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教学差热仪 JCR-1/2型
产品详细介绍仪器特点1、结构精巧,简洁,价格低廉,保留原有差热仪的测试精度。2、样品在仪器上方,操作方便。3、采用热惰性的小型化加热炉,从室温开始就能保证对样品进行线性升温,升温控制采用微机软件PID算法,比硬件PID控制系统更准确。4、智能化软硬件设计,使测量过程自动完成,并自动绘图,利用软件功能可完成DTA常规数据相互里;特殊数据处理(DTA 面积及热焓计算;动力学参数计算;数据比较)。5、智能化系统采集试样过程中,根据输出信号大小可变换量程。6、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器,减少仪器误差。7、USB或串行通讯接口,方便与笔记本电脑连接。8、自动化控温软件功能强大而灵活,用户界面友好,具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。主要特征1、数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节,使视图效果、分析效果更好。2、具有差热基线校正功能。3、软件可对温度分段校正,清除热电偶误差。4、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。仪器指标温度范围:JCR—1为室温-—1150℃、JCR—2为室温—1450℃温度准确度:±0.1℃升温速率:0.1℃/min—80℃/min 之间可任意设定测量范围:±10UV—±1000uvDTA解析读:0.01℃DSC方式数据采集分析DSC测量范围:1mw—±100MwDSC解析度:10Uw具备差热基线校正功能坩埚容积:约为0.06ml 
北京恒久科学仪器厂 2021-08-23
导热系数测试仪(护热平板法)
产品详细介绍KY-DRX-PB导热系数测试仪 (护热平板法) 该仪器基于护热平板法的原理,兼配相关国标要求,并作出了相应的改进,由计算机自动完成测试工作,并对各状态点进行数字化显示。亦可人工完成测试,满足了材料检测研究部门对材料导热系数的高精度测试要求。仪器参考标准:GB/T10294-2008(绝热材料稳态热阻及有关特性的测定,防护热板法)、GB/T3392-82《塑料导热系数试验方法,护热平板法》、GB/T3139-2005(纤维增强塑料导热系数试验方法)(玻璃钢导热系数试验方法)等。 主要技术参数 1、应用范围:本仪器适用于测定干燥或不同含湿状况下匀质板状材料的导热系数。导热系数范围:0.015~2w/m·k(或0.035~5w/m·k) 2、可以完成平板法测试,仪器提供了对实验温度实现可控状态下的测试。 3、仪器实现数字化及测温程度优于0.2级,室温自动电子补偿,亦可采用外部冰点补偿。 4、电源:220V/50HZ,采用高精度稳压电源。 5、测量结果,准确度:±3%,(±5%) 精确度:±2%,(±3%) 重复性:±2% 6、计量加热功率35W±1%。 7、可连接上位机(实际计算机自动测试,在稳态条件下只需6秒钟可测试一组数据)。 8、可显示实验参数、曲线,并实现数据打印输出。 9、工作条件 ①环境温度 :10°~35℃ ②相对湿度 :≤80%RH ③室温要求稳定:日平均温度波动≤±1.5℃ 10、试样尺寸及有效面积要求:最大尺寸及有效面积:200×200×50(mm) 最小尺寸:100×100×5(mm) 要求与极板接触面平整。 二、仪器装置 仪器由高精度稳压电源内置,测温仪表;上极板加热器, 上、下极板,测温热电偶,上、下极恒温水糟,计算机测试系统组成。 1、试件部分:包括恒温装置,最高80℃。 2、加热系统:计量功率加热器。 3、保护热板层,温度可设定。 4、测温系统:采用数显示高精度仪表,保证其精度和稳定性,并实现零点内部补偿。(也优采用模快化设计的系统)。 5、计量功率采用恒定加热,并数字显示,精度优于1%。可调节。 6、计算机测试部件,包括,计算机一套(用户自备)和通讯组件及软件。  
上海实博实业有限公司 2021-08-23
数码热转移印花毯
毯带采用耐高温芳纶纤维,使用温度可达到250℃,克重3100g/㎡,厚度达8mm,是各种面料、窗帘布、装饰布转移印花专用毯带。    基布耐高温转移印花毯具有毯面平整,毯身柔软,不易开裂及使用寿命长等优点,热定型后,毛毯宽幅收缩率在3%。伸长率范围之内。在国内外市场上深受欢迎。  适用于:各类台湾、国产和进口转移印花机等。
上海芸英工业皮带有限公司 2025-01-09
一种原位快速采样热重分析仪
本发明公开了一种原位快速采样热重分析仪,包括工作台、加热炉、样品架、采样探针、保温管、炉温控制装置和数据分析装置,加热炉设于工作台上,样品架安装在工作台内的电子天平上,并伸入炉膛中,其上放置有坩埚;采样探针安装加热炉上,并位于坩埚的上方;保温管套装在采样探针的外部,其内设置有超细毛细管,该超细毛细管依次伸入保温管和采样探针,并延伸至坩埚内;炉温控制装置用于检测并控制加热炉的温度,数据分析装置用于获取重量和温度信
华中科技大学 2021-04-14
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云上高博会 2025-08-11
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云上高博会 2025-09-01
芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
红外热像(热波)无损检测技术
本项目研发的红外无损检测设备通过超声波、脉冲光源、连续光源等方式对被检测物体进行热激励,以红外热成像方式检测物体的内部缺陷,具有单次检测面积大、速度快、可单面检测、无需拆卸被检测部件、可在外场使用等优点,适合于多种形状固体材料结构内部裂纹、分层或脱粘缺陷检测。其主要检测对象有:材料内部微裂纹,复合材料的分层、脱粘和撞击损伤,热障涂层和陶瓷部件上的微裂纹,管道内壁的裂纹和腐蚀坑,C/C复合材料上的裂纹,固体发动机绝热层脱粘,航天胶接结构脱粘,焊缝内部裂纹等多种材料内部缺陷。
北京航空航天大学 2021-04-10
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