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球头立铣刀S形刃曲线的形成方法
"本发明公开了球头立铣刀S形刃曲线的形成方法，刀具制造单元根据数据控制单元建立的数学模型和输出的参数数据加工成型球头立铣刀，其S形刃曲线成型中，数据控制单元采用如下的步骤建立数学模型和输出的参数数据：1)输入刀具基本设计参数。2)建立周刃刃线数学模型。3)建立S形刃线数学模型。4)球头刃线模型：包括确定投影螺旋线螺旋角和确定S形刃线起始角度。5)将获得的球头刃线模型参数数据的输出。本发明建立了一种球头立铣刀S形刃曲线的形成方法，用来建立环形立铣刀的数学模型及指导制造加工，以实现S形刃线与周齿刃线的光滑连接。 "
西南交通大学
2016-10-20
一种测量颗粒群分形维数的方法
本发明公开了一种测量颗粒群分形维数的方法，属于颗粒群尺度检测领域，包括 S1 测量颗粒群中各个粒子体积和各个体积的粒子数量，获得粒子体积 v 与数量 n 间的分布关系 v-n；S2 计算颗粒群的 k阶矩 Mk；S3 将分布关系 v-n 转换为 x-y 关系、计算获得无量纲 k 阶矩<img file=""DDA0000622097930000011.GIF"" wi=""72"" he=""80"" />并进一步计算获
华中科技大学
2021-04-14
一种镐形截齿热处理受热均衡装置
本发明公开了一种镐形截齿热处理均衡装置，包括链板、底座、螺栓、轴承、支座、支撑架、支柱、轴套、套筒、卡环、滚轮、底板、橡胶板和三角铁，所述底座与板链固定，并通过动力机构进行运动，本发明克服了传统截齿热处理工艺的受热不均，通过设备带动零件自动旋转；所述滚轮与支座通过螺纹连接，通过调整滚轮的直径大小来调整自转速度，使整个零件各个方面受热均匀，提高了截齿热处理的质量，增强截齿的使用寿命，降低成本。
安徽理工大学
2021-04-13
复杂修形齿轮精密数控加工关键技术与装备
复杂修形齿轮是克服高速重载工况下力热耦合形变影响的高端齿轮，直接决定装备传动 系统的振动、噪声、寿命等服役性能及其核心竞争力，广泛应用于航母、潜艇、汽车等。针 对复杂修形齿面精密制造面临全齿面修形加工存在原理误差、传统试错修调法提升加工精度 困难、齿面淬硬层均匀性及级理难以调控等问题，在国家科技重大专项、863计划等支持下， 开展复杂修形齿轮精密数控加工关键技术与装备研究，成果获2018年国家科技进步二等奖。
主要取得突破和创新如下：
(1) 提出复杂修形齿轮加工的点矢量族包络计算新理论，不用建立和求解啮合方程， 以数字法替代解析法，突破啮合原理解析法无法求解奇异点、计算复杂的瓶颈；发明齿面扭 曲消减方法，解决刀具廓形精确设计及原理误差消减难题，齿面扭曲减少70%以上，达国 际领先。
(2) 发明复杂修形齿轮加工工艺系统误差调控技术，开辟齿轮修形精度提升新途径。 提出制齿机床热态精度提升技术，发明热致误差补偿方法，保证机床精度稳定；提出基于等 效虚拟轴的齿面误差补偿方法，解决修形精度提升难题，提高传动精度1-2级。获中国专利 优秀奖。
(3) 研制大规格精密数控滚齿机、精密多功能数控磨齿机、高速干切滚齿机等具有齿 面扭曲消减及加工误差补偿的高端制齿机床，填补国内空白；开发集齿轮修形设计、工艺规 划于一体的制齿软件，打破了国外高端机床垄断。滚齿精度达5-6级，磨齿达3级，干切滚 齿提高效率2-3倍，与同类国际先进水平相当，打破高端制齿机床垄断，迫使国外同类机床 降价30%以上，并出口英、法、日等。
(4) 发明复杂修形齿轮滚磨一体化工艺技术，确保修形精度及表面一致性。研制复杂 修形齿轮刀具，实现齿轮刀具的数字化设计制造；研发滚磨余量协同分配、齿面柔性修形、 磨削级理优化等工艺，实现磨后齿面淬硬层均勾分布、齿面纹理可控、修形工艺快速固化， 提高齿面疲劳寿命。满足了军方供货要求，支撑我国主要舰艇齿轮加工；为汽车变速箱的批 量国产化提供了保障。
重庆大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14
郑元世教授团队在多智能体网络化系统的鲁棒性和可扩展性上取得新进展
西安电子科技大学机电工程学院多智能体研究中心郑元世教授团队通过引入了智能体及邻居的历史状态，提出了一种基于记忆信息的一致性协议并建立了该协议下显式的一致域。
西安电子科技大学
2025-02-26
内置可更换粘滞阻尼器与耗能钢筋的预制拼装桥墩抗震结构及其施工方法
本发明公开了一种内置可更换粘滞阻尼器与耗能钢筋的预制拼装桥墩抗震结构及其施工方法，桥墩抗震结构包括带有“［”型凹槽a的预制混凝土墩柱节段、用于嵌套预制混凝土墩柱节段上部和下部的双壁钢套筒、用于定位墩柱节段的定位钢筋、安装在“［”型凹槽a内部的粘滞阻尼器、耗能钢筋。粘滞阻尼器与耗能钢筋在结构中起到“安全气囊”的作用，它们在地震作用下具有较强的耗能能力。粘滞阻尼器与耗能钢筋在结构中还起到“保险丝”的作用，它们是地震损伤集中部位，并且可更换。使用本发明不仅可以提高预制拼装桥墩的抗震性能，同时还能快速修复受损桥墩。
东南大学
2021-04-11
一种钬钴氧化物纳米棒及其制备方法
（专利号：ZL 201410514805.8） 简介：本发明公开了一种钬钴氧化物纳米棒及其制备方法，属于纳米材料制备技术领域。本发明的钬钴氧化物纳米棒由HoCoO3单相构成，长度约1μm，直径约50nm。其制备方法的要点是：将钴盐、钬盐、表面活性剂按一定摩尔比溶入水和聚二醇混合溶剂，其中水与聚二醇体积比为100：10～20，然后加热到80～100℃，搅拌时间至少1h；然后将水合肼和氢氧化物依次加入，其中水合肼和水溶性钴盐摩尔比为1～3:1
安徽工业大学
2021-01-12
一种双极性触发型多棒极真空触发开关
本发明公开了一种触发型多棒极真空触发开关，包括密闭壳体； 密闭壳体由绝缘外壳及设置在绝缘外壳两端的阴极法兰和阳极法兰构 成；密闭壳体的两端分别设有阴极和阳极，阴极和阳极结构相同，均 包括电极底柱、电极平台和设置于电极平台上的多个棒状电极，阴极 的棒状电极与阳极的棒状电极相向延伸且相互交错排列，相邻棒状电 极的间隙宽度相等，且该间隙宽度与棒状电极顶端到相对的电极平台 的间隙宽度相等；阴极和阳极中分别设有阴极触发结构和阳极触发结 构。该开关可以保证无论主间隙的电压为何种极性，都能够稳定触发， 能满足电力
华中科技大学
2021-04-14