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高等教育领域数字化综合服务平台
汽车教学设备吉利纯电动电池管理系统
北京智扬北方国际教育科技有限公司
2021-08-23
汽车教学设备北汽纯电动电池管理系统
北京智扬北方国际教育科技有限公司
2021-08-23
无线网络规划管理支撑系统
无线网络规划管理支撑系统主要为无线网络规划工作提供支撑手段和方法，通过对无线网络规划关键流程管控、规划资料统一管理，综合路测数据、CQT数据、投诉数据、话务量、数据流量、现网站点资源等多维度数据实现规划前的选址。
深圳市名通科技股份有限公司
2021-02-01
奥龙学生综合信息管理系统
产品详细介绍奥龙学生综合信息管理系统学生系统涵盖学生入学前、入学时、在校期间、毕业时以及毕业以后的整个流程，各子系统之间具有完整的业务关联，实现全局畅通的信息流。各模块之间的业务联动帮助学校规范对学生的管理，比如交费、注册、选课、成绩查询等模块之间的完整业务联动和控制可以有效的帮助学校解决学生欠费的难题。 以学生为中心，为学生提供各项服务，服务阶段包括入学前、入学时、在校期间、毕业时、毕业以后，提供对学生全过程生命周期的管理。 “管理＋服务”的设计思想，不仅实现学生管理全过程的一体化，而且为不同角色的用户提供个性化服务，大大提高了工作效率。 学生系统完整保留了学生从入学到毕业后成为校友的所有点数据和过程数据，为高校的决策支持管理提供大量的基础数据。各业务部门之间信息高度共享，消除信息孤岛的壁垒，信息资源的流转更加完整流畅。 模块化设计使各系统既可独立运行，又可组合使用，学校可以根据资源情况自由选择需要的系统或模块。系统支持与第三方系统的集成，包括数据集成与应用集成两个层面。 授权及认证平台以资源、角色、岗位的概念实现用户和权限的匹配。资源、角色、岗位改变，则所对应用户的权限会自动得到调整，用户权限管理机制灵活可靠，保证系统结构稳健。
北京奥龙飞腾科技有限公司
2021-08-23
释锐-固定资产：项目申报管理系统
产品详细介绍
系统概述：
项目申报管理系统(又名公文流转系统)是一个订单式可跟踪的在线“项目/采购申报和审批”管理平台，用于解决政府采购中要求的“流程公开、形式合法”的立项和采购管理问题，提高政府采购和立项工作效率。
1.教育经费支出需要合法合规；
2.学校的所有项目采购需要申请并且得到教育系统各有关部门的批准；
3.项目申报流程要求公开透明；
4.项目申报需要电子化流转；
5.所有项目要能够实时汇总和及时统计；
6.所有项目要能够统一管理和监控；
7.所有项目需要能够立案存档；
8.学校申报项目要方便快捷；
9.项目审批要及时受理和批阅，提高跨部门协作效率。
从上述需求背景说明可以看出，仪器设备管理系统负责设备入库后的资产管理工作，而项目申报管理系统则负责设备入库前的政府项目立项和采购申请工作。
适用：各级各类学校和教育局。
系统特色：
1.跟上海市普陀区教育局联合研发，参照了电商物流系统的订单式可跟踪项目审批模式，让关心项目进度的有关人员可以直观了解项目进度；
2.项目流程按需定制，可以适应多种应用场景；
3.系统自带了“常规预算内项目、常规预算外项目(资金已解决) 、常规预算外项目”等多个常用流程，项目实施成本低，上线即可用。
上海释锐教育软件有限公司
2021-08-23
瑞天图书管理系统旗舰版
产品详细介绍经过多年在图书馆行业中的工作和研究后，我们发现，图书管理工作是一项长期的系统工程，如果能够按照科学的方法进行有条不紊的管理，会有事半功倍的效果；但是一旦管理方法不得当，不但浪费大批时间和资源，而且还会导致图书财产的损失。跟大多数行业一样，每个行业都有自己的行业特点和规定，图书馆行业也一样，也有着自己的一些约定俗成的规定和标准，按照这些标准来操作，不仅使得不同的图书馆之间资源共享变得容易，而且读者在不同的图书馆查阅资料时也会变的相对容易。随着计算机技术的进步，现在的很多图书馆都会知道配合图书管理软件来管理图书，但是现在市场上的软件质量良莠不齐，建议客户可以避免选择以下几种软件：1、华而不实型，软件表面上界面做的不错，但是没有几个能真正用的好的功能；2、滥竽充数型，有些图书管理软件开发商，还没有完全了解图书馆的工作机制，却想当然地做出来一些功能让用户去用，让原本就不规范的图书管理工作变的更加不规范；3、自以为是型，一些特别专业的图书管理软件，什么功能都有，特别复杂，什么工作都严格按照标准规定，不知道具体问题具体分析，让用户无止尽的学习软件，把所有问题都抛给用户；4、东拼西凑型，此类软件近期突然大量浮现，可能是与一些招标文件的要求有关，一般是标书上指定的功能基本上在软件都能找到影子，但是基本上也都是虚张声势，没有什么实际用处，完全忘了软件本身是个相互关联的整体，把一些不相关的功能硬生生的拉到一起。《瑞天图书馆自动化管理系统旗舰版》是一款符合图书馆相关规定和标准的图书管理软件，为了减轻用户的负担，本软件系统集成了远程数据获取功能和著者号生成功能等模块，使得软件更好用、更实用，本系统很多功能完全从客户角度出发，尽量让软件易学易懂，能真正做到“好软件，不用学”的效果；本系统分为加强版和精简版两个版本，虽然精简版软件功能经过了部分精简，但是仍然不失图书馆行业标准的专业性和管理图书功能的强大性，对于大多数图书馆来说，精简版软件系统完全可以满足需求；对于要求较高的图书馆，可以选择我们的加强版系统软件。（凡购买加强版图书管理软件的，我们会赠送一款WEB查询系统，请点击此处查看查询端详情）
南昌瑞和天智科技有限公司
2021-08-23
电小盾用电安全智能管理系统
电小盾用电安全智能管理系统是运用物联网、大数据、云计算等前沿技术，通过智能传感终端设备，实现电路线缆状态监测、故障掌上预警，通过用电安全防护器，实现防触电、防起火、放漏电等用电安全保护，避免触电伤害。
核心功能：
触电保护、短路保护、漏电保护、过载保护、过欠压保护、老化线路保护、防水保护、故障报警
应用场景：
实验室、园区、办公楼、银行、养老院、机场、社区、加油站
江苏三棱智慧物联发展股份有限公司
2021-12-08
风电场智能扇区管理技术研发及应用
本项目以风电场扇区管理为研究对象，通过开发工程尾流模型和改进机组偏航控制品质，将尾流效应模型与场内机组偏航指令有效结合，以管理各机组尾流所覆盖的扇区，利用风电场多机组的偏航协同控制，实现以多机群或风场级发电量为优化目标的机组偏航动作，从而提高整体发电量。主要包括以下内容：
（1）风电机组偏航参数优化方法
围绕偏航系统的稳态误差校准展开研究，利用SCADA历史数据及高精度传感测量装置，开发数据驱动的校准分析方法，改进机组偏航控制系统的信号品质，提升机组功率输出性能。
（2）机组级尾流复合建模方法
以特定机组为研究对象，通过测风仪与风向标数据，分析前排机组尾流空间分布特性，以建立有效简化的工程尾流模型。在此基础上，结合先进CFD风场仿真与现场测试，主动改变上游机组的偏航角，测试量化上游机组的尾流效应变化对下游机组的特性影响，最终建立起机组尾流效应到单机发电量的数学联系。
（3）风电场级尾流评估技术
以风电场中机组位置信息为依据，整合机组级尾流模型得到描述整场尾流效应的流场模型，基于风场当前的运行状况、机组受尾流影响等方面的分析，考虑尾流叠加空间耦合的影响。划分得到处于下游且受尾流影响较大的机组群，分析扇区管理实现优化改进的可行性及优化区域范围。
（4）扇区优化管理技术
在场级流场建模及评估的基础上，研究风场内多机组的扇区协同管理调度。以提高整场的发电量为目标，利用优化算法集中式优化整场各机组的动态偏航角，以降低尾流对后排机组的影响。
华北电力大学
2021-05-10
连续热浸镀锌池管理关键技术
本研究成果是开发锌池合金元素的检测与控制系统及成分与工艺优化技术，解决镀锌合金生产及连续镀锌锌池中的化学成分的实时控制与锌渣控制问题；建立连续镀锌镀层的界面反应和合金化过程模拟分析系统，解决镀层粘附性不良、易粉化等质量问题。通过开发现代热浸镀锌关键工艺技术和新型镀锌合金产品，提高镀锌产品质量和生产效率。相关成果已获国家发明专利授权7项，该技术为国内领先。 利用本研究成果，结合连续热镀锌生产线的情况，可降低锌渣产量，提高热镀锌板表面质量。希望与热浸镀锌企业进行合作。
常州大学
2021-04-14
大功率 LED 封装及热管理技术
成果的背景及主要用途：
对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高，在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。
技术原理与工艺流程简介：
采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。
技术水平及专利与获奖情况：
获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。
应用前景分析及效益预测：
此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。
应用领域：电子封装
技术转化条件：
本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。
合作方式及条件：根据具体情况面议
天津大学
2021-04-11