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光纤光栅锚杆测力装置
锚杆支护已发展成为世界矿井巷道以及其它地下工程支护的一种主要支护形式之一,锚杆的支护质量决定着巷道的使用安全和围岩稳定。该光纤光栅锚杆测力装置结构简单、安装方便、可重复使用、易于保护和维修,可用于对锚杆应力进行分布和长期监测,且具有很高的测试精度,长期稳定性好,信号传输距离远,给锚杆支护质量的长期在线监测提供了一种可靠有效的手段。利用该监测系统可以实现对井下各个监测点锚杆的受力情况进行监测,从而对井下巷道支护质量及煤柱稳定性等做出评估和预测。该成果已申请发明专利 1 项,在神华宁煤集团的红柳煤矿应用并取得了良好效益,具有广阔的推广应用前景。
西安科技大学 2021-04-11
城市智慧路灯共杆系统
安徽建筑大学 2021-01-12
适用于高铁桥梁的多向减震耗能装置
在地震发生时,高铁桥梁本身会受到地震作用而发生损伤甚至严重破坏,继而导致高速运行的列车发生脱轨、倾覆等重大事故。多向减震耗能装置在地震发生瞬间可产生很大的阻尼力,大大降低桥梁的振动反应和变形,给列车足够的时间减速,待列车速度下降后,该装置继续发挥耗能减震作用,降低桥梁结构的地震反应。相较于目前市场上既有的桥梁减振装置,除可保证高铁、公路等桥梁结构的抗震安全性,还可保护高速运行列车的安全性,技术优势明显,具有较强的经济效益和社会效益。
南京工业大学 2021-04-13
预制装配钢结构可修复的抗震耗能连接节点
本实用新型公开了预制装配钢结构可修复的抗震耗能连接节点,包括预制的组合工字型梁柱、预制的工字型钢梁一、U型青铜片、高强螺栓、预应力筋,梁柱伸出端为工字型钢梁二,工字型钢梁一和工字型钢梁二翼缘处均对称焊接两个三角形钢板,预应力筋两端分别穿过工字型钢梁一和工字型钢梁二上的三角形钢板上的安装孔,工字型钢梁二的腹板上留有U型空槽,工字型钢梁伸出的端头为外凸的弧形端头,工字型钢梁二的腹板上、U型青铜片、弧形端头上均留有圆形孔洞和四个弧形长圆孔洞。本实用新型解决了目前建筑连接节点抗震性能较差,破坏后无法恢复的技
安徽建筑大学 2021-01-12
凸形仪器柜(带通风)
供应实验室凸形仪器柜(带通风),量身定做,价格从优,质量保证,欢迎来电咨询。 备注:以上是凸形仪器柜(带通风)的详细信息,如果您对凸形仪器柜(带通风)的价格、型号、图片有什么疑问,请联系我们获取凸形仪器柜(带通风)的最新信息。 咨询电话:0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司 2021-08-23
凸形药品柜框架
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温州市育人教仪制造有限公司 2021-08-23
多功能活动桌(花瓣形)
产品详细介绍 规格:∮1800×高760(mm) 材质:采用25mm厚优质三聚氰胺双贴面板,拼装灵活,颜色可自由选择。
郑州利生科教设备有限公司 2021-08-23
智能型棒框仪
产品详细介绍
华东师范大学科教仪器厂 2021-08-23
均匀圆阵高精度宽带测向技术
波达方向估计,即测向技术,目前已被广泛应用在电子侦察、电子对抗、导航定位、移动通信、勘探、交通管制等众多军事与民事领域。目前常用的测向方法主要包括干涉仪法和基于空间谱的测向算法等。 1、 基于干涉仪的圆阵测向: 相位干涉仪测向方法是一种传统的测向方法,具有结构简单、易于实现、测向速度快、技术成熟等优点,在新的测向体制不断地被人们提出的今天,仍然被广泛应用于各行各业。针对基于信道化的宽带干涉仪测向系统,本成果研究开发了快速的基于平行辅助基线的干涉仪测向方法。该成果的一些技术指标如下:(1) 在信噪比>0dB的条件下,各信道能获得2°以内的测向精度;在信噪比>5dB的条件下,各信道能获得1°以内的测向精度;(2) 在测向精度为2°的条件下,系统在全频段内的平均灵敏度保持在-1.5dB以下;(3)通过选取平行的基线实现解模糊,有效减少相关运算的次数,信道数为2048的条件下,能在1ms内完成示向度输出。 2、 基于空间谱的圆阵测向: 干涉仪法空间分辨率受瑞利限制,只能通过扩大阵列孔径来提高测向精度,所以受到了较大的限制。而基于空间谱的测向技术则可以突破该瑞利限制,实现超分辨估计。但是在实际工程中,超分辨算法的应用却并不多见。一方面是因为实际系统中各种非理想因素使得算法的性能急剧下降,与传统算法相比优势不明显;另一方面则是由于超分辨算法的运算较为复杂。 针对实际系统中各种非理想因素,本成果研究开发了稳健的信源个数估计方法和稳健的测向技术。该成果的一些指标如下: (1)单信源情况下,5dB以上,全频段全方位内应保证空间谱估计测向结果正确,均方根误差小于2度;(2)信噪比大于5dB时,可以得到稳定的示向度(误差小于3度),且正确分辨信号个数(单信源和双信源情况);(3)当信号之间的幅度差小于15dB,信号之间的最小夹角25度时,信号个数的判别正确率大于90%。
电子科技大学 2021-04-10
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体,采用一定的工艺,把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上,封装为 一个整体,使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒,切割过程又是一种无法恢复的过程,因此,材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械:可加工的晶圆最小直径可达50mm,在晶圆里面印刷有晶格,每个晶格的宽度 为200μm,晶格间距约为20μm,所以设备的切割精度要求控制在2μm以内,每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台,定位精度为2μm,重复定位精度为1μm;旋转平台的定 位精度为30″,重复定位精度为4″。 计算机自动控制:划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据,自 动生成切割路径,在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学 2021-04-11
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