多年来，作为病害桥梁结构分析与加固技术研发的基础，道路、铁路、市政工程中的桥梁工程健康检定始终是一项重要的技术工作。主要开展在役桥梁结构病害与劣化的检定技术、病害桥梁结构结构分析与加固技术研发；在役桥梁加固设计与维护方案设计技术研发以及在役桥梁通车能力鉴定与评估。该方向曾获得省部级奖励8项，出版专著教材5部，完成大型桥梁的检定加固工程达数十项。

XM-F55高级分娩与母子急救模拟人   一、模型特点： ■ XM-F55高级分娩与母子急救模型是一个全面的教学系统，它将高级分娩与急救模拟人（母体）和新生儿模型（分娩用）结合起来，针对产科基本要求，完成完整的分娩与急救综合技能操作训练过程。 ■ 具有自动分娩系统、胎儿和胎盘娩出、进行产前宫颈检查和产后会阴切开缝合、产前孕妇和胎儿以及产后母体和新生儿的护理、产妇腹壁可移动、多种胎儿心音听诊以及产妇心肺复苏等多项功能，便于演示观察和徒手操作产妇分娩过程。 ■ 可以模仿训练正常分娩过程和难产分娩过程以及助产和会阴保护、切开缝合技术等综合技能训练。 ■ 模型为仿真皮肤，活动的关节，形象逼真，可移动更换的腹壁，外观与孕妇人体相似，具有视觉和触觉真实的感受。 ■ 适用于高等医学院校、护理学院、中专护士、助产士、卫生等专业学员、临床妇产科医护人员、基层卫生单位临床教学示教及学员实践操作训练，也是临床妇产科实习培训的理想教具之一。   二、模型组成： ■ 分娩与成人急救用母体 ■ 急救与护理用新生儿 ■ 分娩用胎儿 ■ 分娩过程及胎儿心音控制器 ■ 成人CPR电子显示器 ■ 模拟宫颈口 ■ 6个阶段产前宫颈变化与产道关系模块 ■ 产后48小时子宫 ■ 用于产后会阴切开缝合的模块 ■ 模拟胎盘/脐带 ■ 利奥波德练习提升”软垫” ■ 其他辅助用具   三、母体功能： ■ 机械传动装置配有两支机械适配器用于连接分娩用模拟胎儿，胎儿与适配器、适配器与适配器、适配器与传动装置间均有弹性紧固装置，传动装置上端和下端均有系统保护性行程开关。 ■ 分娩过程与胎儿心音控制器可暂停、初始化、开始、继续产程，可根据需要选择分娩速度，共1-4四档。 ■ 胎心音听诊：可设置胎儿心音频率和音量，心率为“80-180”区间可调。 ■ 可模拟头位产、臀位产、产道狭窄、脐带绕颈、胎盘前置等。 ■ 配有仿真宫颈。 ■ 配有利奥波德练习提升“软垫”，可进行利奥波德手法练习。 ■ 配有产前宫颈变化与产道关系变化模块可装配到母体上进行训练： · 阶段一：宫颈口没有扩张、宫颈管没有消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为-5。 · 阶段二：宫颈口扩张2cm、宫颈管消失50%、胎头与坐骨棘平面位置关系为-4。 · 阶段三：宫颈口扩张4cm、宫颈管完全消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为-3。 · 阶段四：宫颈口扩张5cm、宫颈管完全消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为0。 · 阶段五：宫颈口扩张7cm、宫颈管完全消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为+2。 · 阶段六：宫颈口扩张10cm、宫颈管完全消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为+5。 ■ 可测量胎头的下降和宫口开大情况。 ■ 可模拟多种胎盘位置。 ■ 母亲手臂可建立静脉通络，用以给药和营养。 ■ 外阴缝合练习模块，分左下、正中、右下三个切口位置。 ■ 气管插管训练。 ■ CPR训练： · 高级分娩与母子急救模拟人可进行人工呼吸和心外按压、电子监测操作数据，并有错误的报警提示。 · 电子监测吹气量、吹气次数、吹气频率、按压部位、按压频率和按压深度。 ■ 手动模拟颈动脉搏动。   四、新生儿功能： ■ 静脉穿刺功能：可进行新生儿头皮静脉穿刺、手臂静脉穿刺，静脉穿刺时有落空感，穿刺成功时有回血产生。 ■ 护理功能：眼清洗滴药，进行新生儿清洗、包扎。 ■ 可经口鼻插管，进行婴儿吸痰、气管插管、洗胃。 ■ 可进行婴儿脐带护理、头皮静脉穿刺、手臂静脉穿刺，穿刺时有落空感，有回血产生。 ■ 可进行新生儿心肺复苏：支持口对口、口对鼻、简易呼吸器对口等多种通气方式。

XM-416动脉与静脉解剖放大模型   XM-416动脉与静脉解剖放大模型显示动脉和静脉的立体结构，动脉三层膜比静脉三层膜厚，动脉有内外弹性膜，而静脉平滑肌及弹性组织不如动脉，静脉内孔比动脉内孔大，静脉有瓣。 尺寸：放大，50×32×22cm 材质：PVC材料

XM-520B喉结构与功能放大模型   XM-520B喉结构与功能放大模型显示喉软骨、喉的连续、喉肌和喉腔等结构、环杓关节可运动，模拟开大声门或关闭声门的功能，会厌软骨可上下活动盖住喉口。 尺寸：放大约3倍，30×15×14cm 材质：PVC材料

临床上，由于病原体与宿主之间复杂的相互作用，病毒-细菌混合肺炎会导致非常高的死亡率，对全世界人类健康造成了严重威胁。在新型冠状病毒肺炎(COVID-19)全球大流行期间，几乎所有严重的COVID-19患者都因继发性细菌感染而接受抗生素治疗，许多患者死于细菌继发感染而非病毒本身，包括多重耐药细菌感染。

2020年我国热释电红外传感器行业市场规模近 10 亿元，年均复合增长率超 20％，作为核心元件材料的热释电陶瓷材料相关技术获得了业内的普遍关注。热释电红外传感器可用于遥感、制导、 夜视、主动雷达、热成像、气体分析、辐射计、测温等军事和工业领域，随着近年来消费电子的功能多样化，其在消费电子电器产品中的应用正迅猛增长。本团队在高性能热释电陶瓷材料领域进行了多年研究，研发了多种不同体系的高热释电系数陶瓷材料，具有广阔的产业化应用前景。在宽温区范围内（-55 ℃-150 ℃）进行多样品热释电系数（衡量热释电陶瓷材料性能的重要参数）的精准测量是热释电材料研 究领域的难点之一，本团队搭建的热释电系数一体化精密测量装置，可以在-55 ℃-150 ℃宽温区范围内一次同时测量 8 个样品的热释电系数，样品最小测试面积低至0.5mm2，可最大程度保证测 量数据的精准性、可靠性和重复性。 2020年我国热释电红外传感器行业市场规模近 10 亿元，年均复合增长率超 20％，作为核心元件材料的热释电陶瓷材料相关技术获得了业内的普遍关注。热释电红外传感器可用于遥感、制导、 夜视、主动雷达、热成像、气体分析、辐射计、测温等军事和工业领域，随着近年来消费电子的功能多样化，其在消费电子电器产品中的应用正迅猛增长。本团队在高性能热释电陶瓷材料领域进行了多年研究，研发了多种不同体系的高热释电系数陶瓷材料，具有广阔的产业化应用前景。在宽温区范围内（-55 ℃-150 ℃）进行多样品热释电系数（衡量热释电陶瓷材料性能的重要参数）的精准测量是热释电材料研 究领域的难点之一，本团队搭建的热释电系数一体化精密测量装置，可以在-55 ℃-150 ℃宽温区范围内一次同时测量 8 个样品的热释电系数，样品最小测试面积低至0.5mm2，可最大程度保证测 量数据的精准性、可靠性和重复性。 

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).