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脑、脑干水平切、脑神经核立体关系电动模型
XM-D022脑、脑干水平切、脑神经核立体关系电动模型   XM-D022脑、脑干水平切、脑神经核立体关系电动模型分别为沿丘脑内髓板的中心脑作水平切,示断面立体结构,沿丘脑内髓板的中心平面以上脑作冠状切面,示其平面结构,显示脑干主要核团的断面及立体结构与立体神经核团位置关系,模型控制面板上设有36个按钮功能键,可任意选择电动显示了解神经核团位置、形态和毗邻。   尺寸:34×34×70cm 材质:PVC材料+木框   标准配置: ■ XM-D022脑、脑干水平切、脑神经核立体关系电动模型:1台 ■ 电源线:1根 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-616大脑皮质功能定位模型
XM-616大脑皮质功能定位模型   XM-616大脑皮质功能定位模型可拆分为2部件,大脑作正中矢状切面,左侧大脑半球作水平切面,并剖开颞叶显示间脑,小脑作矢状剖面,按不同功能部位进行定位,并用颜色加以区别。 尺寸:自然大,21.5×17×14cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
头颈部层次解剖模型附脑N、AXM-633
XM-633头颈部层次解剖模型附脑N、A   XM-633头颈部层次解剖模型附脑N、A模型显示头部、颈部深、浅层血管和神经,在显示头部、颈部的肌肉基础上显示血管、神经的分布和走向,头部、颈部作正中矢状切面显示各种器官结构,左侧半脑拆下可示脑神经外形及脑神经进出脑及脑颅底部位,脑可拆下示眼外肌。 尺寸:自然大,38.5×24×50cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-634头颈部血管神经附脑模型
XM-634头颈部血管神经附脑模型   XM-634头颈部血管神经附脑模型由头颈部正中矢状切面(左侧半可向上移动)、颅顶、脑正中矢状切面、眼、左侧半胸锁乳突肌、三角肌、胸大肌、斜方肌、下颌骨、锁骨等19个部件组成,并显示头顶部正中矢状切面、颅顶、颅底、大脑半球、间脑、小脑和脑干各个部分,以及脑神经和脑血管等结构。 尺寸:自然大,34×37×20.5cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-604C脑外形及右半侧脑血管模型
XM-604C脑外形及右半侧脑血管模型   XM-604C脑外形及右半侧脑血管模型可拆分为5部件,大脑作正中矢状切面,显示脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构、右半侧脑的动脉分布。 尺寸:自然大,20×20×15cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
软硬件混合的多媒体处理器芯片设计
目前,多媒体视频领域存在多个编码标准,包括 mpeg1/mpeg2/mpeg4/h.264,以及我们国家拥有自主知识产权的 AVS 标准。mpeg4 标准之中又包括 xvid、divx 等,而 h.264 可能 93 合作方式 商谈。4 所属行业领域 电子信息领域。也将存在多种编码标准。其中新的编码标准,如 h.264、VC-1 等,由于其需要较高的处理能 力,仅仅依靠嵌入式 CPU 或 DSP 的多媒体解决方案是无法获得满意的性能指标的,因此必 须采用专用集成电路(ASIC)方法来实现硬件加速功能。但这种 ASIC 设计方法——即通过硬件实现直接提供某种(些)编码格式的支持缺乏灵 活性,一旦有种新的编码标准推出,就需要重新设计开发芯片。面对众多的媒体编码标准, 这种方式增加了设计以及应用成本。而就目前市场发展来看,多种视频编解码技术将长期共 存,迫使芯片业界必须迅速攻克灵活性、兼容性等难题。为解决这一问题,清华大学设计了 一种软硬件混合的多媒体处理器解决方案,支持 mpeg1/mpeg2/mpeg4 /h.264/AVS 视频标准 以及相关的音频编码标准。其核心是设计一种多媒体处理芯片,该芯片对于通用的多媒体编 码中的计算密集型的数据处理,如运动补偿算法(Motion Compensation)、反离散余弦变化 (iDCT)、色彩空间转换等,采用 ASIC 实现。在此硬件平台之上,设计一套与具体标准无 关的多媒体处理通用软件开发接口,实现软硬件混合的媒体处理。这样就能够增加媒体处理 的灵活性——可以通过修改软件来支持新的编码标准或者新的应用。
清华大学 2021-04-11
一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片
本发明公开了一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片,包括可寻址加电液晶微光学结构、面阵可见光探测器和驱控预处理模块
华中科技大学 2021-04-10
32位嵌入式微处理器SoC芯片系列
面向客户的嵌入式系统应用要求,采用0.25um工艺,设计主频100MHz以上专用的嵌入式微处理器SoC芯片:32位嵌入式微处理器芯片——SEP3201、高性能32位嵌入式微处理器芯片——众志805、基于ARM内核的32位嵌入式微处理器芯片——Garfield2、Garfield3、Garfield4、Garfield5,如图所示。
东南大学 2021-04-10
产业观察:企业创新活力不断迸发 国产画质芯片获突破
当前,随着数字化转型的不断加深,芯片深刻影响着信息产业的发展。“十四五”规划提出,加强关键数字技术创新应用,聚焦高端芯片领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。
人民网 2022-01-17
工信部:预计今年汽车芯片供应形势持续向好
考虑到全球主要芯片企业加大车规级芯片的生产供应,新建产能将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力逐步提升,预计今年汽车芯片供应形势还会持续向好。
人民网 2022-03-09
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