高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
高密度铁基粉末冶金制品制备关键技术研究
针对我国高品质粉末冶金铁基材料制备技术较薄弱的问题,在高品质铁基粉末和高性能铁基制品制备技术方面取得了突破。以 LAP100.29 水雾化铁粉作为高密度低合金粉末基粉,添加母合金粉末、增塑剂经塑化处理后,再添加专用润滑剂和石墨进行混合。首先将水雾化铁粉及合金粉末进行粒度搭配,提高堆积密度;然后通过粉末结化处理,提高混合粉末的流动性、合金成分均匀性;接着通过粉末塑化处理,改善铁粉颗粒整体塑性,从而获得了具有高压缩性的专用高密度成形粉末(图 7)。合批粉末的松比为 3.2~3.4g/cm3,流动性≤30s/50g,压缩性≥7.6g/cm3,粉末显微组织如图 2 所示。在混粉阶段,设计制作了 5 吨/h 专用连续式混合装置(如图 6 所示),通过软化处理的复合粉末及粘结剂、石墨等的定量供给和高效混合,合批制成高密度专用粉末,从而实现粘结化粉末的连续、稳定的批量化生产。
北京科技大学 2021-02-01
具有片状解理晶粒结构的β-TCP生物陶瓷粉末的制备
研发阶段/n该发明提供具有片状解理晶粒结构的β-TCP生物陶瓷粉末的制备工艺。采用本发明方法时,首先按摩尔比为2∶1称取计算量的二水磷酸氢钙和碳酸钙,混匀后在电炉中加热升温到930℃,保温3小时;然后将粉末取出,直接用液氮急冷,再将其放入930℃的炉中急热,随炉自然冷却;最后将粉末置于原始Ringer液中37℃恒温浸泡7天,取出干燥,得到的粉末主晶相为β-TCP,单晶粒具有片状解理结构。 优势:制得的粉末主晶相为β-TCP,并且单晶粒具有片状解理结构,从而有利于材料在人体内的降解。
武汉理工大学 2021-01-12
高密度铁基粉末冶金制品制备关键技术研究
针对我国高品质粉末冶金铁基材料制备技术较薄弱的问题,在高品质铁基粉末和高性能铁基制品制备技术方面取得了突破。以 LAP100.29 水雾化铁粉作为高密度低合金粉末基粉,添加母合金粉末、增塑剂经塑化处理后,再添加专用润滑剂和石墨进行混合。首先将水雾化铁粉及合金粉末进行粒度搭配,提高堆积密度;然后通过粉末结化处理,提高混合粉末的流动性、合金成分均匀性;接着通过粉末塑化处理,改善铁粉颗粒整体塑性,从而获得了具有高压缩性的专用高密度成形粉末(图 7)。合批粉末的松比为 3.2~3.4g/cm3,流动性≤30s/50g,压缩性≥7.6g/cm3,粉末显微组织如图 2 所示。在混粉阶段,设计制作了 5 吨/h 专用连续式混合装置(如图 6 所示),通过软化处理的复合粉末及粘结剂、石墨等的定量供给和高效混合,合批制成高密度专用粉末,从而实现粘结化粉末的连续、稳定的批量化生产。图 1 连续式混粉装置图 2 水雾化铁粉和预处理后粉末显微组织基于粉体塑性特性和改性原理,通过优化粉体粒度组成、改善粉体塑性变形能力,再结合高密度成形技术制备出高密度铁基制品。首先将水雾化铁粉及合金粉末进行粒度搭配,提高堆积密度;然后通过粉末结化处理,提高混合粉末的流动性、合金成分均匀性;接着通过粉末塑化处理,改善铁粉颗粒整体塑性,从而获得了具有高压缩性的专用高密度成形粉末。在混粉阶段,设计制作了连续式混合装置,通过软化处理的复合粉末及粘结剂、石墨等的定量供给和高效混合,实现粉末的连续、稳定的批量化生产。压制过程中,采用多模板多缸联动和计算机自动精确控制技术,提高压坯密度均匀性; 通过模壁润滑,降低粉末颗粒与模壁之间的外摩擦力,提高了压坯密度及其均匀性。采用高密度成形技术制备出密度为 7.5~7.55g/cm3 的高密度铁基制品,其抗拉强度、延伸率和疲劳强度都比普通铁基材料显著提高,具有综合力学性能优异,尺寸精度高,使用寿命长等优点,如图 8 所示。开发的高密度粉末冶金同步器系列及链轮系列等产品,已经通过了吉利集团、湖州求精、德尔福等公司的供货评审,目前已形成批量供货,项目期内实现产值 860 万元,利税 120 万元,如图 2 所示。建立了年产 5000 吨高密度铁基制品生产线,如图 4 所示。图 3 高密度铁基制品的拉伸曲线和疲劳性能图 4 典型的高密度铁基制品利用 δ 相烧结制备出接近全致密(>99.9%)的铁基软磁零件。利用加 P 液相烧结,大幅度降低了烧结温度,缩短烧结时间。在 1200C 烧结 2 小时,Fe-0.8%P 的相对密度可以达到为 98.5%。制备的铁基软磁材料的烧结致密度≥96%;磁导率(μm)≥6000,饱和磁感应强度≥1.6T,矫顽力≤110A/m。图 9 是烧结温度对高密度样品最大磁导率和矫顽力的影响规律。随着烧结温度的升高,高密度纯铁样品的磁导率提高,同时矫顽力下降;当烧结温度达到 1450°C 时,样品的磁性能有显著提高,如图 10 所示。升高温度可以进一步提高材料的致密度,并促经晶粒的长大完善,进而提高材料的磁性能,如图 11 所示。采用 HIP 和后续热处理工艺,制备出全致密的铁基软磁材料,能够进一步提高材料的磁性能。
北京科技大学 2021-04-13
铁基、钴基、镍基非晶合金粉末的生产方法
该技术采用共沉积+剥离+破碎法制备非晶合金粉末,摆脱了水雾法对非晶成形能力的限制,适用于可以与铁、钴、镍一起共沉积元素合金体系非晶合金粉末的生产。该粉末适合用于磁性材料、催化剂等领域。 该成果已申请一系列(镍基、铁基、钴基的非晶电镀,非晶粉末,催化电极等)发明专利,已有部分取得授权。
长沙理工大学 2021-01-12
一种IIB-VIA族化合物粉末的合成方法
一种IIB-VIA族化合物粉末的合成方法,以VIA族非金属粉末和IIB族金属粉末为原料,使用包括坩埚、管式反应室和移动式加热炉的合成装置,原料平铺在坩埚内,坩埚放入管式反应室并将管式反应室关闭和密封,采用向管式反应室充入保护气体、或同时抽真空和充入保护气体的方式将管式反应室内的压强调节至1×102~1×105Pa,在炉温升至500~800℃时控制移动式加热炉以5~20cm/min速率移动,当移动式加热炉从管式反应室装有坩埚部段的一外侧移动至另一外侧,即完成了IIB-VIA族化合物的合成反应,然后将移动式加热炉的炉温升至700~1000℃,并使移动式加热炉在管式反应室装有坩埚部段往返移动1~2次,即完成退火处理。此种方法安全、工艺简单,制备的IIB-VIA族化合物粉末粒径均匀。
四川大学 2016-10-26
药物可控时序释放的含多种药物的磷酸钙骨水泥粉末
一种药物可控时序释放的含多种药物的磷酸钙骨水泥粉末,由长期释放药物与磷酸钙骨水泥粉末中的一种成分沉淀共混后,再通过高分子包裹得到包裹物粉末;然后将包裹物粉末与磷酸钙骨水泥粉末中的其它磷酸钙成分以及前期释放药物直接混合制得,或者将包裹物粉末与前期释放药物与磷酸钙骨水泥粉末中的另一种成分的沉淀共混物粉末及磷酸钙骨水泥粉末中的其它成分一起混合制得。该粉末可适合于骨缺损的填充与修复,而且所携载的前期释放和长期释放药物药物,可在骨缺损局部不同时序释放联合给药,并通过协同作用,增强疗效,促进骨愈合,提高临床骨缺损填充和修复的成功率,同时可降低药物对机体所产生的副作用,满足临床对骨填充修复材料的需求。
西南交通大学 2016-10-21
一种列车车轴激光熔覆修复的合金粉末
项目简介 提供列车车轴激光熔覆修复的合金粉未的制备方法,该方法操作简单、制备方便、成本低、适用于工业化大规模生产。 一种列车车轴激光熔覆修复的合金粉未,该合金粉未具有工艺可控性好、修复后其微观组  &n
西华大学 2021-04-14
轻合金半固态流变压铸成形工艺与设备
项目的简单概述 通过自行研制开发的轻金属半固态制备与流变成形设备及工艺控制技术,将熔融的镁合金、铝合金液体制备成半固态浆料并直接进行流变压铸成形。采用半固态制备与直接成形技术可使成形件的组织得到改善,明显降低成形件的表面及内部缺陷,并提高成形件的强度和塑性。 项目来源 本项目来源于国家973项目“先进镁合金半固态制备与成形基础研究”和国家863项目“半固态轻合金设计、制备与成形技术开发与应用”项目。 项目的最新进展、所达到的水平 该技术的特点:半固态浆料制备与直接成形一体化;效率高;浆料制备体积及成形件尺寸范围宽;适合于镁合金、铝合金及其复合材料半固态制备及直接成形。 项目的关键数据,如性能、各项指标等该设备及技术包括:轻金属合金(镁合金、铝合金等)熔炼炉、半固态浆料制备系统;浆料流量控制装置以及电控系统、压铸机和相关工艺控制软件等。半固态制备的剪切速率最高可达10000/s;可以连续制备镁合金、铝合金即其复合材料的半固态浆料,同压铸机连接可直接将半固态浆料进行压铸成形;成形件的重量在几十g~1000g左右;配备压铸机的能力在180~600吨
北京科技大学 2021-04-11
一种金属薄板塑性复合胀型成形方法
(专利号:ZL 201510560020.9) 简介:本发明公开一种金属薄板塑性复合胀型成形方法,属于金属塑性加工成型技术领域。该成形方法首先利用胀形对金属薄板进行预成形,胀形深度根据成形角的大小进行计算得出,然后将预成形后的金属薄板放置在板料数控渐进成形机床上进行加工成形。该复合成形方法是将数字化板料数控渐进成形与传统球型胀形成形有机结合起来,通过两者的优势互补而达到特殊的成形效果。实验表明,球型胀形和板料数控渐进成形结合的复合成形方法相比其它复合成形的方法,可以有效改善金属薄板塑性成形加工时间过长、以及成形大成形角零件困难等技术问题,尤其是对成形大成形角的零件,本发明成形方法相比其它复合成形方法具有显著的技术优势。
安徽工业大学 2021-04-11
微流控芯片通道成形与自动对准装配系统
在国际上率先开展了塑料微流控芯片通道成形与自动对准装配系统的研究,研制成功国内外首台塑料微流控芯片自动化制造装备,采用并发展了新技术,研制了包括塑料微流控芯片微通道热压成形机、热键合机、光电对准系统、操作机器人、上下料装置等设备所构成的芯片制作装备,取得了热压键合温度循环控制方法与装置、芯片预联接方法与装置、芯片对准键合全自动卡盘装置以及芯片检测器等一批具有自主知识产权的关键技术。
大连理工大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 21 22 23
  • ...
  • 34 35 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1