品。 国内项目方面，有北京诺诚健华医药科技有限公司发布的“用于治疗B细胞恶性肿瘤和自身免疫性疾病的创新药奥布替尼（宜诺凯）”、北京旷视科技有限公司发布的“AI生产力平台Brain++商业版”、第四范式（北京）技术有限公司发布的“企业级人工智能操作系统Sage AIOS”等15个创新产品。 首个产业创新领先技术百强榜新鲜出炉 2020中关村论坛技术交易大会聚焦“人工智能与智能制造”、“生物技术与大健康”、“节能环保与绿色创新”、“新一代信息技术与智慧交通”四个领域，首个产业创新领先技术百强榜单新鲜出炉。 此前，通过全球征集，收到相关领域优秀科技创新项目2500余项，其中国际项目1800余项。历时3个月，经过3轮评选，最终评出每个领域的前25强。一个为智能医疗提供海量安全数据集的平台和一个高精度多五轴加工机床等100个国内外项目榜上有名。 由各行业专家组成的“评审团”阵容庞大而豪华。欧洲科学院院士、美国国家发明科学院院士、中国工程院外籍院士、瑞典卡罗琳斯卡医学曹义海教授；中国生理学会监事长、中国医促会副会长，首都医科大学王晓民教授；中国发明协会钱为强副理事长；意大利前驻华使馆科技参赞、意大利萨萨里大学Plinio Innocenzi教授等近百位专家均给予了支持。 国际技术交易联盟亮相 在论坛技术交易大会启动仪式上，由中关村管委会联合中国国际科技交流中心等单位共同指导发起成立的“国际技术交易联盟”与公众见面。该联盟是搭建国际技术转移、交流协作、创新合作的平台，链接国际知名技术交易机构、组织、企业和专家，促进跨国技术交易、交流合作和技术成果产业化。 据介绍，首批邀请加入联盟的国内外技术交易机构成员单位103家会员单位已认证，并形成《国际技术贸易规则和技术交易生态环境建设共识》。在联盟筹建期内，将探索建立国际知名技术交易机构合作工作机制，完善工作体系、搭建合作平台。 截至目前，已邀请剑桥大学技术转移中心、牛津大学全球创新咨询机构(Oxentia)、美国佐治亚理工学院、俄罗斯圣彼得堡国立大学、以色列创新国度动力空间Innonation Powerhouse、德国创新与技术研究院（GIT）等37家世界知名技术转移机构加入联盟，共通资源、共促合作、共赢发展。 此外，国家科技评估中心副总评估师、中国科技评估与成果管理研究会秘书长韩军发布了《中国科技成果转化2019年度报告》。 该报告以中国3200家公立高校院所2018年成果转化数据为样本，综合分析了科技成果转化进展成效、典型案例、存在问题等。报告呈现四个特点：一是科技成果转化规模持续攀升；二是科技成果转化平均合同额大幅提升；三是科技成果转化奖励显著增长；四是产学研合作助力创新驱动能力提升。 与此同时，国际经济合作发展组织（OECD）可持续发展与全球关系主管松本正发布了《国际技术贸易报告》。

本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片，然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下，将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上，得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板，最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合，与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比，本方法生产成本低，基板性能高，特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。

本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键 合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组 件用于完成芯片的供给;该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动 机构，其中该转盘组件包括其轴线与 X 轴方向相平行的转盘、设置在 转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组 件，由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板; 此外，该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧，并用于执行各个所述 吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明，能够通