产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统，集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四轴运动平台系统X行程：300mm；Y行程：300mm；Z行程：400mm；￠轴：360度旋转，0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度：0.05mm进口丝杆，伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台，可兼容多种标准化绘图软件，如：CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统，可存储99个文件包，用于切割、焊接，同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统，可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口，激光防护镜1套6.2电路保护，三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力（bar最大）：4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度（℃）：-10～35℃7.6最大湿度：50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸：2200*1000*1910mm8.2主机重量：650KG8.3水冷机尺寸：850×1600×1920mm  8.4水冷机重量：550KG8.5整机峰值功率：40KW8.6平均功率：24KW9、加工功能特点： 9.1、激光加热：能通过输出激光束对各种金属表面加热，进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接：可对金属材料（如：铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等）进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不锈钢、碳钢），铜、铝熔深≤2mm，焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割：可对金属及陶瓷等材料实施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳钢），不锈钢     2mm，铜≤2mm，铝≤2mm，最小切缝宽度0.1mm（1mm厚不锈钢），最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔：对金属及非金属材料进行打孔，最小孔径0.1mm（厚0.2mm），加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔，可打盲孔。9.5、 激光淬火：可对金属工件实施激光淬火，淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆：能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆，熔覆层厚度≥0.5mm，宽度≥1mm。 9.7、激光标记：在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明（使用说明书）2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权，违者必究。

产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统，集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四轴运动平台系统X行程：300mm；Y行程：300mm；Z行程：400mm；￠轴：360度旋转，0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度：0.05mm进口丝杆，伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台，可兼容多种标准化绘图软件，如：CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统，可存储99个文件包，用于切割、焊接，同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统，可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口，激光防护镜1套6.2电路保护，三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力（bar最大）：4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度（℃）：-10～35℃7.6最大湿度：50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸：2200*1000*1910mm8.2主机重量：650KG8.3水冷机尺寸：850×1600×1920mm  8.4水冷机重量：550KG8.5整机峰值功率：40KW8.6平均功率：24KW9、加工功能特点： 9.1、激光加热：能通过输出激光束对各种金属表面加热，进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接：可对金属材料（如：铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等）进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不锈钢、碳钢），铜、铝熔深≤2mm，焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割：可对金属及陶瓷等材料实施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳钢），不锈钢     2mm，铜≤2mm，铝≤2mm，最小切缝宽度0.1mm（1mm厚不锈钢），最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔：对金属及非金属材料进行打孔，最小孔径0.1mm（厚0.2mm），加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔，可打盲孔。9.5、 激光淬火：可对金属工件实施激光淬火，淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆：能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆，熔覆层厚度≥0.5mm，宽度≥1mm。 9.7、激光标记：在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明（使用说明书）2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权，违者必究。

魏大程课题组长期致力于研究新型晶体管材料、器件及其在生物、化学和光电传感等领域的应用。他们提出的“分子机电系统”(MolEMS)，即一种通过DNA分子自组装而成，通过外电场驱动，能精准调控分子识别和信号转化过程的微型装置。