日照市正大三元橡胶有限公司（原莒县正大橡胶厂）成立于2004年，属股份制企业，是专业生产塑料制品、高分子PE烧结制品、橡胶制品的企业。  本公司位于经济发达的山东半岛日照地区，南有兖石铁路、北临日竹高速与京沪高速相接、东临石臼港、西近胶新铁路，依山傍水，风景秀丽，是经商者的理想去处。  公司目前厂区占地面积8000平方米，建筑面积1800平方米，固定资产2000万元，公司拥有各类橡胶专业生产及检测设备67台套，专业技术操作人员120人。专业技术工程人员10人，技术力量雄厚，工艺设备先进，检测手段完善，产品广泛用于汽车、家用电器、沟槽管件密封、液压机械、太阳能热水器等行业。  公司通过了ISO9001国际质量体系认证，产品严格按照相关标准、行业标准和企业生产标准生产，已销往全国各地二十多个省市和地区，部分产品已随机出口到东南亚及欧美市场，深得用户青睐与赞赏。   

先进聚合物材料研究所建于1999年10月18日。研究所以黄培教授为技术带头人，拥有一批高水平的科研队伍，参与研究工作的教授、博士及研究生二十余人，研究所的主要特点是产、学、研相结合，在基础性研究、应用研究、高新技术产业化等不同层次上开展科研工作。先后参加国家"863"项目、国家科委"九五"攻关项目的研究工作，承担完成国家自然科学基金重点项目、**和化工应用课题多项。研究所主要突出以单体合成、聚合、复合材料、结晶等具有明显优势的学科领域的综合集成开展研究工作。目前主要研究对象主要为以聚酰亚胺为代表的一系列功能高分子材料。聚酰亚胺（PI）是指分子主链中含有酰亚胺基的一类高分子聚合物。近年来聚酰亚胺以其优异的机械性能、电性能、耐辐射性能和耐热性能越来越受到人们的重视，它在航空航天、电气、通讯和汽车等行业得到广泛的应用。然而热固性聚酰亚胺不溶解、不熔融，加工成型困难，限制了其应用范围，因此合成热塑性的PI，进一步制备聚酰亚胺复合材料，扩大应用面是当前聚酰亚胺研究和开发的主要趋势。热塑性聚酰亚胺（TPI）作为一种高性能工程塑料，不仅具有优异的耐热、力学、介电、耐腐蚀及抗辐射等性能，还表现出卓越的热加工特性，可采用热模压、挤出和注射方法成型。在特定场合下为一种替代金属、陶瓷、热固性树脂、低温热塑性塑料和大多数难加工聚酰亚胺的理想材料。聚酰亚胺的单体合成是以苯酐为基础原料，通过酰基化、硝化、缩合、水解酸化、脱水等一系列步骤得到二胺，该合成路线原料来源充足，工艺简单，产物纯净，产率高，易于纯化，三废少，具有很好的工业化价值。聚酰亚胺的聚合是以二酐和二胺通过溶液聚合，再分别通过化学环化或热环化得到聚酰亚胺树脂。聚酰亚胺树脂与碳纤维、玻璃纤维、聚四氟乙烯、石墨等复合，可显著提高材料的力学强度和自润滑耐磨等性能。研究所以自主研发高性能热塑性聚酰亚胺及其复合材料作为研究对象，系统考察复合材料摩擦磨损性能，重点研究各种填料改性材料在不同工况体条件摩擦磨损行为，深入了解填料对其摩擦性能影响机理，从而达到材料摩擦性能设计的长期目标。利用有限元技术建立过程物理及数学模型，对滑动摩擦过程中的温度分布进行模拟计算，取得了较好的模拟结果。通过摩擦表面微观形貌观察，可了解摩擦磨损机理。前期的研究结果已运用于滑片式压缩机的滑片、汽车发动机活塞环等产品形式，为应用提供指导。研究所拥有一批先进的分析测试仪器：热机械分析仪、差示扫描量热仪、高效液相色谱仪、凝胶色谱、红外分析仪、微机控制电子万能试验机、摩擦磨损试验机，可对合成的单体、聚合物、复合材料进行全面的性能测试。

针对火电机组汽轮机组凝汽器管式换热器、管式空预器易结垢与积灰、换热 端差大，清洗较困难，且运行成本高等问题，提出并设计了一种以带平衡孔的旋 流叶片为核心的清垢、清灰及强化换热装置，其能依靠循环水、烟气的流动实现 旋流叶片自激旋转，强化扰流，实现在线自动清垢清灰及强化换热，且在平衡孔 的作用下，能防止旋流片的偏斜而实现自平衡稳定。应用本方法与装置应用本方 法与装置于火电机组凝汽器，端差可降低为1~3C,应用于火电机组管式烟气换 热器，可提高热力发电厂热效率该装置还可广泛应用于电力、化工、制 药、印染等表面式换热过程，节能减排效果显著。

由东南大学信息科学与工程学院尤肖虎教授、赵涤燹教授牵头，联合成都天锐星通科技有限公司、网络通信与安全紫金山实验室等单位完成的“Ka频段CMOS相控阵芯片与大规模集成阵列天线技术”项目成果通过了中国电子学会组织的现场鉴定。 由中国工程院邬贺铨院士、陈左宁院士、李国杰院士、吕跃广院士、丁文华院士以及来自中国移动、信通院、华为、中兴、大唐电信和国内5所高校的共15位专家组成的鉴定委员会对该项成果进行了现场鉴定并给予了高度评价，一致认为：该项目解决了硅基CMOS毫米波Ka频段相控阵芯片和天线走向大规模推广应用的核心技术瓶颈问题，成功研制了Ka频段CMOS相控阵芯片，并探索出了一套有效的毫米波大规模集成阵列天线低成本解决方案，多项关键技术属首创；在硅基CMOS毫米波技术路线取得重大突破，在大规模相控阵天线集成度方面国际领先；成果在5G/6G毫米波和宽带卫星通信等领域具有广阔的应用前景，在该领域“卡脖子”技术上取得关键突破，已在相关应用部门得以成功推广应用。 目前，用于射频芯片的40nm和28nm CMOS工艺特征频率已经超过250GHz，在理论上完全可以满足毫米波应用需求。毫米波硅基CMOS集成电路技术的突破，将带来无线通信行业的一次变革，解决相控阵系统“不是不想用，只是用不起”的问题，把毫米波芯片及大规模相控阵变成来一种极低成本的易耗品。相比锗硅工艺和化合物半导体工艺，CMOS工艺在成本、集成度和成品率上具有巨大优势，但其输出功率相对较低，器件本身寄生效应较大。项目组经过长达6年的技术探索与创新，克服了毫米波CMOS芯片技术的固有瓶颈问题，所研制的芯片噪声系数为3dB，发射通道效率达到15%，无需校准便可实现精确幅相调控；基于大规模相控阵的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片输出功率受限的问题。

本发明公开了提供的一种用于复合波片光轴对准的装夹装置，该装置包括电控旋转台、固定波片卡盘和旋转波片卡盘；波片支架安装在电控旋转台，固定波片卡盘与电控旋转台基座连在一起，旋转波片卡盘与电控旋转台转盘连在一起，使用时，将安装有晶片的波片支架安装在固定波片卡盘和旋转波片卡盘上。本发明提供的装夹装置可以实现在对复合波片光轴进行高精度对准时，对组成复合波片的各晶片进行夹持，并保证不同晶片间能产生高精度高分辨率的相对转动。与现有波片夹具相比，本发明所提供的装夹装置不仅能够实现对两片晶片的夹持和精确定位，而且能够使两片晶片间产生高精度高分辨率地相对转动，更适合用于复合波片光轴的对准过程。

本发明公开了一种具有良好吸波性能的纳米晶稀土铁基吸波材料及其制备方法，该材料的特征在于 将配比为重量百分比为2％～70％稀土元素与5％～98％的铁以及少量掺杂元素熔炼成稀土-铁基合金，再在 0-700℃的温度范围内与氢气反应(氢爆方法)破碎成细小粉末或球磨成细小粉末，然后在100℃-1000℃ 温度范围内与氢气反应生成主相为稀土氢化物(RHx)和α-Fe的复合材料，最后将上述复合材料在低温 氧化或氮化或氮化加氧化，制备出稀土氧化物或氮化物/α-Fe为主的复合材料。这种材料具有吸波性能好， 屏蔽波段宽，耐腐蚀，抗氧化以及价格低廉的特点，可用于建筑电磁屏蔽、信息及通讯技术保密、军事隐 身技术等领域。

本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。

本发明公开了一种电力系统故障录波回放方法，采用双 Picturebox 交互绘图，其中画布 Picturebox1 用于绘制波形图， Picturebox2 用于绘制放大矩形框和定位光标，并且采用双缓冲技术， 在绘制多面板、多通道时，先将所有面板绘制在缓冲区里，然后一次 性在 Picturebox 上绘制；显示全局图时，减小采样率；查看局部时， 按真实采样点数绘制；波形放大平移后，只绘制用户可见时间区间内 的点。这样可以避免在绘制放大矩形框或拖动光标时不断重绘波形图， 提高流畅度。